联发科天玑1200和高通骁龙870,谁更强?

1月20日，联发科发布两款全新5G芯片——天玑1100与天玑1200，这两款芯片分别定位于旗舰处理器与次旗舰，均采用了6nm制造工艺。

天玑1200与骁龙870

天玑1200采用了1+3+4的CUP架构，为1*3.0GHz的A78超大核心、3*2.6GHz的A78核心以及4*2.0GHz的A55核心。据官方表示，天玑1200的性能与能效分别提升了22%、25%。

在规模上，天玑1200与骁龙870十分相近。在1月20日，高通骁龙870也成功亮相，看来二者将直面对决。

从理论性能上看，天玑1200与骁龙870相差无几。骁龙870同样为1+3+4的核心结构，为1*3.2GHz的A77大核心、3*2.42GHz的A77中核心、以及4*1.8GHz的A55小核心。

骁龙870可以看做是骁龙865 Plus的升级版，在性能上有了一定的提升。

天玑1200的GPU为Mali G77架构，并做了超频处理。相较于骁龙865天玑1200的GPU性能高出了5%，与天玑1000+相比，则提升了13%，表现还是不错。

在5G与WIFI上，天玑1200的实力依然强劲，5G速度提升了40%，下行速度可达到400Mbps+。在5G上，天玑1200的表现要优于骁龙870。

此外，天玑1200采用了六核心MediaTek APU 3.0，并有双通道UFS 3.1。天玑1200与骁龙870的表现上，各有自己的优势，具体还要看实际表现。

不过可惜的是，天玑1200并不支持LPDDR 5内存，而是支持2133MHz的LPDDR4x内存。此外，天玑1200最高支持90Hz的QHD+分辨率、200MP主摄、4K HDR等。

据了解，小米、vivo、OPPO等都将推出首批搭载天玑1100、天玑1200的机型，预计最快在2021年上半年亮相。

而首发骁龙870的摩托罗拉edge s，也将在1月26日正式亮相。

联发科与高通

在华为麒麟芯片生产受阻之后，在手机芯片市场上，联发科与高通成为了最直接的对手。

据Counterpoint公布的数据，2020年第三季度，联发科凭借着31%的市场占比，成为全球最大的智能手机芯片供应商，实现了逆袭。而高通占比则为29%，落至第二位。

在中国市场中，二者的竞争更为激烈。

目前，联发科高端芯片正逐渐被vivo、小米、OPPO等主流手机手机厂商接受。一方面是因为，联发科中高端系列芯片已有了长足的进步；另一方面，华为的遭遇让手机厂商更愿意选择多元供应商，以分散风险。

在麒麟芯片缺席后，中国市场将成为联发科、高通争抢的主要阵地，一场大战已经开场，就让我们拭目以待。
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