1. 郭明錤:预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量产
5月8日,天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
据预测报告披露,R100将采用台积电的N3制程技术,并搭配CoWoS-L封装技术,与B100采用相同技术。同时,R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片,以满足高性能计算需求。英伟达意识到AI服务器的耗能问题已经成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此,在R系列芯片和系统方案的设计中,除了提升AI算力外,耗能改善也成为重点关注的问题之一。
2. 联发科天玑 9300+ 旗舰处理器发布,vivo X100S、iQOO Neo9S Pro 手机搭载
在MediaTek 天玑开发者大会 MDDC 2024 上,天玑 9300+ 旗舰处理器正式发布。天玑 9300+ 的 CPU 由 1 个 3.40 GHz Cortex-X4 核心(天玑 9300 为 3.25GHz)+ 3 个 2.85 GHz Cortex-X4 核心 + 4 个 2.00 GHz Cortex-A720 核心组成;采用 12 核 Immortalis-G720 GPU,与天玑 9300 配置相同;支持通义千问、百川大模型、文心大模型等多款 AI 大模型。
天玑 9300+ 号称“业界首款”实现更高速 Llama 2 7B 端侧大模型运行,速度达 22 tokens / 秒,并通过端侧双 LoRA 融合的天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术;“头部吃鸡游戏”满帧功耗降低 20%;搭载星速引擎,优化 Wi-Fi / 蜂窝网络,支持双网并发。vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片,新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证,配备最高 120W 功率的 GaN 充电器,支持 UFCS 融合快充。此外,iQOO Neo9S Pro 手机官宣本月(5 月)发布,首批搭载联发科天玑 9300+ 芯片。
3. 消息称特斯拉计划在中国落地“无人驾驶出租车”,FSD 暂未完全获批
近日,特斯拉首席执行官马斯克“闪电式”访华,引发了关于“特斯拉全自动驾驶(Full-Self Driving)入华”的讨论与猜想。据报道,除了寻求批准在中国推出最先进的 FSD 软件外,马斯克在近日访华期间还提议在中国测试无人驾驶出租车(robotaxi)。
不过,中国政府暂未完全批准其 FSD 在华全面落地,政府高层对马斯克表示:中国“欢迎特斯拉在中国进行一些无人驾驶出租车测试”,并希望其“树立良好榜样”。百度 Apollo Robotaxi(萝卜快跑)、AutoX 安途智行、文远知行、小马智行、滴滴出行等企业已经在国内部分城市参与无人驾驶出租车服务测试或运营。
4. 苹果 M4 芯片发布:10 核 CPU + 10 核 GPU,2024 款 iPad Pro 首搭
在苹果的新品发布会上,苹果 M4 芯片发布,将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,总计集成 280 亿只晶体管,拥有全新显示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。
苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能;苹果 M4 还搭载 16 核神经网络引擎,运算速度达到每秒 38 万亿次,是 A11 芯片的 60 倍。
5. 三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片,或将用于 Galaxy S25 系列手机
三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsys 透露,他们为该芯片的性能提升提供了 EDA 工具支持。
流片是整个芯片设计流程的最后阶段,标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂,用于制作量产所需要的掩膜版。这颗即将量产的芯片是三星首款用于高端移动设备的高性能芯片,包含 CPU、GPU 和多个来自 Synopsys 的 IP 模块。此前,三星自 2022 年底以来一直少量生产 3nm 芯片,但那些芯片主要用于加密货币挖矿,相对简单。而此次量产的芯片则代表了三星 Foundry 在高性能移动芯片领域的重大突破,有望搭载于即将发布的 Galaxy Watch 7 或 Galaxy S25 系列手机上。
6. 吉利银河 E5 车型官图公布:全新 GEA 架构、搭载国产 7nm 车机芯片“龙鹰一号”
吉利银河旗下全新车型 E5 目前已经公布官图,该车定位紧凑型纯电 SUV,不过官方没有公布售价信息。
据介绍,该车采用吉利全新 GEA 架构(CTB 电池车身一体化技术),配备 GEEA 3.0 电子电气架构,车头采用封闭式前脸,配备修长 LED 头灯,车身侧面配备当下流行的隐藏式门把手,尾部则配备贯穿式 LED 灯组。该车长宽高分别为 4615x1901x1670 毫米,轴距 2750 毫米,参考此前申报信息,该车采用神盾短刀磷酸铁锂电池组,单电机版本电动机最大功率为 160 千瓦。
今日看点丨苹果 M4 芯片发布: 2024 款 iPad Pro 首搭;联发科天玑 9300+ 旗舰处理器发布
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2021年1月20日 ,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。
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1105联发科拓展“天玑生态圈”,携手游戏大厂落地旗舰黑科技!
