7纳米世代晶圆代工台积电、三星对峙 二线厂另辟蹊径

最新7纳米世代晶圆代工战况已形成台积电、三星对峙局面，然值得关注的不只是双雄竞局，二线晶圆代工厂全面聚焦成熟与特殊工艺领域以求生的竞况也将更为剧烈。

全球晶圆代工龙头台积电2018年净利飙升至新台币3,511.31亿元，全年业绩续写新高，同时7纳米以下工艺进度不仅大幅超前主要对手三星电子(Samsung Electronics)，更令格芯(GlobalFoundries；GF)、联电、中芯、世界先进、力晶望尘莫及。

晶圆代工厂竞况

半导体业者表示，二线业者已难与三星、台积电在7纳米以下先进工艺拼战，近期已改变策略以求生，重心全面聚焦现有成熟工艺，巩固客户关系并强化投资报酬率，不过，随着台积电、三星回头积极扩大8吋代工产能，抢食车用电子、物联网(IoT)等芯片订单，二线业者所面临的挑战愈趋艰钜。

尽管ASIC矿机芯片大单于2018年第2季中后消退，台积电2018年业绩仍写下新高，营收首度突破兆元大关。值得一提的是，7纳米工艺出货占台积电2018年第4季晶圆销售金额已达23%，10纳米工艺出货则占6%，16/20纳米工艺出货占21%。总体而言，先进工艺(包含28纳米及更先进工艺)的营收达到第4季晶圆销售金额的67%。

台积电抢先进入7纳米工艺，更已确立7纳米、5纳米及3纳米EUV工艺规划，在资本密集度与技术难度大幅增加下，已全面拉高竞争门槛，同级战场上仅银弹充裕的三星能与其对抗，而10纳米工艺延迟至2019年底才登场的英特尔(Intel)，代工事业已名存实亡。

半导体业者表示，自2011年进入28纳米世代后，晶圆厂明显缩减，随着工艺再向下推进，资本、技术与人才要求大增。工艺技术已难与三星、台积电相比的二线晶圆代工业者，近年纷启动转型策略或调整策略方向。

如全球第二大晶圆代工厂格芯，在不敌台积电投资黑洞后，过去1年来陆续揭露调整计划，包括更换执行长、启动裁员计划及暂停成都12吋晶圆厂一期投资计划；而最受关注的搁置7纳米以下先进工艺研发计划，以及将新加坡8吋晶圆厂售予世界先进，一连串举动也使得格芯出售传言甚嚣尘上。

不过，格芯为消弭市场传言，大动作发布中国区总裁新上任消息，同时声明格芯专注12纳米/14纳米FinFET及12FDX/22FDX市场决心，积极争取RF、嵌入式存储器和低功耗芯片等客户。

不过，半导体业者认为，虽然格芯强调与成都持续合作，且目前如云天励飞与瑞芯微电子已在格芯22FDX技术平台上开发、设计的人工智能(AI)芯片已成功流片，但近年随着物联网应用全面起飞，各种特殊工艺崛起，8吋晶圆代工产能已成为抢手标的，格芯近年却反而一直寻求买家，最后将新加坡8吋厂出售予世界先进。

加上格芯目前12吋成熟工艺产能利用率也未如预期，且已宣布转单台积电7纳米的大客户超微，7纳米比重逐步扩增，面临龙头台积电市占率将突破6成后，格芯2019年市占率恐下滑至5%，短期内业务分拆求售传言恐难歇止，获利压力也持续扩增。

而市占排名约与格芯相仿的联电，原与台积电并列全球晶圆代工双雄，由于与IC设计公司合资经营晶圆代工事业的商业模式效益未如预期，以及1997年子公司联瑞大火与2000年和IBM合作失败等因素冲击，营运表现逐年走滑。

联电2017年确立不再投资12纳米以下先进工艺，最新工艺为2017年第1季进入量产的14纳米，但占营收比重仅1%，比重甚低，28纳米约10%，比重最高为40纳米工艺，约为23%。

原奋发再起的联电，2018年风波不断，6月底时大动作释出2大重磅消息，除斥资新台币逾160亿元买下与富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体(MIFS)全部股权外，同时将与和舰、联芯与从事IC设计服务的联暻半导体，由和舰申请发行A股，并向上海证券交易所申请上市交易。

联电希望借由将三重富士通纳入独资子公司，可全面扩大日本车用电子客户群，同时可立即增加3.5万片12吋晶圆月产能及6.4亿美元年营收，而和舰A股上市所筹得的资金，则可用来扩充产能，和舰8吋晶圆月产能6.5万片，原预计半年后，单月可增加约1万片，将全面推升业绩表现。

但始料未及的是，福建晋华连环效应扩大，不仅等美国三大半导体设备厂立即暂停与晋华12吋厂的所有合作项目，关系相当紧密的联电更是遭受重创，联电迄仍未能脱身，营运表现也明显减弱，2018年第4季缴出10年来单季亏损，且2019年第1季因中低阶手机需求低于预期及挖矿潮消退，产能利用率、晶圆出货量将明显下滑，全年营运表现并不乐观。

另拥有大基金扶植且有粱孟松助阵的中芯，全面加速14纳米技术发展，日前已宣布14纳米将在2019年第3季正式量产，而12纳米工艺开发亦已取得突破。

不过由中芯2018年营运表现来看，全年营收虽达33.6亿美元，年增8.3%，达历史新高，但净利大幅下幅25.6%，毛利率也减少1.7个百分点，由于景气反转、12吋产能利用率下滑，2019年首季营收打底。

值得注意的是，目前中芯主要营收来源来自40/45纳米和55/65纳米，分别占第4季营收的20.3%和23%，28纳米仅占营收5.4%，未来14/12纳米工艺良率的学习曲线时间并不短，加上台积电南京厂以16纳米为主，2019年月产能可达2万片，全面就近服务国内客户，已成为中芯14/12纳米最大竞争对手。

半导体业者表示，当前业者都面临先进工艺推进困难、研发成本不断飙升，及12吋晶圆需求不佳等难题，而今随着车用电子、物联网及工业4.0等新应用正进入成长爆发期，持续带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效晶体管(MOSFET)等需求走扬，全数业者又加重投入8吋晶圆产能扩张力道。

只是原本此应是属于二线厂求生主战场，随着台积电新增8吋厂，三星先前也扩大8吋厂代工，由原本嵌入式快闪存储器(eFlash)、PMIC、显示器驱动IC、影像传感器等业务，再为物联网与指纹辨识芯片客户提供代工服务。

专注成熟与特殊工艺的业者接下来不仅得面临半导体景气反转，8吋晶圆代工抢单危机也即将引爆，其中，也包括甫买下GF新加坡8吋厂的世界先进，也将与大股东台积电厮杀抢单。