半导体微电子硅片制备离不开全氟过滤PFA材料

半导体微电子技术已带领人类走进航空、航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16万个晶体管，小小的硅片蕴含巨大"魔力"。

硅片是制作晶体管和集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。

随着集成电路集成程度的提高，对硅片的尺寸及加工精度要求越来越高，进而对硅片加工系统的要求也越来越高，因此必须对以往的加工设备加以更新和改进才能满足要求。

其中以太阳能电池片的生产工艺流程为例需要高精密和精准的流程和过滤，分为硅片检测——表面制绒——扩散制结——去磷硅玻璃——等离子刻蚀——镀减反射膜——丝网印刷——快速烧结等。

硅片是太阳能电池片的载体，硅片质量的直接决定了太阳能电池片转换效率，因此有必要对来料硅片进行检测。其中在表面制绒过程，单晶硅绒面的制备是利用硅的各向异性腐蚀，在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射，增加了光的吸收，提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向异性腐蚀液通常用热的碱性溶液，可用的碱有氢氧化钠，氢氧化钾、氢氧化锂和乙二胺等。

制备绒面前，硅片须先进行初步表面腐蚀，用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20～25μm，在腐蚀绒面后，进行一般的化学清洗。经过表面准备的硅片都不宜在水中久存，以防沾污，应尽快扩散制结。

随之而来的，电子半导体行业需过滤盐酸、硝酸、双氧水以及其他一些有超高纯、防腐蚀要求的化学品流体，过滤材质通常为高纯PFA材料。

为了提高过滤器的精度，过滤产品需满足更小的孔径，仅用增加滤材密度的方式反而会降低流速，这样过滤性能就会受到影响且提高过滤成本，越来越多高精密强腐蚀的全氟折叠滤芯应用于这些高纯流体，强腐蚀环境的精细化工过滤。大连义邦PFA氟聚合物延展网可作为滤膜介质支撑，解决滤膜在强力和高压下的耐受力，延展网孔孔距不会受压力变化而变距，在半导体和高纯硅片的制备和生产中得到更广泛的应用，如半导体芯片、太阳能、液晶面板等行业，或者一些其他超高纯流体要求的行业，需承受高密度，高压、高流速的设计需求。

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，所以半导体微电子硅片制备离不开全氟过滤PFA材料。