芯旺微电子KungFu内核车规级MCU累计交货突破1亿颗
2024-03-19 15:06:05
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在微电子封装领域，铜线键合技术以其低成本、高效率和良好的电气性能等优势，逐渐成为芯片与基板连接的主流方式。然而，铜线键合过程中的焊接一致性问题是制约其进一步发展和应用的关键难题。焊接一致性不仅
2024-03-13 10:10:08673 
RNC_OTF_Exec函数中在otf阶段，pwm输出是关闭的，如何获得转子位置信息？
2024-03-12 06:14:49
近日，视梵微电子（深圳）有限公司（以下简称“视梵微电子”）成功完成了近亿元的Pre-A及Pre-A+轮融资。此轮融资由同创伟业、SEE Fund及弘晖基金联手完成，所筹集的资金将主要用于团队扩充、多款智能显示芯片的突破及量产，以及为国产智能显示技术的领先发展奠定基础。
2024-02-28 09:47:36186 近日，浙江晶能微电子有限公司与嘉兴国家高新区成功签约，共同打造一项总投资约人民币10亿元的SiC半桥模块制造项目。该项目由晶能微电子携手星驱技术团队共同出资设立，专注于车规SiC半桥模块的研发与生产。
2024-02-18 17:21:57584 成都华微电子登录科创板 今日成都华微电子科技股份有限公司正式开启申购，登录科创板。根据招股意向书数据，拟募集资金150，000.00万元，计划用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充
2024-01-29 14:47:03382 华芯邦科技将chiplet技术应用于HIM异构集成模块中伴随着集成电路和微电子技术不断升级，行业也进入了新的发展周期。HIM异构集成模块化-是华芯邦集团旗下公司深圳市前海孔科微电子有限公司KOOM的主营方向，将PCBA芯片化、异构集成模块化真正应用于消费类电子产品行业。
2024-01-18 15:20:18194 中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）近日宣布完成超亿元B轮融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。
2024-01-10 14:56:09470 浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）近日宣布完成了A+轮融资，这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮之后的第三轮融资。这一重要进展标志着新老投资者对晶能微电子持续发展的坚定信心和支持。
2024-01-03 14:56:54441 2023年12月29日，晶能微电子在嘉兴国家高新区举行了秀洲生产基地的开工仪式。该项目占地95.4亩，标志着晶能微电子在扩展其生产能力方面迈出了重要一步。
2024-01-03 14:49:07447 近日，北京市2023年第三季度专精特新企业名单公示，芯佰微电子（北京)有限公司凭借自身卓越的创新和专业技术获评专精特新企业！ 专精特新定义为“专业化、精细化、特色化、新颖化”，入选的专精特新企业具有
2024-01-03 11:36:33300 
近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。
2024-01-02 11:39:41514 公告，该法案旨在加强美国的制造业、供应链和国家安全。对BAE系统公司的微电子中心进行现代化改造有助于支持这一愿景以及尖端技术的持续开发和制造，以服务于客户的使命。 BAE系统公司的微电子中心是一个占地110,000 平方英尺、获得国防部 （DoD） 认证的半
2023-12-28 16:24:33126 欢迎了解 李彦林 丑晨 甘雨田 （甘肃林业职业技术学院） 摘要： 电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点，当然也是难点，引脚间距越小
2023-12-21 08:45:53168 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一
2023-12-15 14:01:49319 
川土微电子CA-IF1021Lx-Q1具有抑制和唤醒功能的故障保护LIN 收发器新品发布！该产品实现了从晶圆生产到封装测试全国产化。
2023-12-12 15:52:32386 
性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在国际和国内正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九十年代
2023-12-11 01:02:56
瞬态能量；3、响应时间：必须确保TVS器件的响应时间足够快，以便及时保护电路；4、封装形式：根据电路的布局和空间限制选择合适的封装。四、TVS器件的应用TVS器件广泛应用于许多工业和消费电子产品中
2023-12-04 10:53:34
据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设
2023-12-01 15:47:42393 全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。
2023-11-27 10:54:31695 杭州，2023年11月22日 - 在今日于杭州盛大开幕的Matter中国区开发者大会上，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微电子”）凭借其卓越的技术实力和对Matter标准的深度理解
2023-11-22 17:37:18167 
微电子、集成电路和电子封装技术是电子工程领域的三个重要分支，它们虽然相互关联，但各自具有独特的特点和研究重点。
2023-11-16 10:57:21417 
材料科学：微电子技术的基础在于对半导体材料的理解。硅是最常用的半导体材料，但随着技术的进步，其他材料如锗和砷化镓也变得重要。了解这些材料的电子特性对于设计和制造芯片至关重要。
2023-11-10 14:35:272019 
