全球晶圆代工市场三季度营收创新高，台积电稳居首位！

近日，市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高。这一成绩的取得，得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布，以及AI服务器相关高性能计算(HPC)需求的持续强劲。

报告指出，第三季度晶圆代工厂的营收增长，主要得益于3nm工艺的高价贡献。3nm工艺的晶圆代工价格较高，但市场需求旺盛，推动了晶圆代工厂产能利用率的提升。

具体来看，台积电以近65%的市场份额继续保持领先地位，第三季度营收环比增长13%，达到235.3亿美元。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在高端工艺领域的优势地位无可撼动。此次营收增长，进一步巩固了其在行业中的领先地位。

与此同时，三星代工业务在第三季度的表现相对逊色，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。尽管如此，三星在晶圆代工领域仍具有一定的竞争力，尤其是在7nm以下工艺的研发和产能布局上。

值得一提的是，我国晶圆代工企业中芯国际在第三季度的表现可圈可点，营收环比增长14.2%，达到22亿美元。这表明，中芯国际在晶圆代工领域的竞争力逐渐提升，市场份额也在逐步扩大。

此次全球晶圆代工厂营收创新高，反映出全球半导体市场需求的持续旺盛。随着新智能手机、PC/笔记本电脑以及AI服务器等领域的快速发展，晶圆代工厂的产能需求也在不断增长。未来，随着5G、物联网、AI等技术的进一步普及，晶圆代工市场有望继续保持增长态势。

总之，2024年第三季度全球晶圆代工厂的优异表现，为行业的发展注入了新的活力。在市场需求持续旺盛的背景下，晶圆代工厂商有望在未来继续保持增长势头，推动全球半导体产业的繁荣发展。