电子发烧友原创 章鹰 9月19日,苹果秋季发布会上iPhone17搭载的A19芯片和iPhone17 Pro搭载的A19 Pro芯片亮相;9月22日,中国台湾芯片厂商联发科发布天玑9500芯片
2025-09-29 09:03:44
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”,属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起,华为要求联发科接受其 5G SEP(标准必要专利)组合的芯片级许可费率,联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:00
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,英伟达与联发科合作,将推出面向笔记本市场的APU,并最快在今年四季度或明年初进入市场。 同时,据称英伟达已经与戴尔旗下游戏本品牌Alienware进行
2025-06-05 09:08:12
5201 的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度,成为安卓主板定制开发的优选方案,为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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OPPO Reno15 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景;搭配 Mali-G720 GPU 与天玑星速引擎的双重加持,进一步提升能效表现,高性能持续输出,也能保持稳稳低功耗。
2025-12-02 14:41:50
715 最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”(比如楼上的问题),刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测,分享下避坑经验 + 方案优势:
一、先解决 2 个高频问题(亲测有效
2025-11-27 21:49:09
MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-26 11:48:59
356 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架构,二级缓存性能较上代翻倍,操控丝滑,应用秒开,多窗口切换及多任务处理顺滑如流。深度调校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底层实现微架构级调优,重载游戏场景下帧率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12
817 - NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G扩展。
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联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic
2025-11-18 16:14:05
Model)路线,这两种路径都为自动驾驶快速落地提供了可能,那谁才是最优解? 什么是VLA模型? VLA模型,即视觉—语言—行动模型,是将视觉感知、语言理解和动作生成串联起来的一套方法。它先是通过视觉编码器,将摄像头看到的画面转换成语
2025-11-05 08:55:38
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OPPO Pad 5 搭载 3nm 先进制程的天玑 9400+ 旗舰芯,全大核架构设计,内建大容量高速缓存,以更高的单线程和多线程任务处理性能,带来令人惊叹的日常应用、游戏等全场景应用体验,内置
2025-10-30 15:44:42
622 MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
2025-10-23 11:39:12
746 OPPO Find X9 系列搭载天玑 9500 旗舰芯,该芯片采用第三代全大核架构设计,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面提供强大的算力支持
2025-10-23 11:35:23
1114 vivo X300 系列全球首发搭载 MediaTek 天玑 9500 旗舰芯,凭借其先进的第三代 3 纳米制程,强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像处理器等高算力单元,在端侧
2025-10-16 11:22:17
1044 十月旗舰大战再度开幕。vivo X300抢先上车天玑9500,OPPO Find X9紧接登场。整体升级虽不激进,但在成像链路与AI协同层面的优化明显,叠加游戏侧的稳定表现,一线定位更稳固。 先说
2025-10-14 01:33:31
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电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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Arm 合作伙伴产品上“芯”!近日,MediaTek 发布了天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片,该芯片基于启用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭载 Arm Mali
2025-10-10 11:28:02
1051 ZM81系列套件搭载联发科MTK8781处理器,该芯片采用先进的6nm制程工艺,集成八核64位架构,运行效率与功耗表现优异。系统支持 Android 13.0 操作系统,内置 8GB LPDDR4X 高速内存,可流畅运行各类高性能应用。
2025-10-09 19:54:21
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AI 正从“尝鲜”迈向“常用”,下一代体验该由谁定义?联发科天玑9500给出答案:行业首发将端侧 AI 4K 文生图带到手机,引领移动影像与创造力的范式跃迁。 全新“超性能 + 超能效”双 NPU
2025-09-24 14:47:47
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2025年9月22日,MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-23 16:42:46
1966 联发科高举战旗,天玑9500正面登陆。Geekbench 单核极限 4000+,正面对线 A19 Pro;多核 11217,干净利落把 A19 Pro 收进后视镜。参数党闭眼看分,体感党看稳不稳
2025-09-23 14:12:09
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9月22日,联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500,首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代,它带来的更强的性能,更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出,本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口丰富的特点,在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下是对该核心板的详细介绍:MTK6769安卓核心板采用台积电12nm制程工艺,具有低功耗和高性能的特点,为设备提供了更长的续航时间和更流畅的操作体验。
2025-09-22 19:56:26
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9月9日,苹果秋季新品发布会将正式来袭,除了iPhone17引发行业关注外,新款Apple Watch也会同步亮相。联发科打入新款Apple Watch供应链,供货5G Modem芯片,是联发科5G
