制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
今日看点丨三星显示计划继续出售第8代LCD设备；索尼图像传感器出货量超过2
1. 三星显示计划继续出售第8 代LCD 设备，全面转向OLED 据韩媒报道，韩国面板大厂三星显示计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备，此次计划出售的设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线，这两条生产...
2024-12-19 817
沙子变芯片，一步步带你走进高科技的微观世界
在科技飞速发展的今天，芯片作为现代科技的核心元器件，其制造过程复杂且充满挑战。芯片不仅推动了信息技术、人工智能、物联网等领域的进步，还成为衡量一个国家科技实力的重要指标。...
2024-12-19 1485
Quobly与意法半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程，实现大型量子计算
此次合作将借助意法半导体的28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺，以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案 ❖ Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于2027年上市，产品市场定位是材...
2024-12-19 1389
满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
随着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3条款，是确保在欧盟市场上...
2024-12-19 870
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
2024年12月19日， 国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。 该系列提供单核、双核及四核配置，旨在满足AI、HPC等领域不同规...
2024-12-19 703
依托Chiplet&高性能RDMA，奇异摩尔斩获全国颠覆性技术创新大赛（未来制造
近日，第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）获奖结果出炉，奇异摩尔参赛项目【基于Chiplet+RDMA技术的下一代万卡AI集群的全栈式互联解决方案】荣获优胜奖。...
2024-12-19 2506
描述晶圆薄膜厚度的单位:埃介绍
埃（Å）作为一个长度单位，在集成电路制造中无处不在。从材料厚度的精确控制到器件尺寸的微缩优化，埃级尺度的理解和应用是确保半导体技术不断发展的核心。 什么是埃（...
2024-12-19 4619
NVIDIA 推出高性价比的生成式 AI 超级计算机
Jetson Orin Nano Super 可将生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技爱好者、开发者和学生使用的主流模型。 NVIDIA 推出了一款全新的尺寸小巧的生成式 AI 超级计算机，具有更高的性价比，通过软...
2024-12-18 1029
四脚晶振怎么区分有源无源
晶振是一种频率元器件，广泛使用在电子产品中，例如监控设备、手机、吸尘器、智能穿戴等产品都会有晶振的存在。我们常见到的晶振有插件晶振，贴片晶振。...
2024-12-18 2502
Samtec 卓越支持与服务，助力半导体行业
在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。 Samtec正以仰望星空的情怀和脚...
2024-12-18 752
揭秘高密度有机基板：分类、特性与应用全解析
随着电子技术的飞速发展，高密度集成电路（IC）的需求日益增长，而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料，其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、...
2024-12-18 2249
IBM光学技术新进展：光电共封装提升AI模型效率
近日，据最新报道，IBM在光学技术领域取得了新突破，这一进展有望大幅提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。 为了实现这一目标，IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。这一创新技术...
2024-12-18 1551
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可
与传统的单扬声器架构相比，xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来更多益处。 中国，北京 - 2024年12月17日 - MEMS音频和半导体先锋xMEMS Labs与...
2024-12-18 1204
Samtec助力电视广播行业
摘要前言 现代广播电视技术最有趣的方面之一就是界限的模糊。过去，音频和视频是通过射频电缆传输的模拟技术采集的，而现在，数字世界已经取代了模拟技术。物理胶片和磁带已让位于数...
2024-12-18 460
共封装光学器件的现状与挑战
本文简单介绍了共封装光学器件的现状与挑战。 1、Device fabrication/设备制造。需要为CPO开发先进的制造工艺和器件结构。以3D集成CPO的形式，硅光子芯片充当插入器，以实现更短的迹线和更低...
2024-12-18 4209
今日看点丨美国国防部将中微公司及IDG资本移出制裁清单；英伟达推出生成式
1. 哪吒汽车所持1.7 亿股权被冻结 天眼查显示，12月16日，哪吒汽车所属公司合众新能源汽车股份有限公司新增一则股权冻结信息，冻结股权数额约1.7亿人民币，冻结期限自2024年12月16日至202...
2024-12-18 1092
台积电2纳米制程技术细节公布
近日，在旧金山举办的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，全球领先的晶圆代工企业台积电揭示了其备受期待的2纳米(N2)制程技术的详尽信息。 据悉，相较于前代制程技术，台积电N2制程在性能方面实...
2024-12-18 1517
先进封装的核心概念、技术和发展趋势
先进封装简介 先进封装技术已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了新的技术手段。本文探讨先进封装的核心概念、技术和发展趋势[1]。 图1展示了硅通孔...
2024-12-18 3044
SiP技术的结构、应用及发展方向
引言 系统级封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展，将多个有源元件和无源器件集成在单个封装中，实现特定的系统功能。先进的封装方案改变了电子系统设计和制造的格局，在尺寸、功耗...
2024-12-18 5630
腔室压力对刻蚀的影响
本文介绍了腔室压力对刻蚀的影响。 腔室压力是如何调节的？对刻蚀的结果有什么影响？ 什么是腔室压力？ 腔室压力是指在刻蚀设备的工艺腔室内的气体压力，通常以托（Torr）或帕斯卡...
2024-12-17 2173
晶圆切割机在氧化锆材料高精度划切中的应用
晶圆切割机在氧化锆中的划切应用主要体现在利用晶圆切割机配备的精密刀具和控制系统，对氧化锆材料进行高精度、高效率的切割加工。以下是对该应用的详细分析：一、氧化锆材料特性氧化...
2024-12-17 1464
2025年全球半导体八大趋势，万年芯蓄势待发
近日，国际数据公司（IDC）发布了2025年全球半导体市场的八大趋势预测，显示出对半导体市场回暖的信心，为业界提供了宝贵的市场洞察。在全球范围内，特别是在人工智能（AI）和高性能运算...
2024-12-17 3265
激光锡膏焊接机：贴片机与激光焊锡工艺的结合应用
随着电子元件持续向“轻薄短小”进化，电路板上的线路越来越密集和多层化，电子产品的复杂性不断增加。为了确保电路板品质的稳定性和可靠性，单靠提高贴装设备的功能和精度已经不足以...
2024-12-17 1065
PCBA加工中的RoHS无铅工艺
RoHS无铅工艺概述在电子制造领域，一种被称为RoHS无铅工艺的技术正在逐渐取代传统的含铅焊接方法。这种技术在PCBA（印刷电路板组装）过程中使用无铅焊料，以减少铅的使用，符合现代环保标...
2024-12-17 1637
松盛光电恒温激光锡焊系统在医疗器械中的应用
医疗器械的生产过程是一个复杂且多阶段的过程，涉及从设计到最终产品的多个环节。一般分为五个步骤：从“产品设计”到“原材料准备”再到“零部件加工”和“组装调试”，最后完成组装...
2024-12-17 1944
先进封装中的TSV/硅通孔技术介绍
Hello,大家好，今天我们来分享下什么是先进封装中的TSV/硅通孔技术。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技术。指的是在晶圆的硅部分形成一个垂直的通道，利用这个垂直的通道注入导电物质，将相...
2024-12-17 4411
贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的 Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
2024 年 12 月 16 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套...
2024-12-17 1049
揭秘铝基板PCB的卓越优势，助力电子设备升级
随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备中电子元器件的支撑和电气连接的提供者，其质量和性能直接影响到整个设备的稳定性和可靠性。在众多PCB材料中，铝基板PCB因其独特...
2024-12-17 1846
芯片制造工艺：晶体生长、成形
1.晶体生长基本流程下图为从原材料到抛光晶圆的基本工艺流程：2.单晶硅的生长从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种...
2024-12-17 2119
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