三星晶圆代工翻身 传获AMD大单

近年因失去苹果、威达、高通等大型半导体企业而踌躇不前的三星晶圆代工事业最近抓住了扭转局面的机会。因为外电报道说，amd计划用三星4纳米工程制造采用zen 5c 架构的新一代芯片。

当年苹果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生产，但从2016年iphone7开始被三星电子取代，由台积电担任独家生产工厂。近年来，在三星晶圆代工产业中，4奈米制程在半导体效率和数量上大大落后于台积电，使许多顾客进入台积电的怀抱。

但是，韩国财经新闻网站Chosun Biz最近报道说，三星的4奈米制程技术最近大幅提高，收益率在去年11月突破了70%，现在已经和台积电并驾齐驱。

据内部消息人士透露，amd的下一代zen 5c芯片包括很多型号，低档芯片将是三星4纳米处理，高端芯片将是台湾3纳米处理。业界认为，台积电的3纳米工程在完整性、整合及性能方面还不成熟，因此amd的情况是，三星的4纳米工程相当于台积电的3纳米工程。

如果三星成功获得amdigen 5c芯片订单，今后amd将有更多的机会吸引三星3纳米考虑aa制。韩国产业经贸研究院研究员Kim Ynag-paeng表示：“如果成功获得amd4纳米芯片订单，将为抢占过去三星晶圆代工事业的弱点——‘大芯片’市场奠定基础。”

目前，世界上拥有3纳米和5纳米制造技术的晶圆企业只有三星和台积电两家。台积电最近成为很多半导体制造企业的御用代理工厂，但随着ai芯片需求剧增，设备变得充足，因此很多顾客正在考虑将三星聘用为代替代理工厂。

三星很早就察觉到商机，最近发布了改版的4纳米及5纳米制造工程，收率和效能都得到了提高。三星电子的最新主力半导体“xenos 2400”将最先以三星4纳米工程生产，第二代3纳米工程的收率也将提高近70%，预计明年上半年开始批量生产。