三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资
2018-10-24 10:01:00
1746 编者按：台积电和三星一直在争夺顶级客户，韩国业界传出的消息，三星电子获得高通新一代应用其骁龙865晶圆代工订单，这代产品将交由三星7纳米EUV制程生产，台积电在先进制程上是一马当先，台湾产业链
2019-06-17 09:51:371150 据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期头片约达2000片规模。
2020-08-17 14:41:506152 全球晶圆代工龙头台积电与韩国三星争夺晶圆代工版图，半导体设备商透露，台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步，且自本季开始交货苹果A7处理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 （Qualcomm） 新的手机芯片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6的 A8 芯片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越
2014-07-15 09:24:021027 苹果硬件产品养活了中日韩一大批元器件供应商和制造商。而在苹果A系列应用处理器的代工订单方面，韩国的三星电子和台湾地区的台积电，一直是捉对厮杀。最新消息称，台积电已经提前布局，旨在争夺明年上市的iPhone7所使用处理器的代工订单。
2015-05-27 10:09:061284 苹果已正式对台积电下了独家采购单（PO），采用16奈米制程的A10处理器，并将使用台积电最先进的整合扇出型（InFO）晶圆级封装。
2015-09-15 08:11:121686 尽管苹果（Apple）A9 CPU由台积电或三星电子（Samsung Electronics）制造所出现耗电差异情况，让台积电气势大增，甚至传出有机会吃下苹果下一代A10 CPU绝大多数订单，然包括
2015-10-30 08:35:19764 2016年台积电16纳米制程技术将借助重要客户联发科扮演冲锋主力，全面推向全球智能型手机芯 片市场，并将与三星电子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14纳米制程
2015-11-14 09:15:32815 台积电高层公开表示，10奈米制程一开始的市占率会相当高、公司会努力保持下去。三星称10奈米制程晶片预定2016年底量产，台积电计画则在2016年第3季量产，但市场认为，三星有机会赶上台积电。
2016-02-25 08:35:21867 据Digitimes报道，台积电近期已经开始下线为2017年款iPhone设计的A11处理器。据了解，苹果在A11上又将订单拆分，台积电拿到了2/3，剩下的1/3可能交给了三星。
2016-05-09 10:53:55789 三星在中国论坛中释出针对高速成长的中国IC市场提供晶圆代工服务的讯息，瑞信证券等外资法人昨日（8月31日）指出，三星逻辑产能介于联电与中芯间、但远少于台积电，因此，仍无法撼动台积电霸业。
2016-09-01 10:33:161438 三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德（Global Foundries）等单纯晶圆代工
2016-09-20 09:59:56861 据台湾Digtimes报道，高通高阶段制程挥别台积电转向三星电子。台积电和三星之间在晶圆代工领域的战火不断。近日台积电联合首席执行官刘德音在接受采访时表示，由于在研发工艺上投入了大量的资金，台积电
2016-10-21 11:07:11994 据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体
2016-12-13 11:02:592472 研调机构IC Insights估计，三星(Samsung)拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:172156 晶圆代工龙头台积电靠着16纳米制程领先同业，几乎通吃先进制程代工订单，而台积抢先在第4季进入10纳米量产阶段，看起来虽与对手三星的进度差不多，但其10纳米良率稳定度及产能规模均优于竞争者，也因此，10纳米制程可望再度上演订单赢者通吃的戏码。
2016-12-29 09:42:041279 三星电子野心勃勃，全力抢攻晶圆代工业务，该公司宣布第二、三代10纳米制程量产时间，并表示未来将增加8 纳米和6纳米制程，呛声台积电意味浓厚。
2017-03-17 09:21:081139 5月24日，三星电子向客户承诺，将领先台积电推出最新制程技术，想跟台积电抢订单，而在第4季将有新晶圆厂投产。英特尔也在3月表示将重新致力于客制晶圆代工也。台积电、三星和英特尔正在积极争夺苹果、高通等公司的芯片代工订单。
2017-05-26 08:41:321889 南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。拥有远大理想的三星能如愿以偿吗？
2017-07-13 09:24:312519 半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 （2330-TW） 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。
2017-08-15 09:04:171438 创新高，以1美元兑换新台币 28.4 元计算，第 2 季新台币营收估 3663-3748 亿元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集团冲刺晶圆代工，在南韩大举扩产，多项先进制程甚至喊出比台积电更快的目标
2021-05-10 08:13:345512 晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数级增长。
2025-06-05 16:25:572152 
传闻三星电子（Samsung Electronics）准备向台积电全面宣战，范围将从10奈米扩大到65-180奈米，不但涵盖苹果（Apple）、高通（Qualcomm）等少数要求先进制程的大客户需求
2016-06-27 10:00:261609 
