制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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PI市场副总裁Doug Bailey：破局与展望，2025半导体市场新图景

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此...

2024-12-26 标签：PI 1981

CGD：氮化镓技术是实现高效率的“版本答案”

2024-12-25 标签：氮化镓 1099

Ceva：用创新IP方案强化终端连接、感知、推理性能

2024-12-25 标签：CEVA 888

ZEISS BOSELLO ADR 让内部缺陷无所遁形

伴随着新能源汽车在国内市场的推广和普及，消费者对于续航里程的关注始终是重中之重，而如何解决续航里程焦虑则成为了各个主机厂必须攻克的难题。目前业内最常见的做法有两种：车身轻...

2024-12-25 标签：新能源汽车 860

蔡司软件 | 高效变形分析能力，满足多行业需求

ZEISS CORRELATE是一款功能强大的三维运动和变形分析软件，可以满足机械、汽车、航空航天等行业中对动态测量和分析的高要求。它能够捕捉物体的运动轨迹，分析变形情况，并提供精确的测量结...

2024-12-25 标签：蔡司 683

铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（二）

AI服务器算力潜能的密钥：攻克互联瓶颈，聚焦高速背板连接器创新。在数据洪流向56G、112G乃至224G的新纪元迸发，高速背板连接器的角色跃升为核心舞台的璀璨明星。它们不仅是数据传输的超...

2024-12-25 标签：连接器 1206

纳米银烧结技术：SiC半桥模块的性能飞跃

随着电力电子技术的快速发展，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，以其优异的物理和化学性能在高压、高频、高温等恶劣环境下展现出巨大的应用潜力。尤其在雷达阵面高功率密度的需求下...

2024-12-25 标签：半导体材料 SiC 碳化硅 2604

今日看点丨现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片；再曝雷克萨斯计

1. 消息称三星将明年可折叠机出货量削减近40% 三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。此外，三星还略下调了明年智能手...

2024-12-25 标签：现代汽车 778

石墨烯材料如何推动量产芯片的新时代？

石墨烯，这种因其多种结构、热学和电子特性而受到广泛赞誉的二维(2D)材料，已从实验室走向如今可供购买的量产微芯片。这标志着电子行业先进材料转型的早期阶段。这篇文章将介绍石墨烯...

2024-12-25 标签：芯片材料石墨烯 1919

智能制造系统：解锁未来制造的三维密码

智能制造是制造业转型升级的关键力量，通过感知层（SFC）和执行层（MES）的系统架构，支撑了智能制造高效运行。...

2024-12-25 标签：ERP MES 智能制造 1128

晶圆为什么要减薄

300mm晶圆的厚度为775um，200mm晶圆的度为725um，这个厚度在实际封装时太厚了。前段制程中晶圆要被处理、要在设备内和设备间传送，这时候上面提到的厚度是合适的，可以满足机械强度的要求，...

2024-12-24 标签：晶圆封装 2192

2024 中国（南京）软件产业博览会盛大开幕，共绘软件产业新蓝图

2月20日，2024中国（南京）软件产业博览会在南京国际博览中心隆重开幕。本届博览会以“软件驱动未来，数字闪耀金陵”为主题，吸引了各界目光，众多知名软件企业、重点软件园以及专家学...

2024-12-24 标签： 354

如何提高防震基座的安装精度？

在安装防震基座之前，需要对安装场地进行精确测量。使用高精度的水准仪、经纬仪或全站仪等测量仪器，测量地面的平整度和水平度，确保地面的平整度误差在允许范围内。例如，对于高精度...

2024-12-24 标签：基座安装精度半导体设备 2240

半导体晶圆制造工艺流程

半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环，它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂，包含了很多步骤和技术，下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步：晶圆生长晶...

2024-12-24 标签：半导体晶圆晶圆制造 6059

半导体制造设备防震基座是否能有效减少设备振动？

防震基座是用于减少设备振动的一种装置，通过在设备和地面之间增加一层减震材料来减缓振动的传播。这种基座被广泛应用于各种设备，包括机械设备、电子设备、实验室设备等。但是，其实...

