制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
晶圆制造中的T/R的概念、意义及优化
在晶圆制造领域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周转率。它是衡量生产线效率、工艺设计合理性和生产进度的重要指标之一。本文介绍了T/R的概念、意义，并提出了如何优化T/R。 T/R的定义和基...
2024-12-17 3119
7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案
本文介绍了7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案。 一、什么是7纳米工艺？ 在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米...
2024-12-17 3273
CMP技术原理,面临的挑战及前景分析
在半导体制造这个高度精密且复杂的领域中，CMP（化学机械抛光）技术宛如一颗隐匿于幕后的璀璨明珠，虽不被大众所熟知，却在芯片制造的进程中扮演着不可或缺的关键角色。今天，就让我们...
2024-12-17 5640
今日看点丨龙芯中科：下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片；消息称英
1. 龙芯中科：下一代桌面芯片3B6600 预计明年上半年交付流片 近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，公司下一代桌面芯片3B6600处于设计阶段，预计明年上半年交付流片。 服务器CPU方面，...
2024-12-17 1838
台积电日本晶圆厂年底量产，AI芯片明年或仍短缺
台积电日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本县的台积电首家晶圆厂即将在今年底前启动量产。这一消息标志着台积电在日本市场的布局取得了重要进展，同时也为全球半导体...
2024-12-17 1257
三体微电子完成近亿元A轮融资，加速功率电感全球化、全领域布局
企业大事件 近日，三体微电子技术有限公司完成A轮近亿元融资，本轮融资由珠海格力金投（Gree）担任主投方。本轮融资主要用于磁性材料与胶水开发、集成化小一体电感、车规电感、AI算力电...
2024-12-17 1010
CoWoS先进封装技术介绍
随着人工智能、高性能计算为代表的新需求的不断发展，先进封装技术应运而生，与传统的后道封装测试工艺不同，先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作为英...
2024-12-17 6194
摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁
业界领袖加入摩尔斯微电子悉尼总部领导团队，推动营销创新与全球增长 2024 年12月16日，澳大利亚悉尼和中国北京 ——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布任命安迪...
2024-12-17 505
华为哈勃等投资清连科技，共筑高性能芯片封装新未来
近日，北京清连科技有限公司迎来了重要的工商变更，新增了多位实力股东，其中包括华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业(有限合伙)以...
2024-12-17 3565
全面解析：7种PCBA电路板性能测试方法
PCBA电路板性能测试的重要性在电子制造业中，PCBA（印刷电路板组装）电路板的性能测试是确保产品质量和可靠性的关键环节。以下是对七种常见PCBA电路板性能测试的详细介绍，这些测试方法有...
2024-12-16 2696
倾听未来之声，开启汽车行业“软件定义音频”新时代
随着市场对更复杂、以软件为中心的汽车系统需求的不断增长，汽车行业正在经历一场深刻的数字化转型。下一代汽车将愈发依赖于先进的中央计算平台，这为加快软件开发、提升汽车硬件的使...
2024-12-16 621
晶圆料号打标的方式及激光打标的原理
本文介绍了晶圆料号打标的方式以及激光打标的原理。 晶圆为什么要打标？ 晶圆在制造过程中有数百道工艺步骤，标记使得每片晶圆能够在不同阶段进行身份识别，有助于追朔，生产管理，...
2024-12-16 2032
什么是芯片的HAST测试？
HAST是什么？在了解芯片的HAST测试之前，我们先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的简称，中文名为高加速应力试验（高加速温湿度应力测试）。是一种用于评估产品在高温、高湿以...
2024-12-16 2513
32.768Khz在电路中的作用
32.768Khz频率在电路设计中被广泛采用，主要是因为其特殊的数学特性。这个频率值经过简单的分频处理，可以方便地得到各种常用的时间基准。例如，通过合适的电路对其进行15次二分频，可以...
2024-12-16 2510
BGA芯片焊接全攻略：从准备到实战的详尽指南
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片焊接是电子维修和制造中一项重要的技术，它要求精确的操作和高超的技巧。本文将详细介绍BGA芯片焊接的完整流程，包括准备工作、预热技巧、焊接曲线调整...
2024-12-16 7437
再添荣誉丨时擎科技荣获年度RISC-V技术创新奖
12月14日，备受瞩目的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，在上海中心盛大举行。此次活动由半导体投资联盟主办，爱集微负责承办。作为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一，I...
2024-12-16 651
芯片制造中的湿法刻蚀和干法刻蚀
在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上一站点残留物...
2024-12-16 2909
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进...
2024-12-16 515
2024年HKPCA Show圆满落幕，刷新多项记录！2025年展位预订火热开放中！
12月4日-6日，由香港线路板协会主办的国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)成功举办！ 本届HKPCA Show承接过往的良好势头，刷新多项纪录！ 展会数据总览 80,000平方米展览面积，覆盖深圳国际会...
2024-12-16 573
今日看点丨小鹏汇天飞行汽车完成首飞预计2026年量产；IBM推出新一代光电共封
1. 上调5000 美元！特斯拉官宣Model S 涨价 12月14日，特斯拉官宣对旗下部分车型进行涨价，其中，Model S全轮驱动版售价由74990美元上调至79990美元，Model S高性能版由89990美元上调至94990美元，...
2024-12-16 765
芯片封装IC载板
一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板...
2024-12-14 3148
安森美收购Qorvo碳化硅业务，碳化硅行业即将进入整合趋势？
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...
2024-12-15 4670
Cadence如何应对AI芯片设计挑战
生成式 AI 引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI 芯片的需求，促使行业在摩尔定律放缓的背景下，加速推进 2.5D、3D 及 3.5D 异构集成...
2024-12-14 2083
贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的 Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019
2024 年12 月11 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙...
2024-12-13 577
景嘉微新款图形处理芯片JM11系列研发进展公告
近日，长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)正式发布了关于公司新款图形处理芯片JM11系列的研发进展情况公告。 公告指出，JM11系列图形处理芯片已经顺利完成了流片和封装阶段...
2024-12-13 3426
半导体微电子硅片制备离不开全氟过滤PFA材料
半导体微电子技术已带领人类走进航空、航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16万个晶体管，小小的硅片蕴含巨大"魔力"。硅片是制作...
2024-12-13 1581
BGA芯片底填胶如何去除？
BGA芯片底填胶如何去除？BGA（BallGridArray，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：一、准备工具和材料热风...
2024-12-13 2293
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
这款节省空间的工业级器件提供了典型值为 0.3 ms 的快速导通时间和 2 nA 的低漏电流 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2024 年 12 月 11 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股...
2024-12-13 784
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖
中国，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日发布的 xMEMS XMC-2400 µCooling™ 芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在...
2024-12-13 1030
因智而生，为准而来 | 普源精电（RIGOL）发布SUA8000系列多通道收发仪
新品发布 2024年12月12日，普源精电（RIGOL）举行2024冬季新品发布会，发布了RIGOL首款模块化仪器——SUA8000系列数字收发仪。 产品简介 SUA8000系列数字收发仪是一款面向复杂信号场景的先进测试...
2024-12-13 1184
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