中国网财经6月25日讯 深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板公开发行不超过1549.33万股,发行后总股本不超过6197.3334万股,保荐机构是招商证券(17.160, 0.07, 0.41%)。
2017-06-26 09:04:34
1120 微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48:13
1679 
芯片进行封装时,需利用金属线材,将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接,由于封装时,可能有强度不足与污染的风险。此实验目的,即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22:26
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30:33
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。【关键词】:电子封装;;无铅;;焊点可靠性【DOI】:CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】:随着微电子
2010-04-24 10:07:59
1 前言
电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02:56
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能,焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
深圳市三佛科技有限公司供应SM7055-18 明微电子 12/18V电磁炉/电饭电源芯片,原装现货
SM7055-18 是采用电流模式 PWM 控制方式的功率开关芯片,集成高压启动电路和高压功率管
2024-06-24 11:22:41
适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,PLCC等一系列封装测试的一家微电子公司,主要用于芯片的不良产品的检测(开短路,电流等),兼容性检测,及芯片烧录资料,芯片老化,失效分析等一系列列的产品制作,联系人张生,***,微信1749001524
2016-11-21 13:31:44
也陆陆续续看了一些资料,但是在多方权衡之后还是放弃了这种幼稚的想法,还是老老实实做好自己的应用开发,虽然薪资和芯片设计本身相差不少。扯远了,回到书本本身,一起来领略一下《深入理解微电子
2023-05-29 22:24:28
测试、应用,虽然自己不是学习微电子专业出身的,所以说不能参与芯片的设计,但是可以从事芯片的后端测试工作。
随着国际大趋势,以及对于半导体行业的制裁,让国家不得不开始自己设计属于我们的芯片,让芯片可以
2023-07-29 11:59:12
地区的广大客户提供EMC浪涌测试、静电测试以及防护方案的现场整改等服务! Senchip作为国内防护器件领域内,为数不多的拥有自己的晶圆芯片生产线。保证了从芯片至封装的可靠性,无论是从质量、价格、货期
2014-09-13 22:55:52
拉扎维射频微电子是什么意思?拉扎维射频微电子有什么作用?
2021-06-22 07:38:11
微电子三级封装是什么?新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
集成电路设计行业企业整体运作,拥有丰富的生产管理、成本控制、质量管理、销售及物流管理经验;2、能够全面掌握生产运营管理中各个重要环节的基本情况,具有较强的整体管控和协调能力;3、熟悉晶圆制造、芯片封装、测试
2018-07-24 16:41:17
【作者】:陈伟元;吴尘;【来源】:《职业技术》2010年01期【摘要】:苏南地区是中国重要的微电子产业基地。分析苏南地区的集成电路产业特点,基于本地区在集成电路制造、封装测试行业明显的产业优势,提出
2010-04-22 11:51:32
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司今天发布AS3910 HF RFID读卡器 IC。AS3910拥有出类拔萃的功效和天线自动调谐功能,完美适用于采用PCB天线的各类便携式应用及产品。
2019-07-24 07:24:46
21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含
2012-12-13 10:13:44
奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含一个具有两个
2012-12-22 19:46:23
`比亚迪微电子电源管理产品中心,拥有包括电池保护及管理芯片、AC-DC控制芯片、IGBT驱动芯片、功率MOSFET、IGBT及FRD模块等在内的完整产品线,产品广泛应用于手机、电脑、家电、工业控制
2016-03-17 10:42:05
继推出硅基MEMS麦克风芯片后,苏州敏芯微电子技术有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片,主要针对量程为15PSI的高度表市场,并已开始提供样品
2018-11-01 17:16:10
数据存储测试产品概述
2019-05-07 07:04:44
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热,高刚度,高耐磨,低膨胀,低密度,低成本,适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流,谢谢各位!
2016-10-19 10:45:41
,IDM929已经与多款国产CPU、国产操作系统完成了内部测试,可以满足桌面办公、图形工作站、地理信息系统以及高性能计算等需求。智绘微电子还表示,后续还将有IDM939芯片的开发计划。
2023-02-15 09:36:38
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35:32
`号外!AMetal平台迎来新的成员,灵动微电子MM32系列MCU将陆续入驻AMetal平台,MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平台的SDK已在github和码云开源发布
2020-01-16 11:38:36
灵动微电子怎样?可以寻求合作吗?