2024-12-24 标签：半导体制造设备制造设备半导体设备振动 1478

揭秘功率半导体背后的封装材料关键技术

功率半导体器件在现代电子设备和系统中扮演着至关重要的角色。它们具有高效能、快速开关、耐高温等优势，被广泛应用于各种领域，如电力电子、电动汽车、可再生能源等。功率半导体器件...

2024-12-24 标签：电子设备功率半导体封装材料功率半导体封装材料电子设备 2326

带你一文了解什么是引线键合（WireBonding）技术？

微电子封装中的引线键合技术引线键合技术在微电子封装领域扮演着至关重要的角色，它通过金属线将半导体芯片与外部电路相连，实现电气互连和信息传递。在理想条件下，金属引线与基板之...

2024-12-24 标签：微电子封装半导体芯片引线键合 3475

边缘芯片详解

本文介绍了什么是边缘芯片（edge die）。边缘芯片（edge die）是指位于晶圆边缘区域的芯片，由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因，这些芯片可能在设计上存在缺陷或尺寸不完...

2024-12-24 标签：芯片晶圆 1930

芯片极限能力、封装成品及系统级测试

本文介绍了芯片极限能力、封装成品及系统级测试。本文将介绍芯片极限能力、封装成品及系统级测试，分述如下：极限能力测试封装成品测试（Final Test, FT）系统级测试（SLT） 1、极限能力...

2024-12-24 标签：芯片测试封装 2345

先进封装技术-17硅桥技术(下)

先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上）先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合键合技术（下）先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 异构...

2024-12-24 标签：芯片先进封装 3572

先进封装技术-16硅桥技术(上)

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2 混合键合技术(下) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 异构集成(上) 先进封...

2024-12-24 标签：芯片先进封装 3933

今日看点丨美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查；苹果 M5 系列芯片将采用台

1. 晶华微拟收购SoC 设计公司智芯微100% 股权以拓展MCU 产品晶华微12月20日晚间发布公告称，杭州晶华微电子股份有限公司拟使用自有资金人民币2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深...

2024-12-24 标签：苹果 965

硅锗材料、硅退火片和绝缘体上硅(SOI)的介绍

本文介绍硅锗材料、硅退火片和绝缘体上硅（SOI）硅锗（SiGe/Si）材料硅锗（SiGe/Si）材料，作为近十年来硅基材料的新发展，通过在硅衬底上生长硅锗合金外延层而制得。这种材料在多个领域...

2024-12-24 标签：集成电路半导体 SOI 3321

芯片流片的基础知识

在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能驾驶技术的兴起，对高性能芯片的需求正迅速增长。 7月27日，蔚来汽车公司在...

2024-12-24 标签：芯片半导体流片 4441

先进封装成为AI时代的核心技术发展与创新

引言随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的快速发展，半导体产业正面临挑战与机遇。计算能力、内存带宽和能源效率需求的持续提升，使得半导体制程不断挑战性能极限。在这个背景下，...

2024-12-24 标签：AI 先进封装 2841

MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

2024 年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能...

2024-12-24 标签：Mediatek 1245

锡膏印刷机钢网堵孔的原因与处理方法

现在很多的加工厂,全自动锡膏印刷机越来越多的运用到工业生产中。锡膏印刷时有时候会出现钢网被堵的问题，很大程度上影响了工作效率，导致不能正常印刷锡膏，那么导致锡膏堵塞钢网的...

2024-12-23 标签：工业锡膏印刷机 smt贴片 2502

SureCore携手Sarcina，共推低温芯片封装新方案

近日，SureCore公司宣布了一项重要进展，其在180纳米和22纳米工艺节点的测试芯片评估中取得了圆满成功，并计划推出一系列低温IP产品。这一举措不仅展示了SureCore在低温芯片技术领域的深厚积...

2024-12-23 标签：封装芯片封装封装芯片封装 889

半导体封装助焊剂Flux那些事

助焊剂的主要功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活助焊剂，并且需要足...

2024-12-23 标签：半导体封装半导体封装助焊剂倒装芯片 2700

圆满收官|2024 中国（南京）软件产业博览会成果丰硕，亮点纷呈！

2024 中国（南京）软件产业博览会在南京国际博览中心圆满收官。本届博览会以“行业引领”、“展示交流”、“合作对接”为核心，汇集200+参展/参会企业，呈现多场配套专题活动，荟聚参会...

2024-12-23 标签：软件 446

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