制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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晶圆划片为什么用UV胶带

晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到1...

2024-12-10 标签：芯片晶圆 UV 1981

今日看点丨市场监管总局立案调查英伟达；小米首款 SUV 车型 YU7 亮相

1. 传大众汽车因产能利用率低，计划关闭南京工厂近日，有消息称，由于产能利用率低，大众汽车正在考虑出售位于南京的工厂。据悉，该工厂是大众汽车与上汽集团于2008年共同建设，曾是...

2024-12-10 标签：小米 994

Chiplet在先进封装中的重要性

Chiplet标志着半导体创新的新时代，封装是这个设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术携手合作，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术合作并不是那么简单和直接。在芯片...

2024-12-10 标签：半导体 chiplet 先进封装 1546

ROSCon China 2024 | RDK第一本教材来了！地瓜机器人与古月居发布新书《ROS 2智能机

12月7日-8日，为期两天的ROSCon China 2024在上海圆满落幕，来自全球的ROS专家学者、开发者、企业代表齐聚一堂，共享机器人前沿技术成果。地瓜机器人携手众多RDK生态产品亮相，并联手古月居共...

2024-12-10 标签：地瓜机器人 1151

先进封装有哪些材料

半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成芯片。封装的...

2024-12-10 标签：半导体玻璃基板先进封装 3087

精准切割，高效生产：划片机在滤光片制造中的革新应用

划片机在滤光片切割应用中的技术特点、优势以及实际操作中的注意事项。划片机作为半导体封装领域的关键设备，其在滤光片切割中的应用展现了高精度、高效率和高稳定性的优势，为滤光片...

2024-12-09 标签：半导体滤光片划片机博捷芯 1240

观众注册|12月20-22日，2024中国（南京）软件产业博览会邀您逛展！

重磅软件名企集中亮相，展示新技术、新产品、新业态； 1场开幕式、10+场论坛活动，打造精准交流对接平台。 12月20-22日，2024中国（南京）软件产业博览会将在南京国际博览中心举办。观众...

2024-12-09 标签：软件 427

从外观到参数,芯片失效的检测方法

众所周知，芯片作为智能设备的“心脏”，承载核心功能；其设计复杂度与集成度提升，加之应用环境多样化，致失效问题凸显，或将成为应用工程师设计周期内的重大挑战。图源：Google 首先...

2024-12-09 标签：芯片 SEM 失效分析 3788

德力西电气斩获碳中和博鳌大会“中国节能协会创新奖”

12月6日，由中国节能协会、中国质量认证中心主办的第四届碳中和博鳌大会在海南博鳌盛大召开。凭借卓越的碳中和实践与创新成果，德力西电气荣膺“中国节能协会创新奖-节能减排科技进步...

2024-12-09 标签：节能德力西电气德力西电气碳中和节能 997

闪耀数智之光！2024世界智能制造博览会重磅来袭

近年来，南京市致力于建设产业强市，将智能制造作为推动全市制造业转型和高质量发展的重要抓手，制造业高端化、智能化、绿色化发展步伐不断加快。作为全国重要先进制造业基地、首个中...

2024-12-09 标签：智能制造 391

揭秘！芯片封装中那些不为人知的核心材料

在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键所...

2024-12-09 标签：材料基板芯片封装 4923

今日看点丨消息称台积电 2nm 芯片生产良率达 60% ；小米在调研是否兼容苹果硬

1. 消息称小米在调研是否兼容苹果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等博主 @数码闲聊站发文透露，小米在调研是否兼容苹果硬件，比如 Apple Watch、AirPods、HomePod 等，软硬件生态全面深度兼...

2024-12-09 标签：台积电 1200

芯片封装的核心材料之IC载板

一、IC 载板：芯片封装核心材料（一）IC 载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料 IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷...

2024-12-09 标签：芯片封装 IC载板 8557

技术资讯 | 2.5D 与 3D 封装

本文要点在提升电子设备性能方面，2.5D和3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D封装有利于组合各种器件并减小占用空间，适合...

2024-12-07 标签：半导体 3D封装 2.5D封装 3290

功率器件封装新突破：纳米铜烧结连接技术

随着第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的快速发展，功率器件的性能要求日益提高。传统的封装材料已无法满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结...

