金融界：万年芯申请基于预真空腔体注塑的芯片塑封专利

近期，金融界消息称，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片”的专利。此项创新工艺的申请，标志着万年芯在高端芯片封装领域取得重要突破，为半导体产业链提升注入了新动能。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法，方法包括将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以进行基板吸附；将上模盒盖合于下模盒形成塑封腔，根据基板将塑封腔分为上型腔以及下型腔；将下型腔内壁与大尺寸芯片间的空隙进行树脂填充；通过设置于上模盒的注塑孔对大尺寸芯片进行一次注塑；将上型腔进行抽真空；通过注塑孔对大尺寸芯片进行二次注塑；开启上模盒并将大尺寸芯片剥离于塑封腔得到塑封后的大尺寸芯片。

万年芯技术团队创新研发的工艺方法，使得抽真空过程更加平稳，减少了因真空力不均匀造成的问题，提高了生产过程的稳定性，降低了不良品率，为电动汽车电子、工业控制设备等领域提供可靠封装解决方案。

作为江西电子信息产业知名企业，万年芯持续深耕封装技术创新。江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，位于江西省上饶市，是⼀家专业从事半导体芯片设计、半导体封装测试及销售的国家高新技术企业。公司拥有发明专利、实用新型专利等 150余项，是国家级专精特新“重点小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站；为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。