2025-09-09 10:58:18
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联发科MT6769是一款专为智能设备设计的高集成度平台处理器,具备强大的性能和广泛的功能支持,能够满足现代设备在计算、存储、多媒体和连接等方面的多样化需求。MT6769采用台积电12nm制程技术
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计,板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天,一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板,凭借芯片的高性价比及全面功能,再加上丰富的接口配置,成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25
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电子发烧友网综合报道,据博主数码闲聊站独家爆料,联发科天玑9500 NPU用上全新IP硬件,AI算力对比前代直接翻倍。此外,天玑9500将推出类似“存算一体”的能效黑科技架构,目前大概率在手机芯片
2025-08-21 11:12:53
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有爆料称,联发科天玑9500采用全新NPU IP架构,相较前代AI性能提升达100%。这意味着端侧AI体验像电梯直达顶层,响应更快、吞吐更高,可运行更大规模模型,生成超清图、视频创作更从容。 目前其余参数仍处于保密期,这枚旗舰芯的完整面貌何时亮相?静候官宣,悬念即将揭开。 审核编辑 黄宇
2025-08-21 10:28:49
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最近看到天玑9500的爆料,AI性能提升挺惊喜的。尤其是说用了新的“存算一体”架构,不仅快还省电,听起来真的有用。厂商今年的AI新功能感觉会更靠谱了。 近几年,旗舰芯片的AI算力卷上了新高度,这让
2025-08-20 13:33:00
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Wi-Fi8是下一代Wi-Fi标准。2024年11月,外媒PC World报道称,Wi-Fi 8,目前被称为 IEEE 802.11bn 超高可靠性标准,仍需数年时间才能实现。2025年2月,联发科
2025-08-06 08:57:49
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OPPO K13 Turbo 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核 CPU 架构设计,集成八个 Cortex-A725 大核,无论是游戏开黑还是多任务并行处理都能轻松应对;内置 7
2025-07-26 14:15:58
2039 *Cortex-A530 小核组成,(另根据爆料,联发科下半年将发布的天玑9500,超大核会首发采用Arm 最新的Cortex-930、大核则会是Cortex-A730。可见RK3688处理
2025-07-24 09:37:09
9195 AR眼镜采用了联发科6nm工艺制程的SoC芯片,展现出卓越的性能与低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架构构成,能够兼顾高效计算任务与多任务处理需求;GPU则
2025-07-16 20:15:49
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iQOO Pad5 Pro 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用二代全大核架构,8 核 CPU 与 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 赋能,强悍性能实力,让流畅丝滑的游戏体验时刻在线。
2025-07-10 17:43:51
1140 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:43
1234 电子发烧友综合报道 台湾地区证交所昨日公告上市公司2024年非担任主管职务全时员工薪资资讯,包括员工人数、薪资总额、薪资平均数及中位数。 联发科非主管以平均薪资431万元(约合人民币105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 OPPO Reno14 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核架构设计,在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下,以卓越性能,轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景
2025-06-30 16:55:28
2532 一款体积小巧但性能强大的安卓主板,尺寸仅为43×57.5mm,核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心,主频高达2.0GHz,具备卓越的计算能力
2025-06-24 20:13:24
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,POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相,凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合,以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 vivo S30 Pro mini 搭载天玑 9300+ 旗舰芯片,该芯片采用全大核 CPU 架构,搭载 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核,以强悍性能为流畅
2025-06-23 16:37:17
1457 在数码圈,“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切,加上SME指令加持,直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是,这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:09
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中的优异表现。 事实上,天玑8000系列自2022年推出以来,凭借出色的性能、能效表现和良好的用户体验,早已被广大用户誉为次旗舰市场的“神U”。 天玑8400采用台积电4nm制程,搭载8个Arm Cortex-A725大核组合的全大核CPU,配合Mali-G720 GPU,不仅进一步提升了整体性能,
2025-06-17 14:03:48
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新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架构,全面释放性能潜力,助你轻松应对多任务挑战,无论日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 vivo Pad5 Pro 搭载天玑 9400 旗舰芯,实现能效、AI 全面进阶,解锁平板体验新高度。
2025-06-05 14:15:40
1181 想要成为掌管游戏的“神”?当然要性能、触控、网络都在线!新发布的一加 Ace 5 至尊版搭载游戏全链路芯片级硬件解决方案「电竞三芯」,集天玑 9400+ 旗舰芯、灵犀触控芯、电竞 Wi-Fi 芯片 G1 于一体,打造超流畅的至尊游戏体验。
2025-06-03 17:28:48
1512 MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块(SOM),集成了CPU、内存(如LPDDR4/X)、存储(eMMC或FLASH)以及电源管理芯片等核心组件。这款核心板基于联发科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入点/路由器/网关平台,提供最快和最可靠的网络连接体验.
