11 月 6 日晚间,在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片 ——联发科天玑 9300 正式亮相。
据介绍,天玑 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架构。该架构包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.25GHz,以及4个Cortex-A720大核,主频为2.0GHz,8MB 三级缓存 + 10MB 系统缓存,其峰值性能相较上一代提升40%,功耗节省33%。
采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿晶体管, 联发科表示,全大核架构工作速度快、效率高,具有高能效特性,无论在轻载还是重载应用场景中,都能降低功耗、延长续航时间。
联发科表示,相比天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%,同性能下能耗下降 33%。
审核编辑:刘清
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原文标题:全球首款全大核移动处理器发布
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