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探讨新型微电子封装技术

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2023-05-16 11:38:13753

微电子封装技术BGA与CSP应用特点

电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分,它将电子元件组装在一起,形成了一个完整的电子系统。其中,BGA和CSP是两种常见的电子封装技术,它们各有优缺点,广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18850

半导体芯片微电子封装胶粘剂涂覆工艺及下一代封装革命

:目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面,它是
2023-09-21 08:11:54836

半导体芯片微电子封装胶粘剂涂覆工艺及下一代封装革命

在半导体封装和其他微电子工业装配领域,胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺,其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展,器件尺寸越来越小,安装密度越来越高,新型封装技术不断涌现,对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561

微电子封装切筋系统和模具的设计与应用

微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨
2023-10-20 12:31:57815

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

据“太仓高新区发布”公众号消息,苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解,去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元,建设
2023-12-01 15:47:42393

揭秘微电子制造与封装技术的融合之路

微电子制造和封装技术电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298

微电子制造和封装技术发展研究

微电子制造和封装技术电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

欢迎了解 李彦林 丑晨 甘雨田 (甘肃林业职业技术学院) 摘要: 电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小
2023-12-21 08:45:53168

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