联发科Filogic 880强大
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 以下是MediaTek天玑9400e旗舰移动芯片的详细技术解析: 一、 架构与制程 全大核CPU设计 :采用4个主频3.4GHz的Cortex-X4超大核+4个主频2.0GHz
2025-05-15 10:06:46
4522 MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来
2025-05-14 18:25:01
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科技首发专为游戏而生的天玑9400旗舰家族新成员9400e。会上,一加中国区总裁李杰宣布:即将发布的一加Ace 5至尊系列采用天玑9400+和天玑9400e双旗舰平台,凭借风驰游戏内核加持,挑战行业最强1%low帧表现,带来行业游戏体验新上限。 一加与联发科技强强联合,打造游戏
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:24
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2025 年5月14日 – MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机
2025-05-14 15:04:12
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强“芯”加持!真我 GT7 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,该芯片采用第二代全大核结构,8 核 CPU 架构赋能,以强悍
2025-05-12 18:28:58
1277 通义大模型团队在天玑 9400 旗舰移动平台上率先完成 Qwen3(千问 3)的端侧部署。未来,搭载天玑 9400 移动平台的设备可充分发挥端侧 AI 性能潜力,运行千问 3 大模型的响应速度更快,为创新 AI 应用在天玑移动平台设备上的优质体验打下坚实基础。
2025-05-08 10:11:53
1062 天玑9500CPU是全大核架构(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
1561 GT7旗舰手机,采用了冰感石墨烯材料,导热性能较玻璃机身提升600%,GT7配备天玑9400+旗舰芯片、7200mAh电池+100W续航组合,主打性能、续航能力。手机有两种配色石墨烯蓝、石墨烯冰和石墨烯夜,真我GT7起售价为2599元,享受国家补贴后的到手价更是低至2210元起。
2025-04-28 09:37:01
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MediaTek 在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上,MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI
2025-04-25 15:24:16
885 新登场的 vivo X200s 搭载天玑 9400+ 旗舰芯,以性能、续航、AI 等多维度进化,让你感受全面无短板的超能体验。
2025-04-24 10:56:12
1261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭载 MediaTek 天玑 9400+ 旗舰芯。作为新发布的旗舰 5G 智能体 AI 芯片,其拥有卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力
2025-04-22 11:22:21
2028 4月11日的深圳,天玑开发者大会2025火力全开,现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯,应用无界”听起来很技术,但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47
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正式提出“智能体化用户体验”方向,并启动“天玑智能体化体验领航计划”。更值得注意的是,其三大AI工具链的发布——天玑开发工具集、AI开发套件2.0,以及升级的天玑星速引擎与旗舰芯片天玑9400+,标志着联发
2025-04-13 19:52:44
,芯片能力的跃迁都是一切的起点。从率先落地端侧AI大模型,到打造天玑AI智能体化引擎,联发科一直跑在行业最前沿。去年发布的天玑9400不仅端侧AI算力行业领先,还首发了端侧视频生成、端侧LoRA训练、端侧
2025-04-13 19:51:03
AI走入终端,需要的不只是强芯片,更要一整套能跑、能调、能落地的开发体系。在MDDC 2025现场,联发科携全新开发平台震撼亮相:Neuron Studio打通AI模型开发、适配、调优全流程
2025-04-12 15:53:15
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MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力,支持主流的大语言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,带来突破性的旗舰新体验。
2025-04-11 14:45:47
1450 新范式下的共同机遇。会上,MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”,联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路;发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集(Dimensity Development Studio)和全新升级的天玑AI开发套件2.0,以及持续拓展的天玑
2025-04-11 11:34:29
403 是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案,其尺寸仅为45×45×2.8mm,基于联发科MTK8390芯片,采用先进的6nm制程工艺,性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器,包括2个
2025-03-26 19:59:13
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在树莓派的世界里,远程控制就像是一场魔法对决,而今天,我们的主角是两位远程控制界的“魔法师”——AnyDesk和RaspberryPiConnect。它们都声称自己是远程控制的最佳选择,那么,谁才是
2025-03-25 09:24:46
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Wi-Fi 7网卡(Network interface Card)。它是一个非常高性能的开源路由器开发板。
联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
近日,北京旷视科技有限公司(以下简称“旷视”)、曙光云计算集团股份有限公司(以下简称“曙光云”)与中科天玑数据科技股份有限公司(以下简称“中科天玑”)在北京举行了合作会谈,三方将在互联网、大数
