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电子发烧友网>制造/封装>明微电子:拥有自己封装测试产线的芯片

明微电子:拥有自己封装测试产线的芯片

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2021-12-09 09:24:33118

微电子推出多功能DMX512协议转码控制芯片SM18500P

11月8日,微电子官微宣布推出多功能DMX512协议转码控制芯片--SM18500P。
2023-11-08 14:06:132992

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

1.8万平米研发中心和生产基地,其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室,建设传感器及汽车电子芯片封装测试量产生产线。 今年7月,共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备,还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备DFL7161等,为客
2023-12-01 15:47:421273

华润微电子12英寸集成电路生产线明年投产

作为深圳市重点招商引资企业,华润微电子通过2021深圳全球招商大会签约落户宝安区。据悉,华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目,预计12英寸芯片项目于明年投产。 华润微电子是我国
2023-12-13 17:14:221120

揭秘微电子制造与封装技术的融合之路

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:531334

微电子制造和封装技术发展研究

微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:051411

灵动微电子汽车芯片测试验证实验室通过国家CNAS认证

近日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)的汽车芯片测试验证实验室(以下简称“车规实验室”)已顺利通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的严格评审,正式获授能力认可证书。
2023-12-28 17:08:502500

线微电子完成Pre-A轮融资,持续引领高端模拟芯片市场

近日,高端模拟芯片设计公司深圳线微电子有限公司(以下简称“线微电子”)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由国宏嘉信独家投资,云岫资本继续担任独家财务顾问。
2024-02-04 09:11:592201

淮安与深圳卓锐思创达成20亿芯片封装测试项目合作

4月18日,清江浦区政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深举行芯片封测项目签约仪式。该项目预计投资额达20亿元,占地逾60亩,将设立多条先进(28纳米)芯片封装测试产线
2024-04-19 16:02:512575

微电子推出8通道AM Mini LED背光驱动芯片SM6208N

微电子,一家在LED驱动领域深耕二十多年的领军企业,近日成功研发并推出了SM6208N——一款专为Mini LED背光设计的8通道AM驱动芯片。这款芯片凭借其高精度、低功耗和高可靠性的特性,在行业内树立了新的标杆。
2024-05-13 14:43:092812

总投资1亿美元,香港芯片封装测试产业项目落户南通开发区

近日,南通经济技术开发区委员会与香港亮鼎国际有限公司举行签约仪式,芯片封装测试产业项目落户南通开发区。
2024-08-25 14:19:231506

微电子发布澄清公告,51亿元MEMS芯片线终止原因公开

近期,多家媒体报道了赛微电子此前于安徽合肥高新区总投资51亿元建设的12吋MEMS制造线项目停止推进的消息,备受产业关注,相关信息参看《安徽51亿12吋MEMS芯片线项目停止》 12月6日,就此
2024-12-11 19:14:492176

共进微电子专注于传感器和汽车电子芯片封测!

Gongjin Micro 共进微电子 上海共进微电子技术有限公司,简称“共进微电子”,是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海,研发及生产基地位于江苏太仓
2025-01-21 16:50:351861

SGS授予微电子AEC-Q100认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为深圳市微电子股份有限公司(以下简称“微电子”)颁发AEC-Q100认证证书,标志着微电子型号为SM6808NQ的车规级芯片产品已通过汽车电子领域严苛的可靠性标准认证,正式迈入全球汽车电子供应链核心赛道。
2025-04-23 16:41:09783

从理论到实践:推拉力测试机在微电子封装失效分析中的关键作用

随着微电子技术的飞速发展,电子封装作为连接芯片与外部电路的关键环节,其可靠性直接决定了整个电子产品的性能与寿命。在5G通信、人工智能、物联网等新兴技术推动下,封装技术正朝着高密度、微型化和多功能化
2025-06-09 11:15:53608

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