2024-12-07 标签：封装功率器件半导体材料 3408

先进封装技术趋势分析

全球市场概述根据国际货币基金组织(IMF)预测，2024年全球经济预计增长3.2%。然而，地缘政治紧张局势，特别是美中之间的关系，正在影响全球贸易。政府债务预计将超过100万亿美元，占全球经...

2024-12-07 标签：人工智能先进封装 1697

天域半导体8英寸SiC晶圆制备与外延应用

碳化硅（SiC）是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一，近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升，其应用领域不断扩大。目前SiC芯片的制备仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圆为主...

2024-12-07 标签：晶圆 SiC 3174

禾赛科技获颁2024年度产品质量可靠性创新“最佳实践”典型案例

11 月 26 日，上海市市场监管局牵头、京津沪渝市场监管部门联合召开了产品质量可靠性创新大会，正式发布全国首个产品质量可靠性通用管理“标准”——《产品质量可靠性通用管理指南》，...

2024-12-07 标签：智能驾驶激光雷达禾赛科技 2633

半导体行业工艺知识

写在前面本文将聚焦于半导体工艺这一关键领域。半导体工艺是半导体行业中的核心技术，它涵盖了从原材料处理到最终产品制造的整个流程。半导体制造流程包含几个核心环节。首先，起始...

2024-12-07 标签：半导体晶圆 2662

洲明科技登榜“2024年广东省制造业企业500强”

2024年12月3日，由广东省制造业协会、广东省发展和改革研究院联合主办的“2024广东省制造业500强峰会”在广州隆重举行。在本次峰会上，备受瞩目的 “2024年广东省制造业企业500强”榜单正式...

2024-12-06 标签：制造业洲明科技 1496

佰维特存工业宽温级eMMC，兼具出众性能与卓越可靠性

随着工业4.0和智能制造的推进，以及物联网、大数据和云计算等领域的发展，工业领域对数据处理的需求正在急剧增长。工业存储解决方案需要符合严格的工业标准与规范，满足工业控制系统与...

2024-12-06 标签：emmc 1636

佰维存储与西南交通大学集电学院开展战略合作，加速产学研融合创新

12月5日上午，西南交通大学集成电路科学与工程学院（以下简称：交大集电学院）和深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称：佰维存储）签署校企合作备忘录，并进行了创新创业联合实...

2024-12-06 标签：佰维存储 674

柔性电子：制造智能面膜的关键驱动力

柔性电子技术的应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、可穿戴设备、智能家居等。特别是在消费电子领域的折叠屏手机、在美容护肤领域的智能面膜等新兴产品的兴起，推动了柔性电子市场...

2024-12-06 标签：制造印刷电子柔性电子 1555

BGA技术赋能倒装芯片，开启高密度I/O连接新时代

近年来，随着电子产品的不断小型化和集成度的提高，倒装芯片（Flip Chip）封装技术因其优异的电学性能、高I/O引脚数、封装尺寸小等优点，逐渐成为高端器件及高密度封装领域中的主流封装形...

2024-12-06 标签：芯片半导体 BGA 2179

焊锡丝的线径应该如何选择？

焊锡丝的线径是指焊锡丝的直径大小，它是焊锡丝规格的一个重要参数，直接影响了焊锡丝的使用性能和效果。焊锡丝在生产过程中要经过挤压拉丝的工序，这个工序决定了焊锡丝的线径精度和...

2024-12-06 标签：焊接焊接 2870

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

新 IP 将闪存与 EEPROM 元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性中国北京， 2024 年 12 月 5 日 ——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）...

2024-12-06 标签：存储 1422

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块

主要特点同时实现远距离通信和低功耗特点配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支...

2024-12-06 标签：IOT 1348

先进封装技术-7扇出型板级封装（FOPLP）

先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上）先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合键合技术（下）先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 异构...

2024-12-06 标签：晶圆封装先进封装 5578

先进封装技术- 6扇出型晶圆级封装（FOWLP）

2024-12-06 标签：晶圆先进封装 4274

蔡司和亿纬锂能达成战略合作关系携手推动电池行业高质量发展

中国广东省惠州市，2024年11月21日——蔡司和亿纬锂能签订战略合作协议，拟凭借亿纬锂能在电池创新研发、大规模生产的实操经验，及蔡司在全球工业质量领域的多年积累，合作培养电池质量...

2024-12-06 标签：蔡司 513

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