近日,联发科发布了天玑9200+旗舰芯片,作为天玑9200的升级款,天玑9200+拥有安卓最顶级的性能,可以流畅运行3A游戏,同时还继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的产品基因,在性能和游戏体验方面取得了全新突破,可以满足玩家流畅运行各类3A游戏大作,可以说天玑9200+是目前最好的游戏平台。
2023-05-11 09:09:57
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联发科下一代旗舰芯定名天玑9300,芯片市场又要神仙打架了?
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称,联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300,相比前代旗舰,这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片,将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波比
2023-05-15 15:58:44
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消息称联发科天玑 9300 处理器采用 4+4 全大核架构;恒驰汽车称天津工厂已全面复产
热点新闻 1、消息称联发科天玑 9300 处理器采用 4+4 全大核架构:性能阻击 A17,功耗降低 50% Arm 公司昨天发布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:01
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vivo X90s搭载联发科9200+芯片发布 全大核天玑9300颠覆智能手机时代
引起市场热议之际,有传闻称联发科还将推出一款更为强大的旗舰芯片——天玑9300。 众所周知,联发科一直以来在智能手机芯片领域发挥着重要的作用,其技术实力备受肯定。据业内人士透露,本次天玑9300将以全新的全大核架构出现,不仅性能逆天,而且功耗较上一代还可以降低
2023-06-30 13:58:46
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1245联发科天玑9300引发业界讨论
最新报告显示,联发科再次成为全球智能手机芯片市场的领导者,占据了32%的市场份额。他们的旗舰芯片天玑9300的崛起引发了业界的讨论。
2023-08-09 16:14:56
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1861vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片即将发布
vivo X100首发搭载联发科天玑9300芯片,这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造,采用的是4+4核心架构,4个X4超大核搭配4个A720大核,没有上低功耗的A520核心,这还是安卓阵营首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:05
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天玑9300最新消息 联发科天玑9300采用Arm最新旗舰GPU G720功耗性能再硬卷
天玑9300最新消息 联发科天玑9300采用Arm最新旗舰GPU G720功耗性能再硬卷 使用台积电4nm制程的联发科新一代旗舰芯片天玑9300最新消息被爆料了一些出来。 联发科新一代旗舰芯片天玑
2023-09-01 15:18:48
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2683联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前
2023-09-08 12:36:13
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2932联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3;传丰田计划在印度投建第三座工厂
热点新闻 1、联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3 今日,数码博主透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称,该芯片的最新样机频率为 3.25
2023-10-08 17:10:05
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天玑9300什么时候发布?11月6日4*4全大核架构来袭
天玑9300什么时候发布?联发科新品发布会将于11月6日晚19:00正式召开,天玑9300的各种升级信息陆续爆料中,天玑9300的CPU是基于四颗Cortex-X4超大核+四颗Cortex-A720的全大核架构,GPU是Immortalis-G720。
2023-10-26 17:18:03
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联发科发布天玑9300,全大核计算时代来了!
最近,移动科技领域掀起了一场空前热烈的风暴,而焦点则集中在联发科旗下的天玑9300旗舰芯片。这一宏大的发布事件不仅引发了机圈的狂热关注,更为整个行业带来了一场技术的飞跃。天玑9300以其卓越的性能
2023-11-07 09:05:38
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联发科天玑9300最高可运行330亿参数AI大模型
联发科天玑9300最高可运行330亿参数AI大模型 联发科这个是要把AI大模型带到手机端的节奏吗?联发科正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,天玑9300号称最高可运行330亿参数AI
2023-11-07 19:00:06
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2508全球首款全大核移动处理器联发科天玑9300正式亮相
11 月 6 日晚间,在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片 —— 联发科天玑 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
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2664联发科天玑9300惊艳亮相,以多个性能第一开启全大核计算时代!
