2022年7月27日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能
2022-07-27 11:04:53
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JEDEC 固态技术协会，微电子产业标准全球领导制定机构，今天宣布正式发布JEDEC DDR3L规范。这是广受期待的DDR3存储器标准JESD79-3 的附件。这是DDR3作为当今DRAM主导性标准演变的继续
2010-08-05 09:10:503509 目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-06-12 09:57:24943 
微电子封装基本类型每15年左右变更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30:33
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。【关键词】：电子封装;;无铅;;焊点可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：随着微电子
2010-04-24 10:07:59
微电子元器件的试验标准
2012-07-02 11:09:27
微电子教案，IC入门基础课件
2017-03-23 10:33:49
电子元件来料检验标准
2012-08-16 16:42:50
电子元器件材料检验规范标准书
2012-08-15 17:21:42
一、目的 完善公司质量作业标准，规范电源的进料/过程检验方式，确保电源质量满足公司及客户质量要求。二、适用范围凡供货商交货进厂之LED驱动电源所有型号规格或我司生产的LED电源的检验工作均适用。三
2016-08-04 18:07:02
一样裸露出来）上锡，一般可用于调试测量信号，缺点是容易造成短路。过孔的处理方式 第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格
2019-04-22 16:32:41
，缺点是容易造成短路。过孔的处理方式 第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格。这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油
2018-10-25 13:39:45
`请问PCB线路板的质量检验标准是什么？`
2020-01-06 15:43:35
过孔处理的三种形式定义及通用检验标准一:过孔开窗，定义:开窗了的就是过孔上有锡存在检验标淮: 过锡炉及手工焊接能非常好的上锡二过孔盖油定义： 只要过孔上没有锡的 其实过孔都是盖了油，(因为反过来
2019-01-15 10:46:05
过孔处理的三种形式定义及通用检验标准一:过孔开窗，定义:开窗了的就是过孔上有锡存在检验标淮: 过锡炉及手工焊接能非常好的上锡二过孔盖油定义： 只要过孔上没有锡的 其实过孔都是盖了油，(因为反过来
2019-04-16 15:21:43
，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡 第二种，盖油，检验标准：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡视合格。这是工艺决定的，为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
pcba检验标准1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、 适用范围 Scope:2.1本标准通用
2009-09-29 10:00:08
标准中一般都给出了该产品在正常稳定生产情况下进行周期检验的时间间隔（如三个月，六个月，一年等），但对不同的检验组，规定不同的检验周期。 （2）检验分组与样品：电子元器件周期检 验分为C组和D组，C组
2018-05-06 21:47:54
`2016年8月23日，上海灵动微电子股份有限公司在深圳成功举办2016年秋季新品发布会，众多MCU领域的知名厂商代表、专业人士以及国内30多家知名门户与科技媒体云集现场，共同见证灵动微电子新品发布
2016-08-29 16:54:34
器件模型&参数提取SIG组长，介绍了SIG总体情况，包括四个方面内容：SIG研究方向介绍技术趋势和相关业界产品开源目标与计划开源版本发布最后代表中国科学院微电子研究所，发布
2022-07-06 09:57:44
拉扎维射频微电子是什么意思？拉扎维射频微电子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
物理设计&建模验证SIG组长，介绍了SIG总体情况，包括四个方面内容：SIG研究方向介绍技术趋势和相关业界产品开源目标与计划开源版本发布最后代表复旦微电子学院，发布了openDACS开源
2022-07-01 14:35:46
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司今天发布AS3910 HF RFID读卡器 IC。AS3910拥有出类拔萃的功效和天线自动调谐功能，完美适用于采用PCB天线的各类便携式应用及产品。
2019-07-24 07:24:46
奥地利微电子公司（Austriamicrosystems）近日发布一款经过AEC-Q100全面认证的旋转编码器芯片AS5134。该创新IC专为汽车应用中的无刷直流感测而设计，并支持高达150
2018-10-29 15:07:28
奥地利微电子公司，今天发布一款经过AEC-Q100全面认证的旋转编码器芯片AS5134。该创新 IC 专为汽车应用中的无刷直流感测而设计，并支持高达 150°C 的环境温度，扩展了其成功的磁性
2018-10-29 10:59:35
请问大家知不知道怎么测试一个eMMC是否符合JEDEC标准的？有没有相应的测试工具？
2012-12-13 21:57:42
得的经验教训对FICDM进行技术改进10。最后，JWG希望尽量减少对电子行业的冲击。为了减少行业冲击，工作小组决定，联合标准不应要求购买全新场感应CDM测试仪，并且通过/失败水平应尽可能与JEDEC CDM
2018-10-24 10:43:45
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能
2018-09-12 15:15:28
新时代认证时，检验记录可以是电子档吗
2016-02-22 11:12:01
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35:32
