长电科技先进封装设计能力的优势

作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含多个堆叠芯片，通过中介层上的走线，或特殊的通孔和凸块来实现所需的连接。根据其工艺规则独立验证这些子芯片和基板的物理连接精度，确保了整个2.5D/3D封装组件正确地按预期运行。

长电科技认为，电子设计自动化EDA工具可对芯片封装设计中的模块或芯片中介层接口进行快速、准确的装配级验证。这些封装设计技术不仅使得芯片之间的连接更加紧密和高效，还提供了更大的设计自由度和更高的性能潜力。

长电科技深入掌握这些先进的封装设计技术，并将其融入到设计中，以满足客户对于更高性能和更小尺寸的需求。长电科技的先进封装设计能力具有以下的优势：

• 快速的上市时间：设计人员可以重用小芯片和经典模块，从而实现更快的芯片创新并缩短上市时间；

• 外形尺寸缩小：设计人员可以将各种逻辑、内存或专用芯片与SoC集成，为各种应用提供更小的外形尺寸；

• 性能和效率提升：封装设计工具将高密度、互连的芯片集成到封装模块中，从而提供更高的带宽、低延迟和理想的电源效率；

• 成本降低：设计人员可以在更成熟、更低成本的工艺节点上重用模拟IO、射频RF、数字化大算力等模块，并将可扩展的逻辑设计集中在最先进的节点上。

长电科技的芯片封装设计服务，致力于提供一流的自动化设计解决方案，为客户项目注入创新活力和效率，降低设计风险和成本。

自动化设计

公司采用最先进的自动化设计技术JedAI，利用EDA最新软件工具和流程，通过定制增强功能模块的使用，实现高效而精确的芯片封装设计，提高设计效率，确保设计的一致性，准确性和可靠性。

先进封装协同设计

积极采用2.5D-RDL芯片封装技术、3D芯片堆叠封装设计等技术，提高芯片的集成度，为客户项目带来更多可能性。

DFM满足制造生产要求

通过应用DFM，芯片封装设计更好地满足制造要求，降低制造风险和成本。

设计规则的严格检查

通过DRC设计规则检查以确保设计的合规性和可靠性。通过严格的规则检查流程，及早发现和解决潜在的设计问题。

物理验证与芯片参数提取

芯片封装物理参数提取是长电科技的一项专业服务。公司严格遵循标准流程，确保芯片封装的物理参数的准确提取和验证。

Chiplet规划与IO对齐

精心规划Chiplet，确保它们在设计中无缝对齐，以实现更佳性能和稳定性。以此能够提供更灵活、高效和可靠的芯片设计方案。

LVS逻辑检查和验证

通过LVS逻辑检查，保证设计的逻辑一致性，消除潜在问题，确保每一个芯片的正常运行和性能表现，从而为客户提供高质量的设计解决方案。

长电科技始终坚持提升设计质量、提高设计效率、降低设计风险和成本的目标，将不断努力推动封装设计技术的创新和进步，以满足客户的多样化需求。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

审核编辑：汤梓红