今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长

根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新报告统计，全球政经局势动荡，使第2季需求持续疲弱，各厂营收普遍较去年同期下滑，预估第2季全球晶圆代工总产值将年减约8%，为154亿美元（单位下同）。市占率前3仍分别为台积电、三星与格芯。

拓墣产业研究院指出，与去年同期相比，今年第2季代工厂排名前5维持相同，第4、第5依序是联电、中芯；6-10名略有变动，高塔半导体为第6，力晶（PSC）因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑，由第7名后退至第9名；而显示驱动芯片转移至12英寸投产的趋势愈加明显，使得不具12英寸产能的世界先进受冲击，被华虹半导体（H-Grace）超越，滑落至第8名。第10则为东部高科。

观察前10大晶圆代工厂商第2季表现，仅有华虹半导体受惠于智能卡、物联网、车用MCU 和功率器件等市场需求较为稳定，营收与去年同期持平，其余厂商皆因市场需求不济、库存有待消化等，第2季营收表现年衰退约8%。

其中值得关注的是，市占率近半的台积电，受惠于7纳米为主的先进制程客户需求拉升，年衰退幅度相对其他厂商小。不过，美国调升大陆2000亿美元商品关税至25%、将华为及其70家附属事业列入出口实体清单（Entity List），高通、Qorvo、谷歌、ARM等厂开始与华为保持距离，导致华为在消费业务面临史无前例的困境，进一步影响全球晶圆代工产业下半年的表现。

华为有4成多手机销量来自海外市场，拓墣表示，谷歌宣布不再提供华为相关应用软件及服务，将打乱华为国际业务。相反的，华为海外市场最大竞争对手三星在全球布局完整，在贸易战下，成为潜在最大获益者。

若以智能手机及处理器供应链市况来看，对台积电7纳米最大的影响是三星销售到欧洲的旗舰手机搭载自家Exynos处理器，若三星囊括华为于欧洲的市占版图，台积电将难通过其他如高通、联发科等客户取回原本在旗舰处理器市场的占有率。

展望今年，美国与大陆、印度、墨西哥的关税争端，以及与中东伊朗的冲突等，都将大力冲击全球经济，世界银行近期将全球GDP由1月预估的2.9%下修至2.6%，IMF则由原预估的3.6%下调至3.1%。拓墣预估，今年全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长，总产值较2018年衰退近3%。