`号外！AMetal平台迎来新的成员，灵动微电子MM32系列MCU将陆续入驻AMetal平台，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平台的SDK已在github和码云开源发布
2020-01-16 11:38:36
灵动微电子怎样？可以寻求合作吗？
2020-07-22 00:16:27
灵动微电子量身定制IoT专用MCU
2021-01-27 07:30:03
谁有电子元器件检验标准或免费下载的地址?最好是国标的,谢谢
2009-03-30 14:22:32
是容易造成短路。如图1的效果。检验标准：上锡。捷配的工程都是会把文件转换为GERBER，有些客户提供的文件无法识别孔到底是要开窗还是要盖油或者塞油 ，这个时候需要注意，一般文件孔对应有阻焊层，那就要是开窗
2018-08-30 20:13:42
起重机检验标准第一条 为了加强对起重机械监督检验工作的管理，规范起重机械验收检验和定期检验的行为，提高监督检验工作质量，根据《特种设备质量监督与安全监察规定》，
2008-12-24 00:00:13
2 1、 目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用范围 Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（
2009-07-30 11:07:15366 LCD检验标准:一﹑作业內容 品质检验
2009-08-17 08:59:5158 按键FPC组件检验标准:一﹑作业內容 品质检验
2009-08-17 09:00:2726 按键检验标准:一﹑作业內容 品质检验
2009-08-17 09:00:5629 本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。
本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造
2010-10-22 16:50:4566 LED透镜检验标准介绍
2010-12-23 17:19:2763 恩智浦抢占市场先机，率先推出符合最新JEDEC接口标准的高速转换器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司），最新发布了
2009-06-29 07:47:00548 恩智浦率先推出符合最新JEDEC接口标准的高速转换器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）近日宣布将全力推出符合最新
2009-06-29 07:47:43507 士兰微电子发布SDH系列恒流二极管
士兰微电子近期发布了SDH系列恒流二极管（简称CRD），恒流的电流范围为1mA-30mA，电压范围为45V (Ip > 8mA)至 100V(Ip < 8mA)。
2009-11-18 08:54:031095 JEDEC 固态技术协会，微电子产业全球领导标准制定机构，选择性公布了受到广泛期待的UFS的主要特性。
预计2010年晚些时候发布的UFS标准是下一代的闪存存储规范，旨在为用
2010-07-01 08:47:35636 JEDEC 固态技术协会, 微电子产业全球领导标准制定机构日前宣布，将于近期发布下一代闪存存储器标准 - 。在近期所举办的JEDEC委员会上，该标准制定取得的重大进展。该标准
2010-12-21 09:15:51712 JEDEC固态技术协会，日前宣布，JC-64.8固态硬盘标准小组委员会将瞄准传统硬盘尺寸之外的应用制定固态硬盘标准。基于在固态硬盘标准制定领域的领先地位，在最近发布的固态硬盘标准JESD218和JESD219取得成功之后，非传统固态硬盘应用的标准化由小尺寸消费电子设
2011-01-17 09:41:12608 本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。
2011-01-28 17:32:433953 JEDEC 固态技术协会，全球微电子产业标准领导制定机构日前公布了广为业界期待的DDR4(双倍数据速率4)内存标准的关键属性。 预计将于2012年中期发布的JEDEC DDR4内存标准与之前几代的技术
2011-08-24 08:57:461708 电池检验标准的讲解
2011-11-08 17:17:2083 美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。
2011-12-17 21:28:56757 全球微电子产业领导标准制定机构JEDEC固态技术协会宣布，成立专门小组委员会JC64.9制定非易失性无线存储器标准。设立于制定嵌入式存储器与可插拔存储卡标准的JC-64委员会之下的
2012-04-17 09:10:38787 全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会，今天宣布推出一个新系列高亮度/功率LED组件级测试标准。由LED产业的领导者参与的该系列标准在JEDEC JC-15委员会制定完成。所产生的
2012-05-25 08:36:391177 全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会于今年5月宣布推出一个新系列高亮度/功率LED组件级测试标准。
2012-10-18 11:59:12733 9月18日讯 – 微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布通用闪存（UFS）标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能，延伸安全功能，并进一步降低功耗。
2013-09-23 16:32:003802 刚性PCB检验标准，有参考价值
2016-12-16 21:14:260 欧美行业电镀标准外观检验标准(电镀件).doc
2017-05-24 10:27:3316 微电子焊接与封装
2017-10-18 08:41:0427 近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来
2018-06-10 07:58:0017620 
关键词：JEDEC , DDR4 , 技术标准 微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会终于发布了下一代同步DDR内存的技术标准：DDR4，它的数据传输速度将比DDR3快一倍，且功耗更低
2018-09-30 00:15:012117 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引
2019-04-22 14:06:084810 本文关于SMT贴片加工工艺检验标准,PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。
