在半导体清洗过程中，作为取代 现有湿化学清洗液的新型湿式溶液，将臭氧溶解到纯中，被称为仅次于氟的强氧化剂，是PR去除工艺和杂质清洗。这种臭氧水方式的湿洗完全不使用对环境有害的物质，大大减少了纯水
2022-03-16 11:53:15
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硫酸(H2SO4)和过氧化氢(H2O2)混合物(SPM)用于各种湿法清洗工艺步骤。表2.1显示了SPM的一些常见清洁和表面处理顺序:
2022-07-11 17:26:015100 
虽然通过蚀刻的结构化是通过(例如抗蚀剂)掩模对衬底的全表面涂层进行部分腐蚀来完成的，但是在剥离过程中，材料仅沉积在不受抗蚀剂掩模保护的位置。本章描述了获得合适的抗蚀剂掩模的要求、涂层方面的问题，以及最终去除其上沉积有材料的抗蚀剂掩模。
2022-07-12 14:20:541751 
基本功率集成电路工艺详解
2022-11-29 10:22:22605 本内容详解了晶圆制造工艺流程，包括表面清洗，初次氧化，热处理，光刻技术和离子刻蚀技术等
2011-11-24 09:32:106258 `产品名称：树脂粉末涂层铜排产品特性：防燃、导电、耐压、防蚀等制作工艺：切割、弯折、冲压产品规格：按图纸设计定制表面处理：外层可镀锡、镀银、镀镍产品说明铜排涂塑技术采用特殊的工艺及专用设备将粉末涂料
2018-09-05 17:11:25
输入85MHZ中频，带宽20MHZ（起始频率：75MHZ;截止频率：95MHZ）的中频信号给AD9649;想设计一个无源抗混叠滤波器；请高手给予指点！
2015-04-23 15:19:28
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
最近在做毕设，臭氧传感器哪位大侠有用过，求介绍比较顺手的，用来做室内监测
2016-12-28 08:56:57
我在做一个臭氧发生器和负离子发生器，电路图如左，上面大部分电阻没标功率，请问是1/4W吗？急急急，313185070@qq.com
2012-08-27 08:22:59
的新创企业。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率，並采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）” 抗蚀剂。Maskless公司还宣布Sanmina-SCI公司
2018-09-17 17:16:27
不受到损坏呢？金 百泽给大家简单介绍。OSP（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上
2017-02-15 17:38:13
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46:02
开料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机
2018-09-19 16:23:19
要开发一条健全的、高合格品率的PCB无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态,这些控制与许多的改变有关,如材料、设备
2017-05-25 16:11:00
很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂(ED膜)制作工艺以及激光直接成像技术当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺
2019-06-12 10:40:14
，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外
2018-11-26 16:58:50
`电路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学
2017-12-18 17:58:30
是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流
2013-09-02 11:22:51
金： 分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素； ① 目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性
2018-11-23 16:40:19
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43:52
要求进行首件试验，确定蚀刻时间（即调整传送速度）。 （2）蚀刻前应按工艺要求进行检查板面，要求无残膜、无抗蚀金属渗镀。 6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显 原因： （1）设备蚀刻段喷咀
2018-09-19 16:00:15
还提出了另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍
2018-09-13 15:46:18
有铅工艺和无铅工艺的区别有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？在传统的印刷电路板组装的焊锡工艺中，一般采用锡铅焊料（Sn-Pb），其中铅
2016-05-25 10:08:40
