0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片制造技术之互连技术

深圳市赛姆烯金科技有限公司 来源:深圳市赛姆烯金科技有限 2024-12-19 11:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

我们将为大家分享一系列干货,涉及芯片设计、制造、材料、器件、结构、封测等方面,欢迎交流学习。

958894da-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

95a4e89c-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

95d55d7e-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

95f50214-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

960d26a0-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

962f87ea-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

964c966e-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

96691320-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

96aea386-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

96d2ca9a-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

96f6b8ec-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

9726aa20-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

974795dc-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

976a917c-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

97a4e138-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

97ce4fbe-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

97e915ec-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

980e5a0a-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

982b6fdc-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

9850c7aa-bcec-11ef-8732-92fbcf53809c.jpg

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53550

    浏览量

    459274
  • 制造
    +关注

    关注

    2

    文章

    548

    浏览量

    24708
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    378

    浏览量

    35995

原文标题:【干货分享⑦】芯片制造技术之互连技术

文章出处:【微信号:深圳市赛姆烯金科技有限公司,微信公众号:深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯片制造中的对准技术详解

    三维集成电路制造中,对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术,直接影响芯片性能与集成密度,其高精度可避免
    的头像 发表于 08-01 09:16 2927次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>中的对准<b class='flag-5'>技术</b>详解

    【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺

    盖楼一样,层层堆叠。 总结一下,芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆,作为单晶柱体切割而成的圆薄片,其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
    发表于 12-30 18:15

    集成电路制造技术的应用

    码逻辑电路,两者都是植在同一块硅片上。生物科技:人类基因图谱计划的目的是对人体内的脱氧核糖核酸(DNA)中约80000个基因进行译码;其中主要利用生物芯片(用集成电路技术制造,并植有特定DNA排序的
    发表于 08-20 17:58

    嵌入式电子加成制造技术

    芯片模块封装(MCM)、系统封装(SIP)、系统上封装(SOP)和嵌入式基板封装方向发展。而嵌入式基板技术可与PCB技术紧密地结合在一起,实现三维高密度互连,缩短了
    发表于 04-24 10:08

    嵌入式电子加成制造技术

    芯片模块封装(MCM)、系统封装(SIP)、系统上封装(SOP)和嵌入式基板封装方向发展。而嵌入式基板技术可与PCB技术紧密地结合在一起,实现三维高密度互连,缩短了
    发表于 04-24 10:08

    基于JTAG的互连测试技术原理分析概述

    (SMT)、圆片规模集成(WSI)和多芯片模块(MCM)技术在电路系统中的运用,使得电路节点的物理可访问性正逐步削减以至于消失,电路和系统的可测试性急剧下降,测试费用在电路和系统总费用中所占的比例不断
    发表于 09-23 11:44

    半导体芯片制造技术

    半导体芯片制造技术英文版教材,需要的联系我吧。太大了,穿不上来。
    发表于 10-26 10:01

    芯片封装键合技术各种微互连方式简介教程

    芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、
    发表于 01-13 14:58

    互连技术

    互连 等。1)自由空间光互连技术通过在自由空间中传播的光束进行数据传输,适用于芯片之间或电路板之间这个层次上的连接,可以使互连密度接近光的衍
    发表于 01-29 09:17

    互连技术的研究进展

    成为一个光束,并自动在两个器件之间建立一个藕合光路。该技术的优点是可以在不同形状的器件间进行模式尺寸的转换,降低制造费用特别是对轴方向的光学互连,且用叩进行模拟显示,具有高的藕合效率和出色的对准误差
    发表于 01-29 09:19

    互连技术发展面临的难点

    的对准问题特别突出。虽然有很多的相关技术如有源和无源对准、自对准等,但都不是很理想。而且,很多的光互连技术是基于混合集成,光电芯片的单片集成困难很大。因此,光
    发表于 01-29 09:21

    互连技术的展望

    。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2)基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会
    发表于 01-29 09:23

    VLSI和ULSI的多层互连技术

    件的技术,并且在第3章中我们描述了互连材料和Si衬底间接触孔的制造。本章将涉及 互连结构本身的制造技术
    发表于 08-09 16:02 0次下载

    封装工艺流程--芯片互连技术

    封装工艺流程--芯片互连技术
    发表于 12-05 13:53 2326次阅读

    XSR芯片互连技术的定义和优势

    XSR 即 Extra Short Reach,是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片互连技术。可以通过芯粒互连(N
    的头像 发表于 06-06 09:53 1489次阅读
    XSR<b class='flag-5'>芯片</b>间<b class='flag-5'>互连</b><b class='flag-5'>技术</b>的定义和优势