三星2020年12月领先台积电 成为全球头号晶圆制造商

台积电的客户群体可以说涵盖了绝大多数科技巨头，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。这一荣誉由三星获得，其每月310万片晶圆的制造能力超过了台积电的270万片。这意味着三星占了全球晶圆供应总量的近15%。

据IC Insights报道，2020年12月期间，前五大晶圆制造商的全球产能占比增至54%。你可能会认为台湾半导体制造公司（TSMC）会领先，考虑到它的客户包括AMD、苹果、高通和博通，但这家纯代工厂的月产能却比三星低了约40万片。

三星利润丰厚的内存业务无疑是其夺得第一的重要原因，而NVIDIA则在其消费级安培产品线上使用了三星8nm工艺的定制版，在A100加速器上坚持使用台积电及其7nm FinFET工艺。

紧随台积电之后，产能排名第三的是美光科技，其月产能超过190万片。SK海力士排名第四（约185万片），然后是存储器IC供应商Kioxia排名第五（160万片）。英特尔拥有自己的制造厂，以每月88.4万片晶圆排在第六位。

芯片短缺所造成的问题是有据可查的，影响的行业包括PC硬件、汽车和游戏机--甚至连拜登政府也参与其中希望解决这一问题。令人有些意外的是，前五大晶圆生产商在12月的产量同比增长了40%，这说明了大部分的短缺问题是由流行病带来的前所未有的消费需求造成的。

责任编辑：PSY