2020-07-22 00:16:27
是灵动微电子自2011年成立以来的第三轮融资。经过近8年时间的磨砺,今天的灵动微电子已经成长为一家员工人数逾百人,在全球拥有5家子公司/办事处的蓬勃发展的通用32位MCU产品及解决方案的领先供应商。公司
2019-03-12 16:56:43
希望找一款灵动微电子最新最火热的一款芯片,我们想做一个图形化的界面配置,供大家以后直接创建工程,用国产工具McuStudio做,McuStudio支持任何内核任何厂家的芯片,希望大家有推荐的型号可以发给我
2025-10-29 17:15:53
灵动微电子量身定制IoT专用MCU
2021-01-27 07:30:03
DKC系列语音芯片是深圳典科电子最新推出的一款适合工厂量产型的工业级OTP语音芯片。它具有成本低,性能稳定,音质高,控制方便,电路简单等诸多显著优点。DKC系列语音芯片的推出,以近似于当前业界掩膜
2012-10-18 19:12:56
深圳市霍尔微电子有限公司是无工厂管理运营的企业,公司引进国外高品质芯片,委托国内知名企业封装测试,提供霍尔效应元件的销售与技术支持指导! 产品主要分类:开关型霍尔集成电路(单极霍尔开关,双极霍尔开关
2012-03-01 12:16:54
深圳市三佛科技有限公司供应SM6035明微电子3.3V/5V 300mA非隔离电饭芯片,原装现货 SM6035-X 是一款高精度非隔离、高集成度且低成本的降压恒压控制芯片,适用于
2024-05-15 17:23:58
深圳市三佛科技有限公司供应SM7055-18 明微电子12/18V电磁炉电源芯片,原装现货 SM7055-18 是采用电流模式 PWM 控制方式的功率开关芯片,集成高 压启动
2024-06-24 10:05:54
本文综述新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。
2011-01-28 17:32:43
4538 全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:32
2642 近日,微电子所系统封装研究室(九室),在多芯片封装研究上取得突破。该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展,电表集成模块的数字化、智能化和多功能化
2012-03-08 09:17:30
1188 此次封测相关投资符合华润微电子全产业链布局,同时能进一步利用深圳接近市场端的区域优势,将华润微电子深圳地区的业务由原有的集成电路测试拓展为集设计、测试、封装、仓储物流为一体的集成电路开放式业务体系。
2015-12-24 14:54:08
1738 泰凌微电子,作为一家面向物联网应用的高集成低功耗芯片研发公司,正式宣布其ZigBee射频芯片基于最新版ZigBee协议栈标准、已经通过了ZigBee兼容平台测试,测试使用了DSR公司的ZBOSS
2017-01-06 17:41:18
5103 微电子焊接与封装
2017-10-18 08:41:04
27 日前,深圳市明微电子股份有限公司(简称“明微电子”)推出的芯片SM2096E,有效解决了无贴片电容带来的各种问题。
2018-01-18 13:32:04
9513 集成电路设计企业明微电子亦看中市场良机,继2012年撤销申请后,于今年1月5日再次报送了招股书,计划将所募集资金4.57亿元投入到新一代LED显示屏驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装等3个项目。
2018-04-02 17:23:53
6604 寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线,国产设备、材料采购超 10 亿元。据悉,研发认证已经在通富总部完成,将很快在合肥通富进行量产线建设。 合肥通富微电子有限公司
2018-06-02 10:56:00
12451 近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展,使得微电子工业发展迅猛,这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以
2018-06-10 07:58:00
19376 
这是自己开通的第一个专栏,因为自己就职于比亚迪微电子公司,虽然公司的宣传渠道很多,但是在专业领域的宣传途径却是有限的。所以,擅自主张开通了这个专栏,专用于介绍比亚迪微电子、光电子的技术、产品
2018-06-14 14:02:25
4041 明微电子连获“广东省高成长中小企业”和“南山区绿色通道企业”荣誉称号。
2018-08-09 17:19:12
2746 微电子封装,首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来,微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后,将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用
2019-04-22 14:06:08
5855 近日,智光电气在投资者互动平台上透露,其参与投资的广州粤芯半导体技术有限公司在生产线在做试产前的测试,计划在本月月内试产。
2019-06-19 17:56:07
6600 6月18日,夏雨微凉,记者来到位于合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司,占地将近两百亩的省重点项目合肥通富微电子项目就坐落于此,这也是中国集成电路封测企业前三强通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。
2019-06-27 16:45:29
12922 21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:29
4031 21世纪微电子技术的高速发展,随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。 微电子封装体和芯片(Chip或
2020-06-08 15:00:17