2019-04-16 14:00:359927 pcba的检验标准:严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2019-05-22 16:08:479170 FREMONT，加利福尼亚州 - 两家主要芯片组装商 - 香港ASAT有限公司和亚利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在寻求新的微型线焊无铅封装的联合电子器件工程委员会（Jedec
2019-08-12 14:46:311857 
为明确SMT贴片加工的PCBA外观检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使港泉SMT所生产PCBA的质量更好地符合所有客户的品质要求，特制定本标准。
2019-08-30 10:15:3012835 
一、检验标准的制定 贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给整个PCBA加工流程
2020-03-18 10:36:041818 全球微电子行业标准制定机构JEDEC（固态技术协会）宣布，授予澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和博士“2020年杰出管理领袖奖。
2020-03-04 09:41:573079 21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。 微电子封装体和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？
2020-07-19 10:13:047227 ）是一个推动半导体元器件领域标准化的行业组织。半导体制造商以及电力电子领域的从业者不可避免地会涉及到很多行业标准。作为大原则，无论热相关的项目还是其他项目，其测试方法和条件等都要符合行业标准。其原因不言而喻：因为如果方法和条件各不不同，就无法比较和判断好坏。 在JEDEC标准中，与“热”相关的
2021-10-09 17:06:0610047 
作为电力线通信技术领导者，力合微电子执笔的又一国家标准获批发布。
2021-11-26 09:19:182202 
日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司（下称“希荻微”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司已正式加入JEDEC委员会。
2022-05-31 15:51:171448 充电器检验标准
2022-06-14 14:53:072 插排检验标准
2022-06-14 14:52:010 本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有
关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封
装工作的经验而编写的。
本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工
作者的参考书。
2022-06-22 15:03:370 有限公司，合资公司于2022年6月24日在上海注册成立，注册资本为1,000万元人民币，其中创新中心出资400万元人民币（持股40%），通富微电子出资600万元人民币（持股60%）。 封装技术属于集成电路行业产业链下游，其中，面板级封装较传统封装
2022-06-29 19:48:121672 本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术，探讨了三种技术的优势和缺陷，并对目前的发展形势进行了介绍。
2022-11-28 09:29:191357 集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。
2023-03-25 09:31:091141 为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。
2023-04-13 16:54:252876 
了新的可能性。 橙群微电子公司联合创始人兼首席执行官Jason Wu说："WLCSP封装的NanoBeacon IN100的发布，证明了橙群微电子对创新
2023-05-09 09:56:58408 
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装
2023-03-03 14:26:571094 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸
2023-05-09 11:43:56988 
封装的外形补充到该标准中的。每年都有大量的新型封装提案提交 IEC。这些提案是由各 个国家标谁化委员会向 IEC提出的，只要有达到规定数量的国家同意该标准草案，就可以开展标准化工作。 JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注册外形图》标淮与 IEC SC47D 发布的标淮异曲同工，
2023-06-30 10:17:081099 微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应用特点进行分析和探讨。
2023-10-20 12:31:57815 
据“太仓高新区发布”公众号消息，苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解，去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元，建设
2023-12-01 15:47:42393 川土微电子CA-IF1021Lx-Q1具有抑制和唤醒功能的故障保护LIN 收发器新品发布！该产品实现了从晶圆生产到封装测试全国产化。
2023-12-12 15:52:32386 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
，再流焊时焊料难以稳定供给，故障率很高。多引脚封装是今后的主流，所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。但芯片的封装都是有一定规范的，假如每家封装厂都执行各自的标准显然芯片的通用性会大打折扣，也不可能造就半导体产业的繁
2023-12-21 08:45:53168 
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