前不久,联发科天玑9300 旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,以“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性脱颖而出,引来数码圈网友的疯狂围观。早在天玑9300正式发布之前,其采用的创新全
2023-11-09 17:24:21
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959天玑9300是真的强,安卓旗舰认准全大核CPU
近日,联发科宣布推出全新天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,该芯片凭借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特点,赢得了众多数码爱好者的喜爱。在此之前,关于天玑9300所使用的创新全大核CPU架构
2023-11-09 16:58:34
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联发科全大核天玑9300将实现游戏主机级全局光照
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件
2023-11-12 17:40:16
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联发科天玑游戏生态圈火速拓展,天玑9300旗舰芯坐享其成
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件
2023-11-12 09:46:05
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联发科天玑9300性能暴增称霸机圈!这才是旗舰机标配
手机行业现在面临市场需求达顶峰、技术进步陷入瓶颈、品牌间竞争激烈以及用户需求多变的大环境,行业急需找到新的突破口。在这其中,手机芯片的作用不可小视。联发科最新发布的天玑9300旗舰芯片,拥有全大核
2023-11-16 14:51:42
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联发科天玑8300亮相,性能超预期!
21号下午联发科天玑 8300新品发布会顺利举行,最新处理器正式亮相。新款天玑 8300芯片基于四核心A715以最高频率3.35GHz运行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度运行,并配备了Mali-G615 MC6图形处理器。
2023-11-24 13:38:35
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联发科凭天玑9300推动市场份额达到新高
联发科凭借天玑9300成功地给竞争及客户对手带来了惊喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU组合,根据官方以及第三方的测试成绩显示,天玑9300的处理器性能以及AI性能均超越了高通最新的旗舰手机平台骁龙8 Gen3。
2023-12-01 11:00:29
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1265天玑9300旗舰芯助力iQOO Neo9 Pro发布
全新发布的 iQOO Neo9 Pro 搭载天玑 9300 旗舰芯,该芯片采用 4 个 Cortex-X4 及 4 个 Cortex-A720 的 “全大核” CPU 架构,具备工作速度快、效率高
2023-12-28 10:01:16
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1612OPPO A3 Pro跑分曝光,搭载联发科天玑7050处理器
据悉,全新OPPO A3 Pro手机产品型号为PJY110,处理器采用2+6理论八核设计,能耗核心为2.0GHz,效率核心同为2.0GHz,有可能是联发科天玑7050芯片。
2024-04-08 14:22:17
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4849联发科发布旗舰5G生成式AI移动芯片
在近日举办的联发科天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片。这款芯片不仅代表了联发科在性能上的又一次飞跃,更引领了移动芯片行业与AI技术的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
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1062iQOO Pad2 Pro 平板本月发售,搭载联发科天玑 9300+芯片
联发科昨日正式发布天玑 9300+,可视为天玑 9300的高频版,其中Cortex-X4超大核心频率由3.25GHz提升至3.40GHz,AI和网络性能亦有所增强,其他配置则保持不变。
2024-05-07 14:48:16
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1583vivo全新X100S手机首发天玑9300旗舰处理器
据介绍,天玑 9300+是业内首次实现更快的 Llama 2 7B 端侧大模型运行,速度可达每秒 22 tokens,同时还具备端侧双 LoRA 融合的天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术。
2024-05-07 15:13:22
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1466天玑9300+正式亮相,生成式AI能力堪称旗舰天花板!
