普迪飞 Exensio®数据分析平台 | 助力提升半导体制造的可追溯性

Exensio Assembly Operations 是Exensio数据分析平台的关键组成部分之一，它在先进封装和PCB组装中提供了单个器件级别的可追溯性，遵循 SEMI E142标准，并且无需使用电子标识符 (ECID)。这种可追溯性功能使得在整个产品生命周期内实现前馈控制和反馈失效分析成为可能，从而提高生产效率和产品质量。

A-O模块是一个高度可配置的应用程序，能够实时与工厂车间的设备连接，也可以设置为网关，以基于标准的格式从文件中收集数据。

通过与Exensio Manufacturing Analytics(M-A)相集成，Assembly Operations 可以从供应链的任何节点对制造和测试数据进行正向和反向搜索，并在单个器件级别进行过滤。通过对这些过滤数据的分析，工程师和管理层可以提高产品良率，改善出货质量，并为跨地域多样化的制造供应链中的 RMA 提供快速、准确的根本原因分析。

模块亮点

支持导入基于SEMI 标准E40、E90、E120 、E142格式的数据；

覆盖全部制造数据流，无需数据清洗即可传输至M-A模块；

RMA 响应和根本原因分析速度提升高达5倍；

减少召回量高达10 倍，良率损失减少高达10%；

通过 SECS GEM 和 Cimetrix Sapience，几乎覆盖所有设备；

无需 ECID，在封装和最终测试 (FT) 中实现单个设备追溯；

Bin code map 可自行管理和编辑；

功能介绍

1. 基于SEMI标准，自动化数据收集和管理

Assembly Operations 能够从 wafer sort 中获取晶圆图，并从封装和组装设备中收集数据。A-O模块中的数据格式均基于 SEMI 标准：E40、E90、E120 ， E142。收集到的数据会不断自动地传输到 Exensio M-A模块，以进行可追溯性和良率分析。

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2. 封装工艺与质量控制：精准追踪与预防措施

Assembly Operations 可配置于任何工艺过程并进行 bin code 定义，以便追踪缺陷，防止问题出现在后续成本高昂的工艺步骤。用户可依据自定义规则预防工艺问题，如避免批次混淆。

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3. 装配与封装分析的智能化

A-O与M-A两个模块共享强大的后端数据存储和用户界面，为半导体封装和质量控制提供集成化的解决方案。这不仅涵盖标准封装、测试和运营分析，用户可根据自定义规则来修改、增强或开发个性化的分析内容和报告。

4.设备覆盖全面多样，实现全球部署

A-O模块支持封装和装配中已广泛使用的现有设备。不仅可以部署到测试厂的内部设备，也可以部署到外包测试设备。

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应用领域

1. 加速新产品导入，实现产品上市

对生产线流程的可视化可以加速每一个新产品的导入。即时且精准地报告在制品（WIP），以便快速识别流程缺陷。通过从最终测试结果中进行适应性和批量学习，提高产品产量，从而降低生产成本。通过实时监控和性能跟踪，提高设备利用率。通过准确预测每次运行的设备数量，减少库存。

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2. 汽车领域：追求更高的可靠性和性能

对于汽车行业而言，实现完整的设备可追溯性至关重要，这有助于提供全面的产品质量控制，而不仅仅是设备工艺控制。对于汽车原始设备制造商（OEM）来说，增长最为迅速的故障与召回问题就出在半导体组件上。

对于一级供应商来说，最大的问题是由于引线键合和软短路导致的早期设备故障，这些问题可以通过A-O模块轻松检测出来。

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半导体制造的复杂性体现在其多环节的精细操作和高度的相互依赖性，从源晶圆到最终产品，每一步都必须精确执行。任何单一环节的失误都可能导致整个生产流程的延误或失败，提供单个器件的可追溯性（SDT）已成为企业竞争力的关键之一。

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Exensio Assembly Operations 模块能够链接所有制造数据，从晶圆图的生成到最终测试的完成，确保每个组件和步骤都可追溯。通过先进的追踪和分析能力，提升生产效率与产品质量，助力企业降低成本、提高利润。