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电子发烧友网>制造/封装>一文详解光刻胶剥离工艺

一文详解光刻胶剥离工艺

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2020-09-21 11:28:043290

博闻广见之半导体行业中的光刻胶

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半导体光刻胶基础知识讲解

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2022-07-21 11:20:174871

光刻胶az1500产品说明

光刻胶产品说明英文版资料分享。
2022-08-12 16:17:252

光刻胶为何要谋求国产替代

南大光电最新消息显示,国产193nm(ArF)光刻胶研发成功,这家公司成为通过国家“02专项”验收的ArF光刻胶项目实施主体;徐州博康宣布,该公司已开发出数十种高端光刻胶产品系列,包括
2022-08-31 09:47:141285

光刻胶的原理和正负光刻胶的主要组分是什么

光刻胶的组成:树脂(resin/polymer),光刻胶中不同材料的粘合剂,给与光刻胶的机械与化学性质(如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等);感光剂,感光剂对光能发生光化学反应;溶剂(Solvent
2022-10-21 16:40:0415831

晶圆上绘制电路光刻工艺的基本步骤

光刻胶经曝光后,其化学性质会发生改变。更准确地说,经曝光后,光刻胶在显影液中的溶解度发生了变化:曝光后溶解度上升的物质称作正性(Positive)光刻胶,反之则为负性(Negative)光刻胶
2023-01-31 15:59:491222

高端光刻胶通过认证 已经用于50nm工艺

此前该公司指出,公司已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线、年产20吨ArF浸没式光刻胶生产线及年产45吨的光刻胶配套高纯试剂生产线,具备ArF光刻胶及配套关键组分材料的生产能力,目前公司送样验证的产品均由该自建产线产出。
2023-04-11 09:25:32920

浅谈EUV光刻中的光刻胶和掩模等材料挑战

新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发,必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战,imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配光刻胶和底层的属性。
2023-04-13 11:52:121165

全面解读光刻胶工艺制造流程

光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据使用场景,这里的待加工基片可以是集成电路材料,显示面板材料或者印刷电路板。
2023-05-11 16:10:492775

半导体制造工艺光刻工艺详解

半导体制造工艺光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541223

具有独特底部轮廓的剥离光刻胶的开发

金属图案的剥离方法已广泛应用于各种电子器件的制造过程中,如半导体封装、MEMS和LED的制造。与传统的金属刻蚀方法不同的是,采用剥离法的优点是节省成本和工艺简化。在剥离过程中,经过涂层、曝光和开发过程后,光刻胶会在晶片上形成图案。
2023-10-25 10:40:05189

光刻胶黏度如何测量?光刻胶需要稀释吗?

光刻胶在未曝光之前是一种黏性流体,不同种类的光刻胶具有不同的黏度。黏度是光刻胶的一项重要指标。那么光刻胶的黏度为什么重要?黏度用什么表征?哪些光刻胶算高黏度,哪些算低黏度呢?
2023-11-13 18:14:11571

西陇科学9天8板,回应称“未生产、销售光刻胶

 20日,西陇科学(株)发布公告称,该公司没有生产销售矿产品。公司生产及销售用于清洗剂、显影液、剥离液等的光刻胶,占公司营业收入的比例,是目前用于上述用途的光刻胶配套。
2023-11-21 14:54:57315

光刻胶国内市场及国产化率详解

KrF光刻胶是指利用248nm KrF光源进行光刻光刻胶。248nmKrF光刻技术已广 泛应用于0.13μm工艺的生产中,主要应用于150 , 200和300mm的硅晶圆生产中。
2023-11-29 10:28:50284

匀胶速度影响光刻胶的哪些性质?

匀胶是光刻中比较重要的一步,而旋涂速度是匀胶中至关重要的参数,那么我们在匀胶时,是如何确定匀胶速度呢?它影响光刻胶的哪些性质?
2023-12-15 09:35:56442

全球光刻胶市场预计收入下滑,2024年有望反弹

所谓的“光刻胶”,即是在紫外线、电子束等辐射下,其溶解度会产生变化的耐腐蚀薄膜材料。作为光刻工艺中的关键要素,广泛应用于晶圆和分立器件的精细图案制作中。其品种繁多,此次涨价涉及的KrF 光刻胶则属高级别光刻胶,将成为各厂商关注的焦点。
2023-12-28 11:14:34381

光刻胶分类与市场结构

光刻胶主要下游应用包括:显示屏制造、印刷电路板生产、半导体制造等,其中显示屏是光刻胶最大的下游应用,占比30%。光刻胶在半导体制造应用占比24%,是第三达应用场景。
2024-01-03 18:12:21346

光刻胶光刻机的区别

光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料,可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光。
2024-03-04 17:19:18402

关于光刻胶的关键参数介绍

与正光刻胶相比,电子束负光刻胶会形成相反的图案。基于聚合物的负型光刻胶会在聚合物链之间产生键或交联。未曝光的光刻胶在显影过程中溶解,而曝光的光刻胶则保留下来,从而形成负像。
2024-03-20 11:36:50200

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