2025-03-20 09:13:56
1128 1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与联发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723 近日,联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 近日,海信电视举行“巅峰画质 影游旗舰”新品发布会,正式发布E8Q旗舰系列电视新品,搭载全球首颗信芯AI画质芯片H7、全新升级的黑曜屏Ultra、330Hz系统级高刷、U+Mini LED光晕控制系统、影院级帝瓦雷声学系统五大行业首发科技,为极致影游爱好者打造电视画质的巅峰之作。
2025-03-11 15:38:30
1443 近日,中科曙光旗下中科天玑正式推出实现全数据要素覆盖的AI舆情系统。该系统运用DeepSeek、曙光神玑等大模型技术内核,构建覆盖文本、视频、图像及跨平台社交数据的全要素分析能力,将舆情管理从“成本
2025-02-28 16:13:37
1676 这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 联发科MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52
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微米宽的切割缝隙中实现精准切割,确保芯片尺寸精准、边缘光滑,满足手机轻薄化需求的同时,保障处理器高性能运行,如高通骁龙、联发科天玑等系列芯片在生产中都依赖划片机的精
2025-02-26 16:36:36
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在做DLP9000X的实验,现在手里有以前使用的DLP9000配套的电路板,请问可以直接用它搭载DLP9000X的芯片,然后让DLPC910驱动吗?
2025-02-26 07:31:18
MediaTek 今日发布三款移动芯片:天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400,新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进
2025-02-25 17:34:28
3340 想要拥有一款学习、办公、游戏性能全方位拉满的平板?那千万不能错过荣耀平板 V9 ,其搭载天玑 8350 移动芯片,该芯片采用先进的 Armv9 架构,搭载包括 4 个 Cortex-A715 大核的八核 CPU,为日常应用、游戏娱乐等场景提供了强大性能支持,多任务处理也没在怕。
2025-02-24 15:20:28
2291 1. 拓展终端市场,传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与联发科加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24
964 英伟达与联发科正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:47
1675 2025年2月10日,联发科正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示,该月份联发科的合并营收达到了新台币511.44亿元,环比大幅增长22.70%,同比也实现了14.94%的增长。 这一
2025-02-11 10:52:46
827 近日,联发科公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:11
1010 1. 联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100% ! 芯片大厂联发科召开2024年四季度及全年业绩法说会,整体业绩表现均超预期,受益于AI需求,联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元
2025-02-10 11:18:02
871 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:15
1091 。第四季营收受惠于旗舰芯片天玑 9400 的强劲放量,业绩持续增长,毛利率高于营运目标范围的中间值。 财报显示,在旗舰SoC芯片天玑9400处理器市场销售畅旺的情况下,加上其他业务的助力,联发科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币(42.13亿美元),较
2025-02-10 08:40:00
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深圳银联宝科技氮化镓芯片2025年持续发力氮化镓芯片YLB银联宝/YINLIANBAO无线通信领域,设备往往需要在有限的空间内实现强大的信号传输功能,氮化镓芯片就能凭借这一特性,满足其功率需求的同时
2025-02-07 15:40:21
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近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先进技术,引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44
933 近日,据联发科公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23
995 近两年, AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期,层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中,联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获
2025-01-10 12:40:47
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近日,联发科与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36
622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16
883 性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天玑 8400-Ultra,这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:52
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近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131 REDMI Turbo 4 首发搭载天玑 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设计,搭配精准的能效调控技术,实现性能与能效的双重跃升,满血游戏、超低功耗,陪你畅快玩,始终流畅如一。
2025-01-06 10:48:13
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