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板（简称PCB）的质量有何影响，如何克服现行工艺中
2008-06-17 10:07:17
由于集成电路 (IC) 规模的不断减小以及对降低成本 、提高产量和环境友好性的要求不断提高，半导体器件制造创新技术的发展从未停止过。最近在硅湿法清洗工艺中引入臭氧技术以取代传统的 RCA 方法引起了业界的兴趣
2021-07-06 09:36:27
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤：1.从空白晶圆开始2.自下而上构建
2021-07-08 13:13:06
BOE 浴清洗 1 分钟，然后用去离子水冲洗。将 100 nm 厚的聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) 膜（正性电子束抗蚀剂）以 1500 rpm 的速度旋涂 45 秒，然后在热板上在 180 ℃下烘烤
2021-07-06 09:33:58
中的蚀刻。目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水
2018-04-05 19:27:39
介质层上的光致抗蚀剂薄层上。 ②刻蚀工艺：利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺
2012-01-12 10:51:59
，而物理溅射是通过具有一定能量的粒子轰击作用，使膜层的化学键断裂，进而发生分解；而湿法蚀刻是最简便的方法。光刻胶又称光致抗蚀剂，即通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，使其溶解度发生变化
2018-08-23 11:56:31
图形和抗镀图形的工艺过程基本相同，而喷墨打印形成的阻焊图形和字符图形非常接近，因此，在下面分成形成抗蚀（抗镀）图形和形成阻焊/字符图形两部分进行简要地评述。 1.在形成抗蚀/抗镀图形中的应用 采用
2018-08-30 16:18:02
—2010
第三阶段的制冷剂，以臭氧层保护为选择标准。
《蒙特利尔议定书》及其修正案对发达国家和发展中国家分别要求和规定了CFCs和HCFCs制冷剂的淘汰进程。CFCs和HCFCs制冷剂的替代成为近
2024-03-02 17:52:13
制冷剂又称制冷工质，是制冷循环的工作介质，利用制冷剂的相变来传递热量，既制冷剂在蒸发器中汽化时吸热，在冷凝器中凝结时放热。当前能用作制冷剂的物质有80多种，最常用的是氨、氟里昂类、水和少数碳氢化合物
2011-02-21 15:51:57
参考价值。 外观 使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本
2010-03-09 16:12:32
及钢的蚀刻剂。它适用于丝网漏印油墨、液体光致抗蚀剂和镀金印制电路版电路图形的蚀刻。用三氯化铁为蚀刻剂的蚀刻工艺流程如下： 预蚀刻检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→干燥→去抗蚀层→热水洗→水冲洗
2023-04-20 15:25:28
拿轻放，防止飞溅。贮存于干燥阴凉处。 3.脱膜 覆膜工艺中的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出线路，从而利于后续的阻焊制作。脱模剂的主要成分是氢氧化钠
2018-09-20 10:24:11
就差，这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高，单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形，表面清洗是必不可少的工序。 抗蚀剂的涂布-双面FPC制造工艺 现在，抗蚀
2019-01-14 03:42:28
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
FPC制造工艺现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法、干膜／感光法、液态抗蚀剂感光法。现在，抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法：丝网漏印法
2016-08-31 18:35:38
，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光 化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率
2010-03-09 16:22:39
图形反转工艺用于金属层剥离的研究研究了ＡＺ?５２１４ 胶的正、负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术。用扫描电镜和台阶仪测试制作出的光刻胶断面呈倒台面，倾角约为６０°，胶厚１?４μｍ。得到
2009-10-06 10:05:30
膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜
2013-11-06 11:13:52
解决办法 1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。重新按要求处理板面并
2018-11-22 16:06:32
