2021年全球晶圆代工产业营收将超过846亿美元

近日，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，预估2020年全球晶圆代工产业营收将会达到846亿美元，年成长率达到23.7%，成长幅度突破近十年的高峰。

主要原因是在2020年上半年，全球半导体产业由于疫情导致恐慌性备料，以及远程办公和教学等新常态出现，下半年，5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲。

最新消息显示，由于产能稀缺，并且需求依旧强劲，TrendForce预测全球晶圆代工市场有望在2021年继续迎来接近6%的增长。

TrendForce也对此给出了理由，他们认为即便疫苗开始推广，但是居家办公的状态还将会持续维持，而且全球经济复苏也将会继续加强芯片需求。

2021年，零部件需求亦有望继续增长，主要需求来自于下一代网络（例如 5G 和 Wi-Fi 6）、智能机、服务器、笔记本、电视、以及汽车等产品，预计增长在2%-9%之间。

此前，TrendForce还公布了全球前十大芯片公司，其中美国占据6家，独领风骚，中国台湾拥有3家，此外英国1家。分别为高通、博通、英伟达、联发科、AMD、赛灵思、瑞昱半导体、联咏科技、美满电子、Dialog。
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