和挑战，为集成电路产业链各个环节的企业搭建起交流与合作的平台，在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作。 NEWS ” 作为国内领先的安全芯片提供商，大唐电信下属大唐微电子技术有限公司（简称大唐微电子）专注于具有自主知识产权的
2023-11-10 10:15:01437 
如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装和测试，缩写为AP&T. AP&T在整个生产成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
集微网消息，伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展，浙江翠展微电子有限公司(下称“翠展微电子”) 加速了功率器件的产品及技术创新，继创新性推出“一体化高性能逆变砖平台”之后，10月30
2023-10-30 19:45:02257 
据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片集成电路。
2023-10-26 10:38:04200 
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
1 关于产测工具的连载文章 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式一 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式二 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——配置带PA芯片的测试脚本 【技术专栏】泰凌微电子
2023-10-25 16:15:03399 
艾思荔微电子hast老化试验箱 采用干燥的设计在实验过程中才用点热干燥设计，来确保测试区或者是待测品的干燥，来确保稳定性质。精准的压力/温度对照显示，完全符合温湿度压力对照表要求。以前
2023-10-25 15:01:53
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨。
2023-10-20 12:31:57815 
我们非常高兴地宣布，橙群微电子将在万众期待的2023年明日无线物联网大会（Wireless IoT tomorrow 2023）上闪亮登场！我们将在6号展台展示我们在无线技术领域的最新突破
2023-10-18 16:34:31554 
1 关于产测工具的连载文章 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式一 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用方式二 【技术专栏】泰凌微电子产测工具使用——配置带PA芯片的测试脚本 2 量产工具开始测试
2023-10-18 16:25:02640 
细分领域中位列第一。 封装的另一大趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。 引线键合封装
2023-10-17 09:05:071000 在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展，器件尺寸越来越小，安装密度越来越高，新型封装技术不断涌现，对电子胶粘剂的涂覆工艺的精度、速度和灵活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
as3933是15–150khz频率范围、3通道低频唤醒接收器，且具备自动天线调谐功能奥地利微电子推出业内性能最出色的15–150khz频率范围、3通道低频唤醒接收器，且具备自动天线调谐功能。3通道
2023-10-09 06:26:03
电子发烧友网站提供《ZIGBEE技术应用概述.pdf》资料免费下载
2023-10-08 14:25:24
0 川土微电子CA-IF1022-Q1具有唤醒功能的双通道LIN收发器新品发布！该产品实现了从晶圆生产到封装测试全国产化。
2023-09-28 12:27:57474 
敏矽微电子Cortex-M0学习笔记07——串口通信详解
2023-09-26 17:11:57667 
9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛微电子”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
2023-09-21 10:16:17555 ：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
随着科技的不断发展，微电子技术正持续地推动着电子产业的革命。芯片封装技术是这一变革中的关键环节。封装技术不仅为芯片提供了物理保护，还对其性能、稳定性和寿命产生了重要影响。本文将探讨不同的芯片封装技术如何影响芯片的效能。
2023-09-20 09:31:53325 
- mechanical systems）的缩写，即微电子机械系统（简称微机电系统）通过工艺为客户制造的MEMS微振镜完成了少量试生产阶段。
2023-09-14 14:46:29665 、供应商前来参观和交流，是越南电子制造业领域的重要盛会。 本次展涵盖了应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原材料、设备、系统和服务;微电子零部件：有源/无源组件、机电组件等;电子加工服务：表面贴装技术设备及服务、测试及测量设备
2023-09-11 16:10:38278 
非常迅速头一天接收信息，第二天雨中快递送到南京中科微电子有限公司CSM32RV003开发板(TSSOP20)封装的RISC-V处理器芯片。迷你小开发板，连上Type-C电缆线上电正常，小红色缆线灯闪烁后，系统正常后白色灯长亮。下一步开始试用，调试端口。
2023-09-09 19:01:59
。 翠展微电子作为一家中国本土的功率器件公司，可以提供IGBT单管，IGBT模块，SiC单管，SiC模块等一系列功率器件产品，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。 翠展微电子立志打破进口垄断，实现进口替代。坚持以技术为导向，驱动中国芯片产业快速蓬勃发展，共筑中
2023-09-08 18:05:01478 