1763 资金不超过人民币242,711.98万元(含本数),在扣除本次发行费用后用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”和补充流动资金。
2020-09-15 09:53:38
3035 的IGBT是否在自己的产线上生产?是在6吋还是8吋线上生产? 回答:公司IGBT芯片研发和生产是独立自主的,目前主要是6吋产线,正逐步往8吋产线转移。 问题二:华润微电子IGBT产品目前的下游应用? 回答:公司IGBT产品主要应用为感应
2020-10-17 09:25:46
3413 由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封装测试产业再起热议。
2020-11-19 10:17:32
5202 明微电子成立于2003年10月,是一家专业从事集成电路设计、封装测试及销售的国家级高新技术企业,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。
2020-12-17 14:47:49
5394 12月18日,明微电子在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688699,发行价格38.43元/股,发行市盈率39.13倍。
2020-12-18 12:13:18
4455 12月21日,士兰微电子12吋芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS
2020-12-28 11:15:16
4748 ,经营范围包括:半导体照明产品、电源产品的技术开发、生产及销售,集成电路研发、封装及测试,半导体照明工程、城市亮化、景观照明工程、节能改造工程的设计、安装、维护,本企业自产产品的出口。 据了解,明微电子于12月18日在上交所科创
2020-12-29 09:13:22
2087 于2020年12月在科创板上市的明微电子1月25日发布了2020年度业绩快报。经初步核算,明微电子2020年实现营收为5.16亿元,同比增长11.42%;归母净利润1.06亿元,同比增长31.71%。
2021-01-31 11:17:09
2775 
本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有
关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者在美国多年从事微电子封
装工作的经验而编写的。
本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工
作者的参考书。
2022-06-22 15:03:37
0 封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
2022-08-08 15:32:46
8501 本文对微电子封装技术进行了研究,简要地对微电子封装技术进行了分析,并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术,探讨了三种技术的优势和缺陷,并对目前的发展形势进行了介绍。
2022-11-28 09:29:19
2348 集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01
1126 1月10号,赛微电子公告,控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS(简称为微机电系统)生物芯片通过了客户验证,该客户已同步签署试产订单,启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产
2023-01-14 01:18:05
1520 ,在2022年10月份,灵动微电子也启动了上市辅导。 此外在车规芯片上灵动微电子也有布局,灵动微电子MM32A0144已经获得AEC-Q100车规认证。 MM32A0144 (MM32A0144C6PM) 获得第三方权威机构的 AEC-Q100 车规级可靠性测试认证。该认证的通过,标志着灵
2023-03-24 16:48:13
3265 最初,zte微电子公司是为了满足zte自身的需求而成立的,但它是独立经营的,但业务基本上被zte垄断,它定义了自己的手机、基站和数据卡等领域。此次中兴微电子完全收购成都克里斯兴芯片技术有限公司,必将使中兴微电子拥有更多的自主权。
2023-06-05 11:29:36
3642 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48
1130 
与追求,为芯片研发提供了重要的品质保障。 视频网址:https://b23.tv/Nb9ol11 晶丰明源测试实验室· 晶丰明源测试实验室,拥有500余台世界先进水平的实验设备、测试仪器,以具有十余年行业经验的顶尖精英为骨干,具备测试产品是否符合行业
2023-06-16 13:59:27
667 
华景传感科技有限公司成立于2010年,公司拥有自主MEMS传感器芯片技术和知识产权,并建立了先进的传感器生产线。华景传感拥有全资子公司-上海迈感微电子和无锡华景科技。目前拥有数百平方米100级
2022-04-18 10:52:36
2999 
芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试,它主要用于验证芯片的封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:56
3403 专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务, 产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力,并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装
2023-08-10 17:02:58
1560 芯片封装测试有技术含量吗?封装测试是干嘛的? 芯片封装测试是指针对生产出来的芯片进行封装,并且对封装出来的芯片进行各种类型的测试。封装测试是芯片生产过程中非常关键的一环,而且也需要高度的技术含量
