制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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BGA芯片封装：现代电子产业不可或缺的技术瑰宝

随着电子技术的迅猛发展，集成电路（IC）的封装技术也在不断创新与进步。在众多封装技术中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术凭借其高密度、高性能和可靠性，成为现代电子系统中不...

2024-12-13 标签：BGA 芯片封装焊球 6605

载誉而归，加特兰创始人陈嘉澍博士亮相ICCAD-Expo 2024

2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球毫米波雷达芯片领域的重要创新者加特兰应邀出席大会，...

2024-12-13 标签：加特兰 725

四重服务，一站实现 | 紫光云推出芯片云3.0解决方案

2024 年 12 月 12 日，紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片...

2024-12-13 标签： 633

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军...

2024-12-13 标签：安谋科技 490

智能制造的系统特征有哪些?

智能制造是面向产品全生命周期，实现泛在感知条件下的信息化制造。它包含智能制造技术和智能制造系统，能进行智能活动，提高生产效率，创造价值。具有自律能力，搜集与理解环境信息和...

2024-12-13 标签：人工智能智能制造智能工厂 1747

PCB离子污染度测试的重要性

PCB离子污染度的重要性在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的离子污染度测试是保障产品质量的关键环节。离子污染度指的是PCB表面残留的带电离子污染物，这些污染物主要来源于焊接助剂、化...

2024-12-13 标签：pcb 测试离子 1903

SMD元件的应用领域 SMD芯片与传统芯片的区别

SMD元件的应用领域 SMD（Surface-Mounted Device，表面贴装器件）元件是一种电子元件的封装形式，它通过直接将元件贴装在印刷电路板（PCB）的表面来实现电气连接。SMD元件因其体积小、重量轻、安...

2024-12-13 标签：芯片印刷电路板 SMD元件印刷电路板芯片 4972

新思科技3DIO平台助力2.5D/3D封装技术升级

对高性能计算、下一代服务器和AI加速器的需求迅速增长，增加了处理更大工作负载的需求。这种不断增加的复杂性带来了两个主要挑战：可制造性和成本。从制造角度来看，这些处理引擎正接...

2024-12-13 标签：soc 封装技术新思科技 3D封装 1782

参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！

12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海...

2024-12-13 标签：ICCAD 777

半导体划片机在铁氧体划切领域的应用

铁氧体芯片是一种基于铁氧体磁性材料制成的芯片，在通信、传感器、储能等领域有着广泛的应用。铁氧体磁性材料能够通过外加磁场调控其导电性质和反射性质，因此在信号处理和传感器技术...

2024-12-12 标签：芯片划片机铁氧体 1329

摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

● 打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计，专注提升性能与可靠性 ● 携手 GL.iNet，HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商业化进程 2024 年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加...

2024-12-12 标签：摩尔斯微电子 949

仰望“芯”空 · 脚踏实地 | Samtec参与ICCAD有感

【序言】 “在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。 Samtec正以仰望星空...

2024-12-12 标签：Samtec 543

安世半导体CCPAK1212封装再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜...

2024-12-12 标签：MOSFET 功率MOSFET Nexperia 安世半导体 5082

今日看点丨美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税50%；联发科天玑 8400 芯片

1. 美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025 年1 月1 日生效美国拜登政府周三（12月11日）宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产...

2024-12-12 标签：联发科 1335

激光植球在半导体高精部位的微焊接应用

半导体器件在现代科技领域中占据着核心地位，广泛应用于计算机、通信、汽车电子等众多行业。半导体内部高精密部位的连接质量直接影响着器件的性能、可靠性和使用寿命。传统的焊接方法...

2024-12-12 标签：半导体激光焊接半导体封装 1698

划片机在存储芯片切割中的应用优势

划片机在存储芯片切割领域扮演着至关重要的角色，它利用先进的切割技术，确保存储芯片在切割过程中保持高精度和高稳定性，以满足日益增长的电子产品需求。以下是关于划片机在存储芯片...