微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展
2023-09-07 11:27:41380 
川土微电子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保护的 CAN 收发器新品发布！该产品实现了从晶圆生产到封装测试全国产化。 01产品概述 CA-IF1042LS/LVS-Q1 CAN
2023-09-07 09:05:03813 
收购完成后，晶能微电子产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。
2023-08-30 16:29:22373 、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛，带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站
2023-08-24 11:49:00
从小米内部知情人士处了解到，今年小米汽车一级和二级的电池供应商已经敲定中创新航（原名中创锂电）和宁德时代作为现阶段的电池供应商。对于小米汽车的电池供应商，外界此前普遍猜测为宁德时代和比亚迪，而比亚迪相关人士也透露，其动力电池供应名单中目前没有小米汽车。
2023-08-23 17:39:261081 微光电子机械系统（MOEMS）是一种新兴技术，日前已成为热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统（MEMS），内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。
2023-08-14 11:21:42143 金融研究中心7月24日讯，有投资者向共进股份（603118）提问， 董秘你好，请问贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域？能不能详细介绍一下？ 公司回答表示，投资者您好，公司子公司共进微电子
2023-08-10 17:02:58507 RNC_OTF_Exec函数中在otf阶段，pwm输出是关闭的，如何获得转子位置信息？
2023-08-09 07:07:43
车用IGBT器件技术概述
2023-08-08 10:00:312 ，奥本大学电气与计算机工程系资深教授，1995年被任命为研究生院杰出导师，主要研究领域为固态电路和器件、电子封装、压阻应力传感器、低温电子设备、 VLSI 设计以及电子设备和电路中的噪声等。特拉维斯
2023-07-29 11:59:12
将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与.封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件。
2023-07-27 11:21:04258 
将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件。
2023-07-20 10:43:29278 
深圳智微电子获小米投资 深圳智微电子科技有限公司是一家物联网领域集成电路的设计、软件开发和整体解决方案服务商。根据智微电子工商变更信息显示深圳智微电子获德小米投资，小米智造持有智微电子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568 光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍，它可以替代传统的电子BGA返修台，从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学BGA返修台在微电子领域的应用情况：原理、特点
2023-06-21 11:55:05280 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411865 
“ 经常有小伙伴在群里问，有没有办法可以批量把Altium Designer的封装库转成KiCad的形式。目前阶段暂时只能单个的导出，或者将封装全部放到AD的PCB上，然后通过导入PCB再导出的方式
2023-06-19 13:06:38
中移股权基金（河北雄安）合伙企业的战略投资。重庆物奇微电子股份有限公司于5月17日已经在重庆证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。 物奇微电子是国内领先的短距通信芯片设计公司，依托领先的通信连接技术，为万物互联的世界提供一
2023-06-16 15:36:532673 重庆物奇微电子上市在即 佳禾智能有参股 重庆物奇微电子股份有限公司（简称 ：物奇微电子）于5月17日在重庆证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为海通证券。 每一次上市都是一场
2023-06-16 15:11:391921 电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域
2023-06-14 09:11:18850 
目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-06-12 09:57:24942 
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。
2023-06-12 09:54:09562 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
最初，zte微电子公司是为了满足zte自身的需求而成立的，但它是独立经营的，但业务基本上被zte垄断，它定义了自己的手机、基站和数据卡等领域。此次中兴微电子完全收购成都克里斯兴芯片技术有限公司，必将使中兴微电子拥有更多的自主权。
2023-06-05 11:29:362041 近日，厦门澎湃微电子有限公司（简称：澎湃微电子）获得新一轮投资，由华润旗下润科基金领投，炬芯科技（688049.SH）、永鸿瑞祥跟投。此前，澎湃微电子已获得厦门半导体投资集团、华义创投、湖杉资本
2023-05-31 14:28:39199 
也陆陆续续看了一些资料，但是在多方权衡之后还是放弃了这种幼稚的想法，还是老老实实做好自己的应用开发，虽然薪资和芯片设计本身相差不少。扯远了，回到书本本身，一起来领略一下《深入理解微电子
