联发科是否能凭借天玑1000重回当年荣光

联发科在今天发布了首款5G旗舰机手机SOC芯片“天玑1000”，在安兔兔的跑分中高居第一名，在发布会上同时表示已与PC处理器巨头Intel达成合作，意气风发，似乎有望重回当年在中国大陆手机芯片市场第一名的荣光，然而现实真会如此么？

联发科发布的这款天玑1000芯片，采用了四核A77+四核A55架构，由台积电以7nmFinFET工艺制造，这是当前全球第一款又一款采用ARM最先进核心A77的手机芯片。

此前vivo和三星联合发布了全球第一款采用ARM最新核心A77的手机SOC芯Exynos980芯片，不过这款芯片为双核A77+六核A55架构，由三星以它的8nmFinFET工艺生产，显然Exynos980芯片较天玑1000要落后一些。华为发布的麒麟990 5G芯片为四核A76+四核A55架构，在性能方面不敌Exynos980和天玑1000。

看起来联发科要在5G手机芯片市场雄起了，不过不要忘记的是报道指天玑1000需要到明年一季度才能量产，而今年底三星和高通也将发布它们的新一代旗舰芯片。

三星预计年底会发布新一代旗舰芯片Exynos990，此前传闻它放弃了自己的猫鼬核心而改用ARM的A77核心，采用7nmEUV工艺，同样是一款5G手机SOC芯片，预计这款芯片将搭载在明年一季度上市的Galaxy S11上。

高通年底将发布高端芯片骁龙865，骁龙865采用ARM的A77核心修改版，由台积电以7nmEUV工艺制造，这款芯片预计将依然由三星Galaxy S11首发，然后被中国大陆手机企业采用。

很显然Exynos990和骁龙865的制造工艺都领先于联发科的天玑1000，而且它们的量产时间也比联发科的天玑1000早，搭载Exynos990芯片和骁龙865的手机上市时间也会比搭载天玑1000的手机早。

联发科所谓的夺得性能最强的5G手机芯片仅仅是画饼，实际上市时间却落后于技术更先进的Exynos990芯片和骁龙865芯片。其实今年6月联发科就如此做了一次PPT芯片发布会，当时联发科抢先发布了全球第一款5G手机SOC芯片，然而至今这款芯片都未量产，然后就到了这次的天玑1000。

结论：5G手机芯片市场高通将依然领先于联发科，高通除了年底会发布期间芯片骁龙865之外，还将发布骁龙735这款5G手机SOC芯片，据悉OPPO下月发布的5G手机将首发高通的骁龙735 5G芯片。其后高通将发布更多的中端5G手机SOC芯片，随着高通的高端芯片和中端芯片陆续发布，它将在中国5G手机芯片市场延续市场份额第一名。

联发科认为仅仅凭借天玑1000就想重回当年的荣光言之尚早，高通作为它的竞争对手更有希望夺取中国5G手机芯片市场份额第一名，联发科无论是技术还是市场恐怕都要继续落后于高通。

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