制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

全部新品资讯技术资料企业论坛元器件选型

DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和...

2024-11-07 标签：DigiKey 477

半导体收购热持续,兆易创新与希荻微宣布模拟芯片并购计划

近日，半导体行业的收购交易活动愈发频繁。11月6日有报道指出，仅在两天内，就有两家在上交所上市的公司宣布了模拟芯片的收购交易。　　11月5日晚，国内存储芯片和MCU领域的领军企业...

2024-11-07 标签：半导体电源管理兆易创新 2412

麻省理工学院研发全新纳米级3D晶体管,突破性能极限

11月7日，有报道称，美国麻省理工学院的研究团队利用超薄半导体材料，成功开发出一种前所未有的纳米级3D晶体管。这款晶体管被誉为迄今为止最小的3D晶体管，其性能与功能不仅与现有的硅...

2024-11-07 标签：3D 晶体管纳米级 1960

晶圆上的‘凸’然惊喜：甲酸回流工艺大揭秘

在半导体制造领域，晶圆级凸点制作是一项关键技术，对于提高集成电路的集成度和性能具有重要意义。其中，甲酸回流工艺作为一种重要的凸点制作方法，因其具有工艺简单、成本低廉、易于...

2024-11-07 标签：晶圆半导体封装回流 3146

半导体行业温和复苏:技术与市场需求驱动未来增长预期

半导体行业的复苏进程似乎并未如预期般迅速。尽管终端设备市场已初现复苏迹象，市场调研机构Counterpoint Research最新发布的手机销量月度报告显示，2024年第三季度，中国智能手机销量同比增...

2024-11-07 标签：半导体晶圆硅片 1704

今日看点丨三星将出售西安芯片厂旧设备及产线；理想汽车声明！未设立任何销

1. 三星将出售西安芯片厂旧设备及产线三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售...

2024-11-07 标签：三星 1283

以存储赋能智慧世界江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑

2024年11月12日至15日，在即将到来的德国慕尼黑电子展上，半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。作为集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体的创新存储解决...

2024-11-07 标签：存储 885

重磅定档！2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月举办

由上海市航空学会主办的2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月27-29日在苏州国际博览中心举办。届时，2025涡轮展将以“两天大会+三天展览”的形式，打造产学研和市...

2024-11-06 标签：发动机 667

利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗

您有没有想过，智能门铃如何检测到有人走到您家门口，又如何通过摄像头识别重要动作？答案就是图像传感器。这些微型传感器内置在智能门铃中，始终以全状态（全分辨率、30fps）运行，其...

2024-11-06 标签：视觉系统 536

英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器

【 2024 年 11 月 6 日 , 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制...

2024-11-06 标签：英飞凌 1197

LitePoint将亮相蓝牙技术研讨会-亚洲站，测试蓝牙信道探测技术

11月6日，上海 -- 无线测试解决方案先进供应商LitePoint正积极筹备参与即将在台北、深圳和上海举行的亚洲蓝牙研讨会。这一盛会汇聚了无线行业的顶尖专家和精英，而LitePoint的参与，无疑彰显...

2024-11-06 标签：LitePoint 545

苹果M4 Ultra芯片或2025年亮相,Mac Studio与Mac Pro将率先搭载

近日，苹果公司正式揭晓了三款全新的M4系列芯片组，但遗憾的是，备受瞩目的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料专家马克·古尔曼的最新消息，苹果计划在2025年正式推出...

2024-11-06 标签：芯片苹果 Mac Pro 2372

兆易创新联合多方收购苏州赛芯70%股权,或成实际控制人

11月5日晚，国内存储芯片及MCU巨头兆易创新发布公告，计划携手多家投资方，共同斥资现金收购苏州赛芯电子科技股份有限公司（简称“苏州赛芯”）70%的股份。此次收购，兆易创新及其合作伙...

2024-11-06 标签：mcu 模拟芯片兆易创新 1987

BK Precision频率计采用YXC晶振YSX321SL和HC-49US

发个拆解帖，看有没有懂行的朋友估一下这台设备的成本大概是多少，再看看这台异国他乡的设备用了哪些器件。...

