2018集成电路晶圆代工市场将达714亿美元

据IHS预测，2018年世界集成电路晶圆代工市场规模预计可达714亿美元，同比增长14.6%，较2017年晶圆代工增长率提速6.6个百分点，为近几年来较为突出的一年。其主因为，2018年全球集成电路产业销售收入预计可达4771亿美元，同比增长15.7%（SIA/WSTS数据），其中集成电路产品市场预计为4012.5亿美元，同比增长16.9%（SIA/WSTS数据），若按照集成电路晶圆制造业占世界集成电路产业总值的56%推算，2018年世界集成电路晶圆制造业预计销售收入为2247亿美元，同比增长17.7%左右。

2018年世界集成电路晶圆代工增长率较2017年晶圆代工增长率增速提高6.6个百分点，占到晶圆制造业总值的31.8%，下降0.7个百分点。其主要因素有：

一是台积电10-7nm产能倍增，代工值将占到20%左右，抢下苹果A12，采用7nm+试产苹果A13处理器，为英伟达GPU架构图灵（Turing）芯片代工，大量代工大陆ASIC/挖矿加密大订单；为AMD、高通、华为（麒麟980）、高通（骁龙980、8150）实现量产等。

二是三星集成电路代工门户大开。2017年代工收入为46亿美元，2018年将达到100亿美元，同比增长117.4%，实现了增长1倍有余，以此速度将在2018年超越格芯居全球晶圆代工第二把交椅。占到三星半导体收入的14%左右的份额。

三是进入2018年四季度，世界半导体市场悄然发生一些较为明显的变化。据IC Insights报道：2018年四季度世界半导体市场预计增长率仅为6%，较2018年一季度增长23%，二季度增长22%，三季度增长14%，有很大的落差。内存市场2018年三季度增长率预计为8%，已较2017年同期增长18%，已出现腰斩，其中NAND尤其明显。近期美国费城半导体股市指数（SOX）自10月份起一路走低，到10月底（一个月时期）已下跌10.25%，股市为产业的风向标已预示，2018年四季度世界半导体产业有一个跌宕起伏的过程。据有关资料反映，由于美国贸易单边主义的泛滥成灾，中美贸易摩擦尤为激烈，据国际货币基金组织（IMF）预判，2018年世界经济增长率同比下调0.2个百分点。半导体企业库存过高，出现资金周转困难，汽车行业占到9%，工业企业占到10%。这都预示2019年世界半导体产业已进入硅周期的下行期的到来，因此要有一个防患于未然的措施与办法。