制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
高燃直击2024世界智能制造博览会！ 谱写智能制造领域全新篇章
2024世界智能制造博览会于12月20日至22日在南京国际博览中心盛大举行。本届展览聚焦智能制造领域先进技术产品、系统解决方案和行业示范应用等，为参展商与观众搭建了一个全方位、多层次...
2024-12-23 419
SiP封装产品锡膏植球工艺
芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，SiP封装技术已成为半导...
2024-12-23 2202
激光锡膏的应用
锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将...
2024-12-23 1073
气密性封装挑战与未来：科技守护者的进化之路
在当今高度集成化的电子世界中，芯片封装作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。而在众多封装技术中，气密性封装因其独特的保护性能，在军事、航空航天等高可靠性领域扮演...
2024-12-23 1673
原子钟芯片封装挑战重重，真空共晶炉如何应对？
在现代科技高速发展的今天，时间精度成为了许多领域不可或缺的关键因素。原子钟，作为时间频率标准设备的巅峰之作，以其极高的频率精度，在航空航天、数字通信、网络授时、广播电视、...
2024-12-21 1646
台积电CoWoS封装A1技术介绍
封装的未来变得模糊 – 扇出、ABF、有机中介层、嵌入式桥接 – 先进封装第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先进封装的模糊界限。在 IMAPS 2022 上，展示了该领域的许多进步，先进封装行业的未来非常活...
2024-12-21 5392
玻璃基板面临的四大核心技术攻关难点
人工智能的发展对高性能计算、可持续技术和网络硅片的需求激增，这推动了研发投资的增加，加速了半导体技术的创新进程。然而，随着摩尔定律在单个芯片层面逐渐放缓，业界开始探索在...
2024-12-22 3047
倒装芯片的优势_倒装芯片的封装形式
一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面（即包含晶体管、电阻、电容等元件的一面）直接朝下，与基板或载体上的焊盘...
2024-12-21 4257
以智能制造赋能新质生产力发展 2024世界智能制造大会在南京开幕
12月20日，2024世界智能制造大会在南京开幕。江苏省委书记信长星出席主题大会，省长许昆林，工信部副部长辛国斌，国际智能制造联盟主席、中国工程院院士杨华勇，国际电工委员会智能制造...
2024-12-20 458
PI 面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关符合IEC 60664-1绝缘标准 美国加利福尼亚州圣何塞， 2024 年 12 月 18 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号...
2024-12-20 1069
晶振行业小型化趋势：3225及更小尺寸晶体
主流晶振通常分为两种封装形式：贴片式与直插式。贴片式晶振相较直插式晶振体积更小，更广泛应用于智能化电子产品。目前通常采用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的贴片式晶振。...
2024-12-20 2002
机器视觉技术：照亮工业4.0未来征途，报名火热进行中
中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会将于 2025年3月26-28日在上海新国际博览中心W4&W5馆 举办。 机器视觉作为现代工业的核心技术之一，正以其独特的优势在多个行业中发挥...
2024-12-20 460
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
加州桑尼维尔，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证 IP，以满足对基于标准...
2024-12-20 871
今日看点丨消息称苹果与腾讯、字节跳动谈判在中国推出AI功能；鸿蒙智行智界
1. 宁德时代：全固态电池有望2027 年实现小批量生产 12月19日，宁德时代在投资者互动平台表示，公司在全固态电池上持续坚定投入，技术处于行业领先水平，2027年有望实现小批量生产。 ...
2024-12-20 1018
半导体芯片的制造工艺流程
CMOS可用于逻辑和存储芯片上，它们已成为IC市场的主流。 CMSO电路： 下图显示了一个CMOS反相器电路。 从图中可以看出它由两个晶体管组成，一个为NMOS，另一个为 PMOS。 当输入为高电压或逻辑...
2024-12-20 2762
PCB板元器件点胶加固的重要性
PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面：一、提高机械强度点胶加固可以显著降低电子元件的翘曲和变形...
2024-12-20 3498
芯片的失效性分析与应对方法
在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。本文将深入探...
2024-12-20 4530
IEDM2024:TSMC关于未来整体半导体产业分析
在技术推动下，半导体领域不断突破界限，实现人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G/6G、自动驾驶、物联网（IoT）等领域的变革性应用。 AI Server ASP比General Server高很多,2022~2027年AI服务器单元...
2024-12-20 3353
玻璃通孔(TGV)技术在传感器制造和封装中的应用
玻璃具有优异的性能，例如高几何公差、出色的耐热和耐化学性、优异的高频电性能以及密封性，已成为各种传感器和 MEMS 封装应用（包括机电、热、光学、生物医学和射频设备）的高度通用基...
2024-12-20 4648
工具+IP，激活AI推理芯片创新能力 | 芯易荟亮相ICCAD-Expo 2024
12月11日至12日，中国集成电路产业年度盛会“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，汇聚了6000余位全球业界人士。芯易荟作为国产EDA+IP领域的...
2024-12-19 656
先进封装技术蓬勃兴起：瑞沃微六大核心技术紧随其后
在先进封装技术蓬勃发展的背景下，瑞沃微先进封装：1、首创面板级化学I/O键合技术。2、无载板键合RDL一次生成技术。3、新型TSV/TGV技术。4、新型Bumping技术。5、小于10微米精细线宽RDL技术。...
2024-12-03 1778
锡膏印刷机印刷过程中有哪些不良及解决方法
PCB制作工艺基本上都需要用到SMT工艺，因此在PCBA的加工工艺中普遍用到锡膏印刷机，在使用锡膏印刷机的过程中有时候会遇到各种问题，这些不良应该如何解决呢？下面深圳佳金源锡膏厂家给...
2024-12-19 2345
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻，可减少系统元器件数量，节省空间，简化设计
器件采用 0102 、 0204 和 0207 封装， TCR 低至 ± 15 ppm/K ，公差仅为 ± 0.1 % ，阻值高达 10 M W 美国 宾夕法尼亚 MALVER N 、中国 上海 — 2024 年 12 月 19 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（...
2024-12-19 1050
美光推出速率与能效领先的 60TB SSD
业界首创 E3.S 封装 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 为超大规模数据中心带来业界领先的能效，每机架密度提升高达 67% 2024 年 12 月 19 日，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：M...
2024-12-19 958
中微半导体被美移出黑名单
在美国当地时间的12月17日，美国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司）和风投公司IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。这意味着美国...
2024-12-19 8518
慕尼黑上海光博会预登记扩邀/组团盛启，邀您共襄光电盛宴！
慕尼黑上海光博会预登记扩邀/组团盛启，邀您共襄光电盛宴！ 亲爱的光电界同仁们，作为亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会，慕尼黑上海光博会将于2025年3月11-13日在上海新国际博览中心...
2024-12-19 650
TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日...
2024-12-19 525
半导体晶圆测试中的关键之“手”，看陶瓷基板作用何处？
近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield)和成本的追求。晶圆分拣过程在半导体制造...
2024-12-19 1944
Power Integrations推出InnoSwitch™3-AQ宽爬电封装
近日，Power Integrations宣布为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。 该新封装具备5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离，无需喷涂三防漆，即可使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准...
2024-12-19 1407
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