近期,联发科天玑开发者大会2024(MDDC 2024)在深圳召开。在此次会议上,联发科延续天玑旗舰的突破精神,推出旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+。作为联发科旗舰芯的又一力作,天玑
2024-05-07 18:25:14
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联发科发布天玑9300+芯片
联发科重磅推出全新旗舰芯片——天玑9300+,这款芯片以其卓越的全大核CPU架构吸引了业界关注。天玑9300+的八核CPU设计包括4个主频高达3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4个主频为2.0 GHz的Cortex-A720大核,为手机提供强大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
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1728联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片
联发科重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得一提的是,联发科与全球多家知名大模型企业建立了紧密的合作关系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
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1599联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。 据悉,该款芯片基于台积电
2024-05-08 17:43:43
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1725联发科天玑9300+登场,端侧生成式AI刷新业界最高速
近日,在深圳举办的天玑开发者大会2024(MDDC 2024)掀起了一股技术风暴。本次盛会上,联发科携旗下备受期待的旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+首次惊艳亮相,成为行业瞩目的焦点。作为
2024-05-08 21:24:15
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苹果推出新款M4芯片
在备受瞩目的晚间新品发布会上,苹果公司正式推出了备受期待的M4芯片,这款强大芯片将首先搭载于2024款iPad Pro上。M4芯片采用了尖端的第二代3nm制程技术,内部集成了惊人的280亿只晶体管,展示了苹果在半导体技术领域的卓越实力。
2024-05-09 09:32:18
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1434苹果iPad新品正式发布
苹果在凌晨的盛大发布会上,惊艳亮相了新一代iPad Pro与iPad Air。特别值得注意的是,iPad Pro率先搭载了全球首发的M4处理器。然而,这款新处理器在整体性能上的升级幅度相对有限,似乎更像是M3处理器的精致升级版。
2024-05-09 11:12:36
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1231MediaTek天玑9300+ ,全大核性能拉满,生成式AI能力更强
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)MediaTek近日举办天玑开发者大会2024(MDDC 2024),正式发布业界期盼已久的天玑9300+。从天玑9300开始,MTK首次独家采用全大核CPU架构
2024-05-08 11:02:00
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vivo X100s和vivo X100s Pro发布,首发搭载天玑9300+旗舰芯片
vivo今日震撼发布两款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro,均首发搭载了强大的天玑9300+旗舰芯片,为用户提供更加流畅的使用体验。这两款手机不仅性能卓越,外观设计同样令人瞩目。
2024-05-14 09:32:01
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1478iQOO Neo9S Pro智能手机发布,搭载天玑9300+旗舰芯片
近日,iQOO正式发布了Neo9S Pro智能手机,这款新机以其出色的性能和丰富的功能吸引了广泛关注。Neo9S Pro搭载了1+3+4“全大核”架构的天玑9300+旗舰芯片,为用户提供了强大的运算能力和流畅的使用体验。
2024-05-22 09:29:12
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1406联发科发布天玑7300和7300X两款新处理器
联发科今日发布天玑 7300 与天玑 7300X 处理器,均基于先进的 4nm 工艺打造,配备强大的 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950,最大支持 2 亿像素摄像头。
2024-05-30 15:23:42
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6475天玑9300系列霸榜安兔兔性能榜单,天玑9400提前锁定年底榜首
,赢得了年度最强旗舰芯的美誉,成为各大品牌旗舰手机提升性能的最强利器。 值得注意的是,独特设计和硬核配置加上终端厂商的深入调校,让天玑9300+发布首月就已经夺冠,天玑9300+采用全大核CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.4GHz,
2024-06-04 10:35:00
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MediaTek天玑9300+旗舰芯赋能iQOO Pad2 Pro超强性能
iQOO Pad2 Pro 搭载 MediaTek 天玑 9300+ 旗舰芯,该芯片采用包含 4 个 Cortex-X4 超大核以及 4 个 Cortex-A720 大核的全大核 CPU 架构,以
2024-06-24 09:41:03
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1660天玑9300+叕赢麻了!红米K70至尊版性能实测大获全胜!
联发科和小米集团联合实验室的首款重磅之作——搭载天玑9300+的Redmi K70至尊版,将在7月正式登场。各路网友的爆料已将这款旗舰机型推上了安卓性能巅峰的宝座。数码圈不少KOL已经抢先发布了
2024-07-11 15:34:34
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联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片
联发科正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器,更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代,成为业界首颗采用台积电尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
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1312苹果10月将发布iPad mini 7及搭载M4芯片的新Mac系列
多方消息源指出,苹果计划在10月份举办一场盛大的新品发布会,届时将揭晓包括新款iPad mini 7、搭载M4系列芯片的MacBook Pro、iMac以及全新设计的Mac mini等一系列新品。接下来,让我们一起深入了解下这些即将发布的苹果新品。
2024-09-30 16:47:04
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2785苹果发布新款MacBook Pro,M4 Max芯片性能提升3.5倍
Pro及M4 Max三款处理器,这些处理器均属于苹果为整个Mac产品线所打造的新一代芯片家族。此外,这些笔记本还提供了防眩光屏幕选项、升级后的高速端口、增强的视频会议摄像头,以及容量更大的电池,为用户提供更长的续航时间。
2024-11-01 14:41:28
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2260vivo S30 Pro mini搭载天玑9300+旗舰芯片
vivo S30 Pro mini 搭载天玑 9300+ 旗舰芯片,该芯片采用全大核 CPU 架构,搭载 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核,以强悍性能为流畅
2025-06-23 16:37:17
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