2023-08-24 10:41:57
6908 9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(简称“启赛微电子”)封测产线在中国(绵阳)科技城成功通线,这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白,进一步夯实成都平原半导体产业生态,也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
2023-09-21 10:16:17
1799 :目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面,它是
2023-09-21 08:11:54
4054 
1 关于产测工具的连载文章 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式一 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式二 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——配置带PA芯片的测试脚本 2 量产工具开始测试后
2023-10-18 16:25:02
3032 
的仪器,不必受限于单个ATE厂商的有限产品。是针对数字芯片、逻辑芯片、传感器、MCU单片机、MEMS、消费类电子芯片、电源芯片等芯片测试的高集成度自动测试系统解决方案。北京汉通达科技有限公司为联合仪器产
2021-12-09 09:24:33
118 11月8日,明微电子官微宣布推出多功能DMX512协议转码控制芯片--SM18500P。
2023-11-08 14:06:13
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1.8万平米研发中心和生产基地,其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月,共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备,还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备DFL7161等,为客
2023-12-01 15:47:42
1273 作为深圳市重点招商引资企业,华润微电子通过2021深圳全球招商大会签约落户宝安区。据悉,华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目,预计12英寸芯片项目于明年投产。 华润微电子是我国
2023-12-13 17:14:22
1120 微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53
1334 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05
1411 
近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)的汽车芯片测试验证实验室(以下简称“车规实验室”)已顺利通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的严格评审,正式获授能力认可证书。
2023-12-28 17:08:50
2500 
近日,高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子有限公司(以下简称“线易微电子”)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由国宏嘉信独家投资,云岫资本继续担任独家财务顾问。
2024-02-04 09:11:59
2201 4月18日,清江浦区政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深举行芯片封测项目签约仪式。该项目预计投资额达20亿元,占地逾60亩,将设立多条先进(28纳米)芯片封装测试产线
2024-04-19 16:02:51
2575 明微电子,一家在LED驱动领域深耕二十多年的领军企业,近日成功研发并推出了SM6208N——一款专为Mini LED背光设计的8通道AM驱动芯片。这款芯片凭借其高精度、低功耗和高可靠性的特性,在行业内树立了新的标杆。
2024-05-13 14:43:09
2812 近日,南通经济技术开发区委员会与香港亮鼎国际有限公司举行签约仪式,芯片封装测试产业项目落户南通开发区。
2024-08-25 14:19:23
1506 近期,多家媒体报道了赛微电子此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息,备受产业关注,相关信息参看《安徽51亿12吋MEMS芯片产线项目停止》 12月6日,就此
2024-12-11 19:14:49
2176 
Gongjin Micro 共进微电子 上海共进微电子技术有限公司,简称“共进微电子”,是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海,研发及生产基地位于江苏太仓
2025-01-21 16:50:35
1861 
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)颁发AEC-Q100认证证书,标志着明微电子型号为SM6808NQ的车规级芯片产品已通过汽车电子领域严苛的可靠性标准认证,正式迈入全球汽车电子供应链核心赛道。
2025-04-23 16:41:09
783 随着微电子技术的飞速发展,电子封装作为连接芯片与外部电路的关键环节,其可靠性直接决定了整个电子产品的性能与寿命。在5G通信、人工智能、物联网等新兴技术推动下,封装技术正朝着高密度、微型化和多功能化
2025-06-09 11:15:53
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