制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

全部新品资讯技术资料企业论坛元器件选型

大联大沈维中：2025年半导体产业将步入上行周期，大联大作好前瞻性布局

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此...

2024-12-30 标签：大联大 2568

下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术

今天讲解的是下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术给大家进行学习。之前梵易Ryan对模块分层的现象进行了三期的分享，有兴趣的朋友们可以自行观看：塑封料性能对模块...

2024-12-30 标签：封装 IGBT SiC 2754

长周期认证下的IGBT封装：先发企业的优势与后来者的困境

绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块是现代电力电子系统中的核心组件，广泛应用于新能源发电、电动汽车、智能电网等领域。然而，IGBT功率模块的封装技术却面临着诸多挑战。本文将从材料选...

2024-12-27 标签：封装 IGBT 晶体管半导体封装 IGBT 半导体封装封装晶体管 1253

芯片底部填充胶种类有哪些？

芯片底部填充胶种类有哪些？底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充，以增强机械强度、热稳定性和可靠...

2024-12-27 标签：芯片芯片封装底部填充剂 2207

奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案

近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有通讯协议，集成了多个频段的雷达算法和压力/温度...

2024-12-26 标签： 1410

高达67 GHz！鼎阳科技3款高端新品，助力国产射频技术再提升

2024年12月26日，鼎阳科技在以“鼎阳，不止于示波器”为主题的高端新品发布会上隆重推出了全新银河系列产品，该系列新品包括三款高端射频仪器，分别是：67 GHz的微波信号发生器SSG6089A、5...

2024-12-26 标签：鼎阳科技 1105

电子发烧友“2024年度新锐芯势力榜单”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the

近日，电子发烧友网正式发布“2024年度新锐芯势力榜单”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。该榜单由电子发烧友分析师团队专业打造，深入13个细分领域洞察行业趋势与技术价值，推...

2024-12-26 标签：芯片 17927

安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态

12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适...

2024-12-26 标签：安谋科技 712

24mhz无源晶振作用

24MHz 无源晶振为 CPU、GPU、内存等组件提供统一的时钟基准，确保它们按照精确的节奏协同工作，使数据的传输、处理和存储能够有条不紊地进行。...

2024-12-26 标签：无源晶振晶振扬兴科技 2152

苹芯科技：边缘和端侧AI算力或成2025年重要增长点，存算一体架构崛起是必然趋

2024-12-26 标签：AI 2232

FIB技术在芯片失效分析中的应用

半导体行业的技术革新与挑战在半导体行业，技术的快速进步带来了集成电路尺寸的缩小和功能的增强。但同时，这也带来了新的挑战，尤其是在故障定位和分析领域。为了应对这些挑战，科研...

2024-12-26 标签：芯片失效分析 fib 2036

高云半导体黄俊：高云Arora-V系列乘势崛起，车规FPGA芯片出货量超500万颗

2025-01-02 标签：FPGA 2902

Chiplet技术革命：解锁半导体行业的未来之门

随着半导体技术的飞速发展，芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统（SoC）设计模式在追求高度集成化的同时，也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Ch...

2024-12-26 标签：半导体芯片封装 chiplet 2654

芯海科技卢涛涛：2024年多款产品加速放量，AI EC芯片进入研发新阶段

2025-01-02 标签：芯海科技 2064

安森美Hector Ng：多款新品推出，强化市场领导力

2024-12-31 标签：安森美 1024

东芯半导体陈磊：AI持续推动需求增长，东芯将扩充产品线、推进先进制程

2024-12-31 标签：AI 2298

今日看点丨传手机供应商暴雷，停供OPPO/vivo等；OpenAI考虑开发人形机器人

1. 奔驰车标制造商申请破产欧洲汽车产业危机蔓延日前，海外媒体报道了德国格哈迪塑料技术公司因欧洲汽车行业不景气而申请破产的消息。该公司自1796年成立以来，经历了多次历史危机，...

2024-12-26 标签：OpenAI 1117

突破性技术实现超薄金刚石膜大量制造

近日，香港大学工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授，携手南方科技大学深港微电子系的李携曦助理教授及北京大学东莞光电研究院的王琦教授，共同研发出了一...

2024-12-26 标签：半导体晶圆制造技术 1290

超薄硅晶圆的发展历程与未来展望！

硅晶圆是半导体制造中的基础材料，主要用于生产各种电子元件，如晶体管、二极管和集成电路。它是通过将高纯度的硅熔化后冷却成单晶体结构，然后切割成薄片而制成的。硅晶圆的优良导电...

2024-12-26 标签：晶圆半导体制造半导体制造晶圆超薄硅薄膜 2154

逐点半导体熊挺：AI技术赋能视觉处理，空间视频未来可期

2024-12-31 标签：AI 1720

韩媒消息称三星“洗牌”半导体封装供应链

12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞...

2024-12-25 标签：封装半导体封装三星 1933

现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新...

2024-12-25 标签：半导体现代汽车自动驾驶 1279

知存科技詹慕航：AI蓬勃发展，存算一体走向AI芯片的主流架构

2024-12-30 标签：知存科技 3721

雅特力林金海：创新技术突围芯片内卷，把握AI、汽车新动能

2024-12-30 标签：雅特力 1642

MPS卢平：AI服务器和汽车半导体需求上升，创新产品推动多元化市场拓展

回顾2024年，卢平认为，半导体行业人工智能是一大热点，带动了AI服务器和一些相关行业的高速增长。但总体的半导体行业并没有普遍复苏，汽车，工业和消费类并不景气。他强调，MPS一直坚持...

2024-12-25 标签：电源解决方案 MPS AI服务器汽车半导体 30881

国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项

据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设...

2024-12-25 标签：康盈半导体 525

Digikey Ken Paxton：5G、HPC和AI创新应用激增，采用敏捷供应机制满足客户新需求

DigiKey 高级半导体总监Ken Paxton表示，2024 年我们见证了海量的创新。今年是新产品发布的重要一年，DigiKey 很高兴能为推动产品创新提供支持。我们将继续投资开发更强大的预测性网络搜索功能...

2024-12-25 标签：供应链 5G DigiKey RedCap 29472

村田（中国）投资有限公司副总裁桥本武史：展望2025年半导体产业新趋势

2024-12-26 标签：村田 2463

安富利中国区总裁董花：安富利眼中的2025新征程

2024-12-26 标签：安富利 1837

艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper：点亮2025半导体产业前行之路

2024-12-26 标签：艾迈斯欧司朗 1336

上一页 1…55 565758 59…1088 下一页

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史