随着台积电、三星积极扩大8寸晶圆代工产能，抢食车用电子、物联网(IoT)等芯片订单，二线企业所面临的挑战进一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 8月3日，有消息传出，三星取得全球网络设备大厂思科（Cisco）及网络搜寻巨擘Google的芯片代工订单。韩国媒体指出，三星为两家科技大厂生产的产品除了芯片，还包括设计，希望提供一条龙生产，有机会争取更多客户下单，缩小与晶圆代工龙头台积电的市占差距。
2020-08-04 09:51:393017 8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875，原本在三星投产，后续将增加在台积电生产的版本，并规划从 2021 年下半开始产出。
2020-08-05 10:09:3010016 几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。
2020-08-25 09:47:423182 1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星
2024-03-08 11:01:061448 方案，据传台积电也开始探索更激进的封装方案，比如面板级封装FO-PLP。 面板级封装FO-PLP，AI芯片加倍产能的捷径？ 在先进封装市场占比10%的扇出封装中，主要技术路线分为FOPLP（扇出面板级封装）和FOWLP（扇出晶圆级封装）两种。相较FOWLP，FOPLP可采
2024-06-28 00:19:005617 
工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉，三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线，转而寻求外部联盟合作，不过纵观全球晶圆代工产业，只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
技术上的隐忧，业界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在长晶的晶圆上，在四角形的区域范围内进行封装。但台积电是在与芯片一样大小的范围内进行封装，因此取名
2018-12-25 14:31:36
等产品，而非iPhone系列。同时，考量台积电产能的不足，现在iPhone处理器在2014年底以前，还是会由韩国三星负责。据业内人士表示，因为苹果产品周期相对较长，所以台积电积极瞄S3C2440准A7
2012-09-27 16:48:11
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
地位。 面对市场竞争带来的综合压力，台积电不得不开始着手上下游的整合。过去十年，***的晶圆代工发光发热，但随着市场H20R1202需求的不断发展，英特尔、三星也开始看到晶圆代工这块大饼。尽管龙头台
2012-08-23 17:35:20
和14nm芯片。当时台积电和三星各占40%、60%左右的订单。台积电独得订单，恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由台积电（16nm制程工艺）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶段的台积电仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
三星挤走台积电联电 抢下苹果iPad订单
据台湾媒体报道，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自
2010-02-22 09:50:32639 近期业界传出三星电子、英特尔针对晶圆代工业务紧急动员，全力开发新客户订单，并锁定更先进制程技术扩大资本支出，半导体业者指出，台积电10纳米制程将全拿苹果最新A10 CPU代工订单，7纳米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。
2016-12-14 14:42:59573 据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果（Apple）生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且
2016-12-22 10:17:15947 为证明自己在全球晶圆代工的领先地位，三星电子(Samsung Electronics)与台积电不约而同在2017国际固态电路大会(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 台积电是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供应商，就像iPhone 7那样，该公司有信心在未来竞争中击败三星。此前，苹果A系列芯片由台积电和三星分别代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被发现容易出现设备过热，电池续航时间过低等问题。
2017-10-20 11:49:36735 高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。 韩媒etnews消息，业界消息指出，三星
2017-11-25 07:10:48295 三星早前将晶圆代工独立出，并表示会入局这个市场，但是竞争实力受到了业界人士的怀疑。尽管抢先台积电提早量产 10 纳米制程，后续的客户订单依然没有增多。部分专家指出三星并不适合这个市场。
2017-12-21 14:01:011199 在高通骁龙855芯片制造订单，台积电最后还是略胜三星一筹，不仅会在明年负责生产高通骁龙855芯片，台积电7纳米制程年底前将量产，强化版也将提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7nm制程的战争已经爆发，竞争带来白热化的阶段。据报道，台积电抢先三星夺下苹果新一代iPhone的A12处理器代工。三星后面奋力追赶，计划5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额。
2018-01-05 10:58:461113 7纳米制程的大战已经开场，台积电今年已经锁定胜局。据悉台积电将抢先三星提前布局5纳米，三星也不会坐以待毙抢下台积电大客户高通的订单。
2018-01-06 11:18:58926 2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况发布了几份非常重要的公告，三星表示，该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nmFinFET工艺，未来这一数量还会继续增加。台积电也表示，在未来几年，台积电将会陆续推出几项全新的工艺
