共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线
据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。
据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设1.8万平米研发中心和生产基地，其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子引入首台Disco晶圆切割DFD6362设备，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备DFL7161等，为客户提供高品质的封装解决方案。今年10月底，封装生产线正式通线运营。据相关负责人透露，目前，产线正在进行首颗压力传感器的封装生产，预计该产品将于12月中旬下线。
资料显示，共进微电子有超过80人的研发设计团队，在传感器封测领域技术力量全球领先，客户群体涉及消费电子、汽车电子、工业医疗等领域的传感器产品设计公司等。
审核编辑 黄宇
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