联发科重磅发布全新天玑旗舰5G移动芯片
今天，联发科技举办了线上发布会，正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。在发布会上，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰惊喜现身，宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200，将会推出Redmi首款旗舰游戏手机。
据联发科技官方的数据显示，全新的天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1。
此外，天玑1200针对游戏表现进行了专项优化，搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了诸多行业领先的创新技术。在影像体验上，天玑1200可实现最高2亿像素拍照，支持MediaTek先进的AI多媒体技术，包括急速夜拍、三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR）、AI SDR转HDR技术。
责任编辑:pj
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