共进微电子专注于传感器和汽车电子芯片封测！

Gongjin Micro 共进微电子

上海共进微电子技术有限公司，简称“共进微电子”，是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海，研发及生产基地位于江苏太仓。目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。

公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。

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主营业务

标定测试

测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。通过先进的测试设备和高效的解决方案，针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。

封装服务

支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。

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可靠性实验室

专注于提供全方位的可靠性验证服务。根据产品的具体应用类别，参照国际标准AEC-Q系列以及JEDEC系列标准选择相应的可靠性验证方案。同时，为了满足客户的特定试验需求，也可按照客户指定的验证方案进行执行，确保每一次验证都能为客户的产品质量保驾护航。

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质量体系

ISO 9001：2015质量管理体系认证

ISO 14001：2015环境管理体系认证

IATF 16949：2016汽车质量管理体系认证

   

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审核编辑 黄宇