先进封装的发展趋势分析

2021年1月8日，厦门半导体投资集团有限公司2020 年投资人年会暨厦门（海沧）集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。

会上，厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全发表了以《拥抱先进封装新时代》为主题的演讲。于大全表示，集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战。

于大全指出，在先进封装新时代，有以下几大发展趋势：

1、高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成，成为目前先进封装的核心技术

2、先进封装目前越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段

3、先进封装由中道技术向前道技术演进，线宽精度向亚微米迈进，先进技术由台积电、三星、INTEL主导

4、先进封装越来越多的工作向芯片堆叠，互连方向发展，为chiplet发展提供技术基础

5、封测企业在先进封装领域有广阔空间，前道封装集成后，后面的封装也需要封测企业支撑

6、先进封装对装备技术、材料提出更高要求：高精度、高速C2W非常重要

7、5G高速、高频给封装集成提出新挑战

8、异质集成、微系统集成更加棘手带来新挑战

9、需要协同创新

于大全表示，包括台积电、赛灵思、英特尔、三星等国际巨头都在投入TSV技术。同时，越来越多的CPU、GPU、存储器开始应用TVS技术。一方面是TSV技术不断成熟，另一方面，这与高性能计算、人工智能巨大需求牵引分不开。

于大全还指出，随着集成电路应用多元化，新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速。目前，先进封装越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段，先进封装由中道技术向前道技术演进，线宽精度向亚微米迈进5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手新挑战。

云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案以及服务。

云天半导体一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期24000平米厂房目前正在建设，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

于大全表示，云天半导体从5G射频为突破口，提供系统集成和封装解决方案，助力客户抢占5G。以“特色工艺+先进封装+解决方案”的模式，探索新时代先进封装技术产业化。在射频前端器件、滤波器封装、模块、IPD、芯片与天线集成方面取得了一系列突破性进展，希望为中国芯做出自己应有的贡献。
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