性能： 高纯度，组织细密，含氧量极低。无气孔、沙眼、疏松，导电性能极佳，电蚀出的模具表面精度高，经热处理工艺，电极无方向性，适合精密加工，具有良好的热电导性、加工性、延展性、防蚀性等。镀镍抗氧化铜排绝缘套管工艺
2020-06-19 21:30:42
近年来臭氧(O3)应用越来越广泛,已在医学、卫生、食品、饲养业、养殖业、食品贮存保鲜、化工生产、大气净化、污水处理和饮用水杀菌消毒等行业广泛应用,取得了显著效果,其应用规模也越来越大.但在实际应用中
2011-03-04 14:12:09
的问题(钻孔涂污)可能造成产量的减少，换言之，就是增加了单位成本。如果这些问题不被控制，则可能导致镀通孔故障。 大部分刚柔性系统使用丙烯酸粘结剂制造。基于此，大多数回蚀或孔清洗过程普遍
2018-09-10 16:50:04
求推荐 led芯片通过光蚀刻形成通孔和采用剥离工艺形成具有布线图案的电极的相关书籍
2019-04-15 23:38:47
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:25:29
TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:26:43
【作者】：张科营;郭红霞;罗尹虹;何宝平;姚志斌;张凤祁;王园明;【来源】：《原子能科学技术》2010年02期【摘要】：采用TCAD工艺模拟工具按照等比例缩小规则构建了从亚微米到超深亚微米级7种
2010-04-22 11:50:00
，抗蚀性强，导电功用优异，阻抗小，能耗低，排形平直，排面亮泽，标准均匀。内部晶体结构细密均匀，摆放合理，具有优秀的塑性，延展性好，90°折弯时无裂纹。适宜剪切，冲孔，折弯，打磨，抛光等再加工。`
2020-06-18 20:24:11
，抗蚀性强，导电功用优异，阻抗小，能耗低，排形平直，排面亮泽，标准均匀。内部晶体结构细密均匀，摆放合理，具有优秀的塑性，延展性好，90°折弯时无裂纹。适宜剪切，冲孔，折弯，打磨，抛光等再加工。`
2019-05-06 16:22:08
`请问电解铜箔底蚀的原因是什么？`
2020-01-08 15:27:15
抗蚀层，保护线路蚀刻； ② 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀
2008-09-23 15:41:20
1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 5． 印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？ --全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。 --半加成法：钻孔
2013-10-21 11:12:48
）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。 6． 减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。 --非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面
2018-09-07 16:33:49
。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺
2018-09-19 15:39:21
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上？产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊，但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品；请技术大神可以回答，谢谢！
2021-06-08 16:37:08
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
和黏膜无刺激作用，与矿物型白油相比，它具有优良的抗泡性和空气分离性，良好的化学、物理安定性，渗透性和吸附性优良，毒性也远低于深度精制的矿物型白油，因此适用于食品工业机械传动装置多种工况的润滑，尤其适用
2018-04-16 17:32:45
一、产品名称：混凝土抗裂剂固含量快速测定仪二、发明专*号：201420090168.1三、产品型号：CSY-G2 四、固含量快速测定仪产品介绍：在外加剂固含量检测领域，测量准确性和测量速度
2022-05-27 16:48:30
铝箔剥离强度试验机 90度剥离强度试验机是一款用于测试材料90度剥离性能的实验设备，适用于膏药贴剂、软包装等产品的性能测试。该设备采用高精度的力值传感器和可靠的传动系统，可以在一定速度下
2023-09-20 15:25:12
汽车氧吧的臭氧浓度 臭氧浓度表示了汽车氧吧产生臭氧的能力，是指单位体积内臭氧的重量之和
2010-01-04 14:00:46837 PCB工艺流程详解
2017-01-28 21:32:49
0 臭氧发生器是用于制取臭氧的设备装置。臭氧易于分解无法储存需现场制取现场使用（但是在特殊的情况下是可以进行短时间的储存），凡是能用到臭氧的场所均需使用臭氧发生器。臭氧发生器在自来水，污水，工业氧化，空间灭菌等领域广泛应用。
2018-01-30 09:37:2722448 本文主要介绍了555间歇式臭氧发生器电路图（四款臭氧发生器电路图详解），臭氧发生器的电路由三极管与电感线圈、脉冲变压器、限流电阻器、充电电容器，双向触发二极管等组成推挽振荡电路；滤波电感线圈，整流二极管与滤波电容器等组成半波整流滤波电路。
