革新焊接工艺，MiniLED焊锡膏开启精密制造超高良率时代

MiniLED焊锡膏

在MiniLED制造领域，工艺的每一个细节都决定着产品的成败。而焊锡膏，这一看似微小的材料，却承载着连接精密元件、保障良率的核心使命。

如今，东莞市大为新材料技术有限公司以创新破局，推出革命性产品——Mini-M801高性能焊锡膏，重新定义精密焊接的标准，为行业带来一场效率与品质的双重跃迁。

无需额外添加助焊膏，工艺更纯粹，良率更可控

MiniLED厂商为了解决长时间固晶造成的飞件添加助焊膏。

为了解决溶锡问题添加助焊膏。

具备超强的扩散性

能够轻松应对各种复杂的焊接环境，确保焊接点均匀一致性。

无歪斜漂移、无浮高的特性

让每一个MiniLED芯片都能精准定位，让歪斜浮高导致的色差统统消失。

印刷后保湿时间和网板工作时间都超过了10小时。

这意味着，在生产过程中，你可以更加从容地应对各种挑战，无需频繁更换焊锡膏，在车间温湿度管控更从容，从而大大提高了生产效率，降低了生产成本。

超强溶性性能

无论面临是工艺或者PCB残留导致的不溶锡，都有效解决。

Mini-M801高性能焊锡膏主要粉径：6号粉锡膏# 5-15μm、7号粉锡膏# 2-11μm、8号粉锡膏# 2-8μm

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏 、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

锡膏粒径：5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）、10号粉锡膏（1-3μm）

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