联得装备：半导体IC封装设备已形成销售订单

近日，联得装备在接受机构调研时表示，公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。

目前，联得装备正在推进深圳联得大厦建设项目，该项目竣工后，公司的生产、研发及营销能力将大幅提高。

联得装备最近发表的第6代柔性主动矩阵有机发光显示器（amoled）模块生产线项目中标通知书，包括POL贴附设备、OCA贴附设备、SCF/SUS贴附设备、全贴合设备，中标金额2.08亿，联得装备表示，该项目已经签订了正式合同，预计将顺利进行。这将对今后公司的经营业绩产生积极影响。

该系统也深深扎根于汽车智能船舱系统中。主要在双联屏/多联屏贴合设备、背光叠片设备、背光组装设备、点胶组装设备、车载显示后壳组装等相关产品上已经获得销售收入。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。