2018-01-30 17:13:4033062 
如何控制臭氧？ 结合臭氧的成因，控制臭氧就是要从前提物上进行控制，简而言之就是控制源头。其实我们现在控制PM2.5前提物，也是在控制臭氧的前提物，因为这两个的前提物是重合的，一个是氮氧化物，一个是
2018-06-22 10:35:144083 为有效降低臭氧浓度，持续改善大气环境质量，我市出台《2019年打赢臭氧污染防治攻坚行动方案》，决定在7月1日—8月31日集中开展打赢臭氧污染防治攻坚行动。总体要求一、任务目标通过限产减排、错峰生产
2019-09-06 21:33:572225 臭氧常温下是一种天蓝色的伴有腥臭味的气体，液体状态下颜色呈暗黑色，固体颜色则为蓝黑色。臭氧主要存在于离地球表面20公里的平流层下部。它吸收、阻挡和削弱对人体有害的短波紫外线，阻止其到达地球。 现在
2020-10-26 10:28:362428 众所周知，通过使用臭氧检测仪来检测空气中臭氧的含量以及臭氧的浓度大小，主要可用于需要移动式快速精确检测和读取现场的臭氧气体浓度、温湿度测量并超标报警的场合。
2020-11-30 15:19:185957 臭氧老化箱模拟和强化大气中的臭氧条件，研究臭氧对织物色牢度的作用规律，快速鉴定和评价织物抗臭氧色牢度性能的方法。 臭氧试验箱由臭氧控制系统、温度控制系统、湿度控制系统组成:臭氧控制系统由臭氧发生器
2021-02-05 14:17:14745 近年来，在半导体工业中，逐渐确立了将臭氧运用于晶圆清洗工艺中，这主要是利用了臭氧在水相中氧化有机污染物和金属污染物的性能。
2021-09-27 17:39:032287 在半导体工业中， “绝对清洁”的要求扩展到设备（臭氧发生器，接触到的设备），这意味着不会产生颗粒，没有金属，离子或有机污染物。目前德国ANSEROS安索罗斯的臭氧发生器以及其他的臭氧处理系统已经可以“绝对清洁”的要求。
2021-09-27 17:37:09489 银线二焊键合点剥离LED死灯的案子时常发生，大家通常争论是镀银层结合力差的问题，还是键合线工艺问题，而本案例，金鉴从百格实验和FIB截面观察的角度来判定为键合工艺导致。
2021-05-16 11:53:121540 
臭氧检测仪主要用于臭氧发生器管道内的臭氧浓度测量，可连续在线检测臭氧发生器出口管道中臭氧浓度。主要用于连续检测各种工业环境下的臭氧气体，也可用于检测运行中的管道、容器等环境的臭氧气体。广泛应用于制药
2021-07-08 11:42:104077 现在，臭氧检测仪运用最多的是电化学技能原理。因为电化学技能成本低、性能也相对安稳、检测作用好。臭氧检测仪具有PPB等级的分辨率，能够剖析捕捉空气中PPB等级的臭氧气体浓度，并进行实时反应。关于电化学
2021-12-30 10:44:43552 现在，臭氧检测仪运用最多的是电化学技能原理。因为电化学技能成本低、性能也相对安稳、检测作用好。臭氧检测仪具有PPB等级的分辨率，能够剖析捕捉空气中PPB等级的臭氧气体浓度，并进行实时反应。关于电化学
2022-02-11 17:58:14446 摘要 新的全湿剥离工艺在去除高度注入的光刻胶时不需要干等离子体灰化工艺，同时保持低缺陷水平和至少相当于记录工艺的高产量性能。灰化步骤的消除减少了不希望的基板损坏和材料损失，改善了周期时间，释放
2022-03-01 14:39:431350 
本研究利用臭氧去离子水（DIO3）开发了拥有成本低的新型清洗工艺(氧化亚钴），臭氧浓度为40ppm，用于去除有机蜡膜和颗粒，仅经过商业除蜡处理后，蜡渣仍超过200A。
2022-03-24 14:54:45329 
摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后，仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制反应，代替脱蜡
2022-05-07 15:49:26920 
Gravity:臭氧传感器的探头已经经过出厂标定，可以快速、准确的测量环境中臭氧的浓度。可广泛应用于工业及环保领域进行臭氧的检测。
2022-05-23 17:51:572915 
具有高k栅极电介质的锗和绝缘体上锗(GeOI)MOSFET由于锗比硅具有更好的载流子传输特性，最近受到了先进技术节点的关注。对于Ge或GeOI CMOS，必须确定Ge专用的抗蚀剂剥离工艺，因为
2022-05-25 16:43:16319 
在图案化的抗蚀剂上溅射或蒸发金属，然后剥离金属，传统上用于在砷化镓晶片处理中定义互连，在剥离工艺中，首先在衬底上沉积并图案化诸如光致抗蚀剂的牺牲材料，然后将金属沉积在顶部，随后通过暴露于溶剂浸泡
2022-06-27 17:21:55807 臭氧是目前空气污染源中最常见的一种。臭氧虽然来去无踪，但对健康的危害不容忽视。臭氧浓度达到50%ppb(十亿分率，1ppb也就是十亿分之一)，人就会开始出现鼻粘膜和咽喉粘膜的影响，随着浓度的增加
2022-11-21 15:20:592503 焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18997 
一、臭氧检测仪的工作原理 臭氧检测仪主要是通过检测空气中的臭氧浓度，以评估环境中的臭氧污染程度。根据检测原理的不同，臭氧检测仪可分为几种类型，如紫外吸收法、化学发光法和电化学法等。其中，紫外吸收
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