2018-01-08 10:56:1417414 韩媒报导，苹果（Apple）决定将iPhone 7行动应用处理器（AP）A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FoWLP）技术，将其称为整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 据DigiTimes消息人士透露，为实现这一目标，三星正“全速”开发InFO（集成扇出型）封装技术，并声称其在使用7纳米极紫外光刻（EUV）工艺生产芯片方面全面领先台积电。
2018-06-27 16:34:00588 在三星和台积电的抢夺苹果订单过程中，台积电近年凭借优异的晶圆代工技术和庞大产能，在20nm、10nm及7nm三个工艺阶段全都拿下了苹果大单，全面领先三星。而三星从未言败一直密谋分食订单，7nm工艺
2018-04-07 00:30:009372 全球第二大晶圆代工厂格芯（GF）决定无限期搁置7纳米投资计划后，7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击，三星则与智原扩大合作，明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。
2018-09-12 16:52:002745 在晶圆代工市场，台积电与三星的竞争始终是大家关心的戏码。三星虽然有高通等VIP客户，但在7纳米制程节点，高通预计会转投台积电，三星要想受更多客户的青睐，只能从制程技术着手了。这也是三星为什么跳过非
2018-06-19 15:06:005263 继德意志证券后，又一外资挺台积电夺下明年苹果A13处理器订单！麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10纳米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门槛让韩国三星赶不上，苹果A13处理器订单是台积电囊中物，贡献明年下半年营收14%。
2018-08-21 10:01:005142 麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10纳米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门槛让南韩三星赶不上，苹果A13处理器订单是台积囊中物，贡献明年下半年营收14％。
2018-08-23 08:35:303976 
晶圆代工领域10nm已成分水岭，随着英特尔的10nm制程久攻不下，联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后，10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 最新7纳米世代晶圆代工战况已形成台积电、三星对峙局面，然值得关注的不只是双雄竞局，二线晶圆代工厂全面聚焦成熟与特殊工艺领域以求生的竞况也将更为剧烈。
2019-02-20 10:12:124850 三星拥有业内最好的晶圆价格，在定价方面三星更有优势。但为何苹果A13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP（面板级扇出型封装）技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP（扇出型晶圆级封装）技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。
2019-05-13 16:45:594788 
2018年台积电(TSMC)抢走高通AP晶圆代工订单，如今再度回到三星手上
2019-06-13 10:45:233628 尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸极”（GAA）技术的制程套件。三星称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。
2019-07-30 16:22:242838 晶圆代工先进制程市场一直保持高度垄断的格局。目前全球具备10nm制程工艺量产能力的只有台积电和三星两家，而三星作为全能型 IDM 厂商，又与自己的代工客户有一定的竞争关系，拥有手机市场以及自研的Exynos系列SoC芯片作为谈判筹码，对合作客户来说有不小压力。
2019-08-29 10:47:023691 
近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。
2019-08-09 14:39:369510 根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙，这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。
2019-09-10 10:36:213115 张忠谋称，三星电子是很厉害的对手，目前台积电暂时占优势，但台积电跟三星的战争绝对还没结束，台积电还没有赢。
2020-01-03 11:08:243234 在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争，三星则开始发展6纳米制程产线与台积电竞争，而且也在2019年12月开始进行量产。三星希望藉由6纳米制程的量产，进一步缩小与台积电之间的差距。
2020-01-07 15:16:103111 容易。而且，随着晶圆代工龙头台积电前往美国设厂，其与苹果的关系预计将进一步加深，三星要抢下苹果的订单也更加困难。
2020-06-19 18:14:442495 在芯片先进制程的赛场上，放眼全球，仅剩台积电、英特尔、三星。目前，台积电和三星在7nm以下的竞争备受关注。根据报道，三星将直接跳过4nm先进制程，转向3nm制程的量产，此举有可能使三星领先于台积电
2020-07-06 15:31:542666 当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单。
2020-10-16 16:06:402657 阳国际半导体和中砂公司，都已获得了台积电 5nm 及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。 这一产业链人士还透露，在晶圆薄化订单下降的情况下，升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量，主要是针对台积电的再生晶圆出货量。 从消
