预测到2025年先进封装营收将突破420亿美元

市场预测：先进封装市场预计2019-2025年复合年增长率为6.6%，2025年将达到420亿美元。其中2.5D/3D堆叠IC、ED和FO是增长最快的技术平台，复合年增长率分别为21%、18%和16%。

供应链：台积电、英特尔、三星、安靠、日月光都活跃于先进封装市场。

COVID-19的影响:由于新冠疫情爆发，预计2020年先进封装同比下降6.8%，但该市场将在2021年反弹。

“龙头企业必须迅速行动，发挥优势，创新并竞争。先进封装无疑是关键，”YoleDéveloppement先进封装团队主分析师FavierShoo表示。

2019年至2025年，先进封装市场复合年增长率6.6%，市场营收在此期间将增加一倍以上。Yole的先进封装团队预测，到2025年该市场营收将突破420亿美元。这几乎是传统封装市场预期增长率（2.2%）的三倍。

在此动态环境下，Yole和华进半导体宣布将于2021年5月18日-20日联合举办SYNPAS技术研讨会。该研讨会已连续举办7年，每次参会人员超200人。

作为一场线上研讨会，SYNAPS为业内龙头企业提供了分享愿景、评估新技术、发现商机的独一无二的平台。SYNAPS的目标是传递先进封装市场现状，助力企业迎接新的机遇和挑战。

事实上，Yole深入调研了具有颠覆性的先进封装技术和相关市场，总结了最新的创新趋势，并强调了商机。相关内容可参考以下报告：

l《先进封装市场现状及动态（2020版）》遵循行业演变，分析了市场和领先先进封装公司的关键战略……

l《先进封装市场季度监测》于每季度末发布，及时传递市场动态以及关键企业的战略

先进封装行业现状如何？将如何演变？哪些平台主导着市场？潜在应用有哪些？新冠肺炎疫情的影响是什么？Yole紧跟行业和技术发展，欢迎参加YOLE和华进半导体共同举办的SYNAPS 2021，获得解答。

先进封装市场正在吸引半导体供应链各个层面的大公司。台积电、英特尔、三星、安靠、日月光等都活跃于该市场，精准定位，把握了业务价值。先进封装技术已经成为半导体创新的关键，赋能行业探索和创新，并填补芯片和PCB之间的差距。

受新冠肺炎影响，预计2020年先进封装市场同比下降6.8%。Yole半导体、存储&计算事业部总监Emilie Jolivet表示，“但是，我们非常乐观，坚信该市场将在2021年反弹，同比增长约14%。”

Yole Korea封装、组装&基板事业部总监&首席分析师Santosh Kumar解释：“预计2.5D/3D TSV IC、ED和FO市场营收增长最快，市场份额分别为21.3%、18%和16%。由COVID-19导致的新用户行为，从数字娱乐、远程工作到数字业务规模的激增，数据驱动的产品运用显然正在加速。”

例如，移动、网络和汽车领域的FO，人工智能、机器学习、高性能计算、数据中心、CIS和3D NAND领域中的3D堆叠，汽车、移动和基站领域的ED等。从营收细分来看，2019年移动和消费市场占先进封装总营收的85%，Yole预计到2025年，该市场复合年增长率有望实现5.5%，占先进封装市场总营收的80%。与此同时，电信和基础设施是营收增长最快的细分市场，约占先进封装市场份额的13%。Yole的分析师预测，到2025年，该市场份额将从2019年的10%增加到14%。同时，从营收来看，汽车及运输细分市场将以10.6%（2019-2025年）的复合年增长率增长，2025年实现19亿美元左右。

不容置疑，先进封装已然成为创新的核心。尤其对半导体行业而言，大趋势带来了新的挑战。来自世界各地的领先的先进封装公司将在2021年的SYNAPS大会上交流他们的愿景和展望。

华进半导体总经理肖克表示：“毫无疑问新冠疫情向世界提出了挑战,但它也对半导体行业产生了积极的影响。疫情改变了生活和工作方式,比如居家办公和自动化投资成为趋势，这势必会推动计算、微处理器和内存等市场需求。在此背景下，2021年半导体行业将充满机遇。华进半导体和YOLE希望通过举办SYNAPS，促进先进封装行业的国际交流和全球合作，促进全球半导体行业的发展。欢迎您加入SYNAPS2021，共同开拓中国市场！”

原文标题：先进封装：助力半导体企业大展拳脚的关键技术

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责任编辑：haq