2024-11-06 标签：无源晶振晶振扬兴科技扬兴科技无源晶振晶振 2082

AI技术驱动半导体产业升级,芯原布局未来智能计算领域

随着AI技术在高性能计算、机器学习和深度学习等领域的广泛应用，对高性能芯片的需求日益增长，这直接推动了半导体产业的迅猛发展和升级。在2024全球CEO峰会上，芯原执行副总裁、业务运营...

2024-11-06 标签：半导体 AI 芯原智能计算 1759

Samtec 白皮书 | Flyover®电缆系列下篇

摘要/前言本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。上接中篇，Samtec 白皮书 | Flyover®电缆系列...

2024-11-06 标签：Samtec 755

智存精彩，穿戴未来 11月7日，佰维存储邀您相聚2024紫光展锐智能穿戴沙龙！

...

2024-11-06 标签：佰维存储 383

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

RAMXEEDFeRAM边缘AI 在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到...

2024-11-06 标签：存储 1105

瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺

在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随...

2024-11-06 标签：芯片 CSP 封装工艺 5542

今日看点丨7000人！全球最大汽车零部件供应商博世裁员；苹果2025款iPad Air将换

1. 7000 人！全球最大汽车零部件供应商博世裁员据外媒报道，德国汽车零部件供应商博世将在工厂裁员7000人。博世CEO Stefan Hartung表示，由于2024年将无法实现其经济目标，公司可能会进一步调...

2024-11-06 标签：博世 1020

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务

2024 年 11 月 5 日，法国格勒诺布尔 —— 专注于欧洲成长性深度科技的 Jolt Capital 今日宣布，已通过新成立的 Dolphin 半导体，收购了混合信号半导体 IP 解决方案领导者 - Dolphin Design 的电源管...

2024-11-06 标签：混合信号 429

这图特别有意思，芯片工艺与设备的大型科普贴，我知道的全搬上来了！

昨天在朋友圈刷到这张图，一看好有意思。就针对这张图，我们边学半导体设备专用单词边科普工艺。感谢咔嚓，晶媛，维族女婿，老杨，关老师（半导体综研），天天改简历的河哥，又帅又飒...

2024-11-05 标签：半导体设备芯片工艺 3405

系统级封装工艺流程说明

摘要：在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP（System in a Package系统级封装）迎来了更大的发展机会。根据Yole预计，2025年系统级封装市场规模将达到188亿美元，复...

2024-11-05 标签：半导体晶圆 SiP 系统级封装 3723

苹果M4 Ultra芯片预计2025年上半年亮相,Mac Studio将率先搭载

11月14日最新消息，苹果公司近期虽然推出了三款全新的M4芯片组，但备受关注的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料人马克·古尔曼透露，苹果计划在明年正式推出这款备受...

2024-11-05 标签：芯片苹果 2298

家用电脑的PCIe接口如何设计PCB？

PCI-Express（PCIe）是一种由英特尔于2001年提出的高速串行扩展总线标准，原名“3GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等旧标准。PCIe采用点对点双通道设计，每个设备独享带宽，支持主动电源管理、错误...

2024-11-05 标签：硬件 PCB设计 PCIe PCIe接口 PCB 5784

上海加速集成电路产业发展,多项新政策与举措并进

进入下半年，上海在集成电路产业的发展步伐上展现出更加坚定的决心。为了推动这一关键领域的持续发展，上海接连颁布了一系列新政策，并在人才引进、集成电路平台建设等多个方面发力。...

2024-11-05 标签：集成电路人工智能 1993

高效驱动开启精密控制时代│先楫HPM6E00伺服驱动器方案

总线型伺服器是指利用总线技术将多个伺服驱动器、传感器、控制器等连接在一起，形成一个整体控制系统，实现了伺服系统的联动控制和数据传输。这种集成化的控制方式不仅提高了系统的可...

2024-11-05 标签：驱动器 1304

英飞凌发布全球最薄硅功率晶圆,引领功率半导体市场新变革

近日，半导体巨头英飞凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆，标志着其成为首家掌握20微米超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的企业。　　英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam Whi...

2024-11-05 标签：英飞凌半导体晶圆 1691

40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展，11月6-8日即将开

同期论坛 NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉...

2024-11-05 标签：电子展 1556

上一页 1…70 717273 74…1088 下一页

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史