2020-11-01 10:31:351893 晶圆代工龙头台积电宣布5纳米先进制程，已于今年第二季进入量产时，另一头的三星也紧追在后。 根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，预估今年第3季全球晶圆代工市场，台积电仍将
2020-11-01 11:58:043443 
摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成功利用这类技术，在芯片设计之初就要开始考虑其封装。
2020-11-12 16:55:391147 亿美元。 IT之家了解到，台媒援引分析机构数据称，今年第 3 季度期间，台积电的晶圆代工全球市占率为 53.9%，高于三星的 17
2020-11-22 09:34:321724 三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。 目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片。 不过，有外媒在报道中也表示，台积电四季度向苹果出货 1.8 万片晶圆
2020-12-10 09:00:591816 时间拉回2015 年，三星和台积电分头生产苹果iPhone 使用的A9 处理器；三星是全球记忆体龙头，拿出14 纳米技术生产晶片，台积电用的是16 纳米和InFO 封装技术。结果，网友发现，三星版晶片续航力不如台积电版，从此台积电年年独吞iPhone 处理器订单。
2021-01-07 17:35:123191 在晶圆代工方面，台积电的能力是首屈一指的。曾经是英特尔、三星的优势所在，在台积电的技术不断突破之后，尤其是进入到5nm阶段之后，无疑是领先一步。三星虽然也在市场可以和台积电抗衡一下，但在抢订单
2021-01-11 17:25:021879 2020年，受7纳米和5纳米先进制程拉动，晶圆代工厂商大幅增加资本开支；2021年，晶圆代工龙头台积电、三星继续重金砸向先进制程。
2021-01-24 10:28:562220 。 据称，三星为了追赶在先进制程工艺上领先的台积电，将跳过 4nm 工艺，直接建设可量产 3nm 芯片的晶圆厂。 知情人士分析，这可能是三星第一家在美国使用 EUV（极紫外辐射）光刻机的晶圆代工厂。 一、砸 170 亿美元，在美建 3nm 厂 据相关文件和
2021-01-25 17:02:041843 台积电的客户群体可以说涵盖了绝大多数科技巨头，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。这一荣誉由三星获得，其每月310万片晶圆的制造能力超过了台积电的270万片。这意味着三星占了全球晶圆供应总量的近
2021-02-18 15:27:522090 
作为当下5nm制程产能的领导者，台积电被多家芯片厂商追捧。最近，又有一批5nm芯片将在今年实现量产，还有的在研发当中，有望在2022和2023年实现量产，到时候，加入战团的英特尔，有望从晶圆代工两强台积电和三星那里争到一些订单。
2021-05-17 10:46:593124 的原型产品。据了解，特斯拉上一代自动驾驶芯片HW 3.0也是由三星制造。 为何选择三星，而不是台积电？ 近日大量信息表示，三星打败台积电，拿下特斯拉订单，那么三星凭借什么优势拿下了特斯拉订单，特斯拉又为何倾向于选择三星，而不是台积
2021-10-11 17:07:222625 三星和台积电作为全球最大的两家晶圆代工厂，一直都处于竞争状态，因此也常常被人们拿来相互比较。 不过之前三星传出来了芯片良率低、芯片发热大功耗大、员工内部矛盾等问题，导致三星的评价一路下跌，也损失了
2022-05-06 15:44:001400 的3nm工艺还得等到今年下半年才能量产，并且三星称之前饱受诟病的良率问题也已得到解决。 美国总统近日参观了三星的全球唯一能够进行3nm工艺量产的晶圆代工厂，三星为了在晶圆代工行业赶超台积电，投入了大量资金进行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 台积电和三星同为全球先进的晶圆代工厂，之前台积电一直都是压了三星一头的，不过后来三星宣布将比台积电更早完成3nm制程量产工作并采用GAAFET技术后，台积电在先进制程上似乎已经逐渐开始处于下风
2022-06-06 15:08:241674 据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。
2023-04-10 09:06:502851 当的方式为激光解键合。鸿浩半导体设备所生产的UV激光解键合设备具备低温、不伤晶圆等技术特点，并且提供合理的制程成本，十分适合应用于扇出晶圆级封装。 01 扇出晶圆级封装简介 扇出晶圆级封装（Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP，简称扇出
2023-04-28 17:44:432743 
扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:142051 
当年苹果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生产，但从2016年iphone7开始被三星电子取代，由台积电担任独家生产工厂。近年来，在三星晶圆代工产业中，4奈米制程在半导体效率和数量上大大落后于台积电，使许多顾客进入台积电的怀抱。
2023-11-17 10:00:111416 当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:152055 供应链消息指出，尽管面临三星的热情攻势，高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而，对于该消息，高通暂未发表任何声明回应。
2024-01-02 10:25:361169 尽管台积电一贯保持沉默，但业内人士认为，英伟达与台积电长期以来保持着密切的合作关系，然而其他竞争对手的觊觎之心从未停止。每当三星推出新的制程工艺，总会将台积电视为主要竞争对手，释放出争夺订单的信号，但实际成功的案例寥寥无几。
2024-05-22 10:10:101220 在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台积电，并对公司的未来发展持乐观态度。
2024-10-24 15:56:191479 扇出型晶圆级封装（FOWLP）的概念最早由德国英飞凌提出，自2016 年以来，业界一直致力于FOWLP 技术的发展。
2026-01-04 14:40:30200 
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