2024-12-11 标签：芯片划片机存储芯片博捷芯 1418

玻璃基板：半导体封装领域的“黑马”选手

近年来，随着半导体行业的迅猛发展，对高性能、高密度的芯片封装技术需求日益增长。在这一背景下，玻璃基板作为一种新兴的封装材料，正逐渐崭露头角，被业界视为未来半导体封装技术的...

2024-12-11 标签：芯片半导体玻璃基板 3977

今日看点丨美商务部将中国两大AIoT龙头列入实体清单；三星计划将5.5代线改造

1. 三星计划将5.5 代线改造为玻璃基微型OLED 产线三星显示器正在致力于使用玻璃基板生产微型有机发光二极管（OLED）。Micro OLED是一种在1英寸左右尺寸实现超高分辨率的显示器。Micro OLED主要...

2024-12-11 标签：AIoT 951

应对国际制裁挑战，YXC国产晶振助力自主可控

YXC在时钟频率器件行业已深耕超过30年，始终坚定地站在自主创新和打破国际垄断的前列，持续推动我国晶振技术的研发与产业化进程。经过多年积累，目前YXC的多款时钟频率产品已经能够满足...

2024-12-11 标签：电子元器件晶振扬兴科技扬兴科技晶振电子元器件 1200

Manz集团成功交付多尺寸板级封装RDL量产线

近日，作为全球高科技设备制造的佼佼者，Manz集团凭借其在RDL领域的深厚布局，成功引领了全球半导体先进封装的新趋势。针对RDL增层工艺与有机材料和玻璃基板的应用，Manz集团展现了卓越的...

2024-12-11 标签：半导体封装 Manz 1568

2024年中国IC设计业重回两位数增长，上海、深圳和北京位列设计业规模前三

12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。12月11日，在上海集成电路2024年产业发展论坛上，中国半...

2024-12-11 标签：IC设计通信芯片海思韦尔股份 IC设计海思通信芯片韦尔股份 11270

新质生产力材料 | 芯片封装IC载板

一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板...

2024-12-11 标签：IC 材料芯片封装 4197

华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

2024 年 12 月 11 日，中国苏州 — 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日正式发布 TrustME® W77T 安全闪存产品系列。该产品系列专为汽车行业设计，符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE ...

2024-12-11 标签：华邦电子 1125

Tenstorrent拟在日本开展业务，专注尖端半导体设计

近日，据相关报道，AI芯片领域的初创企业Tenstorrent正计划在日本拓展其业务版图，专注于设计尖端半导体产品。这一战略举措不仅展示了Tenstorrent在全球市场上的雄心壮志，也凸显了日本在半导...

2024-12-11 标签：半导体 AI芯片 AI芯片 Tenstorrent 半导体 1143

万丈高楼平地起 | 先进基础材料

摘要我国基础材料产业规模不断壮大，百余种基础材料产量已达世界第一，但是大而不强的局面亟待改变。因此，目前迫切需要发展高性能、差别化、功能化的先进基础材料。本期将基于国家发...

2024-12-11 标签：制造材料航空航天 2969

泰凌微电子：国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司

近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使...

2024-12-10 标签： 793

晶圆制造recipe(工艺配方)的定义、重要性、种类及构建和验证方式

本文介绍了在半导体制造领域，recipe（工艺配方）的定义、重要性、种类，以及构建和验证方式，并介绍了优化方向。在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操...

2024-12-10 标签：半导体工艺晶圆制造 6994

宽带隙栅极驱动器的新兴发展趋势

宽带隙 (WBG) 功率晶体管正逐渐成为主流，不断有新产品涌入市场。栅极驱动器也必须不断发展以满足这些新器件的要求。在本博客中，我们将重点介绍 WBG 功率开关器件技术的一些最新创新，以...

2024-12-10 标签：驱动器 654

贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太阳能和储能解决方案

2024 年 12 月 9 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik为持续增长的太阳能逆变器市场提供丰富的解决...

2024-12-10 标签：贸泽电子 678

LED芯片封装大揭秘：正装、垂直、倒装，哪种更强？

在LED技术日新月异的今天，封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前，市场上主流的LED芯片封装结构有三种：正装、垂直和倒装。每种结构都有其独特的技术特点和应用优势，本...

2024-12-10 标签：led 芯片封装正装 7819

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