天玑5G芯片表现不俗,去年联发科份额超过高通

1月20日，联发科今日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100。

天玑1200基于6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。

5G性能方面，天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。同时还支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽。

AI方面，天玑1200搭载联发科独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。通过AI多人实时分割技术，还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效。

拍摄方面，天玑1200支持芯片级单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR），在用户录制4K视频时，对每帧画面进行3次曝光融合处理，结合天玑1200的HDR10+视频编码技术，完整输出Staggered HDR视频效果。另外，天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术。此外，天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。

游戏场景上，天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。

去年，联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全会上表示，2020年天玑系列5G芯片出货量超过4500万套。

由于天玑系列5G芯片的不俗表现，去年联发科市场份额分额超过了高通。来自据CINNO Research统计数据显示，联发科凭借31.7%的市场份额，首次成为中国市场最大的智能手机供应商。

联发科预计，2021年随着5G网络的规模和深入铺开，5G终端市场依然会是高速增长的局面，全球将会有超过5亿部5G手机。
责任编辑：YYX