2023-05-29 22:24:28
2023年5月，大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司（以下简称“大唐微电子”）受邀参加2023身份识别技术大会“安全证件技术发展论坛”，并发表主题演讲。
2023-05-19 16:47:45814 连接解决方案领域的领先创新者橙群微电子自豪地宣布，其在佛罗里达州奥兰多举行的2023年RFID Journal Live上被授予 “最佳新产品奖”。该奖项是为了表彰橙群微电子突破性的No-Code Bluetooth NanoBeacon技术。
2023-05-17 14:31:18656 在微电子学中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 和 QFP (Quad Flat Package) 是两种常见的集成电路封装形式。尽管它们都旨在保护内部的集成电路并提供连接到其他设备的接口，但它们的设计和应用领域有所不同。本文将深入探讨这两种封装形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 表面贴装技术（SMT）是制造电子电路的重要方法。它需要在使用自动化机械组装的印刷电路板（PCB）上施加足够的焊料，以放置和对齐微电子元件。对电子设备的严格要求增加了对精确和准确的生产程序的需求
2023-05-15 14:33:361257 先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
三维封装通过非 WB 互连技术实现芯片间的高密度封装，为微电子系统封装在三维空间开辟了一个新的发展方向，可以有效地满足高功能芯片超轻、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。该技术主要应用在高速计算、网络和GPU 等系统芯片中。传统二维封装与三维封装对比示意图如图所示。
2023-05-08 16:58:241893 
射线在PCB组装过程中被大量使用，以测试PCB的质量，这是注重质量的PCB制造商最重要的步骤之一。
没有人能盲目爱上任何东西。因此，本文将告诉您X射线检查技术为何在PCB组装中如此重要
2023-04-24 16:38:09
激光焊接在电子工业，特别是微电子精密零件中得到了广泛的应用。 激光焊接由于热影响小、加热集中快、热应力低，在集成电路和半导体器件外壳的封装中显示出独特的优势。 传感器或温控器中的弹性薄壁波纹板厚度
2023-04-19 13:30:28420 内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
今年以来，力合微电子凭借创新的技术能力及雄厚的综合实力，强势揽获多项行业奖项，成绩斐然！这充分印证了力合微电子业界领先的雄厚实力与先锋地位，凸显了行业专家对力合微电子的高度认可。品牌力量喜登粤港澳
2023-04-07 11:07:01330 
中国汽车芯片联盟丨杰华特微电子股份有限公司芯片产品技术交流
2023-03-31 14:24:441579 
中国汽车芯片联盟丨杰华特微电子股份有限公司芯片产品技术交流
2023-03-31 12:41:201432 经营状况： 杭州领芯微电子有限公司目前处于开业状态，公司拥有10项知识产权，招投标项目1项。 公司简介 杭州领芯微电子有限公司，是专业从事集成电路芯片研发、设计、销售的国家高新技术企业。公司成立于2016年4月，总部位于国家级高新区——杭州市滨江区
2023-03-30 11:08:28517 领芯微电子有限公司 杭州领芯微电子有限公司，是专业从事集成电路芯片研发、设计、销售的国家高新技术企业。公司成立于2016年4月，总部位于国家级高新区——杭州市滨江区，在深圳设有负责工程支持和销售支持
2023-03-30 11:07:43397 电子技术的基本知识及其应用。作者从逻辑电路中的逻辑门、逻辑电平、噪声容限、动态响应及布尔代数等基本概念入手，由浅入深地详细介绍了NMOS反相器设计、PMOS逻辑设计、CMOS反相器设计、级联缓冲器
2023-03-30 10:09:59
现阶段可插拔收发器性能随着速率需求逐渐的提升，但是当数据速率高于400Gbps以上，电功耗会剧增，而且即使可插拔模块到交换机的距离很短也会引入较高的延时。 因此光芯片和电芯片如果能集成在同一个
2023-03-29 10:48:47
三维封装技术是指在二维封装技术的基础上，进一步向垂直方向发展的微电子组装技术。
2023-03-25 10:09:412109 随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。
2023-03-25 09:31:091139 灵动微电子怎么样 上海灵动微电子怎么样 上海灵动微电子怎么样？小编想告诉大家灵动微电子实力还是很强悍的，在20年小米投资灵动微电子；说明小米对于灵动微电子也是非常认可的。相信雷军的眼光不会差。 此外
2023-03-24 16:48:131769 灵动微电子新三板最新消息与灵动微电子IPO科创板最新消息 上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年，是中国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。灵动股份的 MCU 产品以 MM32
2023-03-24 16:22:493255 上海灵动微电子怎么样 上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年，是中国本土通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。公司基于 Arm Cortex-M 系列内核开发的 ***32 MCU
2023-03-24 14:25:43468 上海灵动微电子 上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年03月29日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号301室，法定代表人为吴忠洁。经营范围包括微电子技术开发，技术
2023-03-24 14:23:13297
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