共进股份：公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务

金融研究中心7月24日讯，有投资者向共进股份（603118）提问， 董秘你好，请问贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域？能不能详细介绍一下？

公司回答表示，投资者您好，公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务， 产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力，目前共进微电子首台封装设备已成功搬入太仓生产基地，感谢您的关注！

深圳市共进电子股份有限公司，简称共进电子，其前身“同维”起步于1991年，2015年2月公司在上交所A股市场上市，证券代码为“共进股份603118”。目前公司主营通信产品制造和先进移动通信设备及应用产品、智慧医疗产品等研发制造和销售，致力做全球领先的通信系统提供商。

共进电子目前拥有深圳、上海、北京、太仓、大连、西安、济南、成都、香港、越南和欧美各地多个研发中心、销售中心、生产基地，净资产50亿元，销售额年超过百亿元，员工约8000人。

积三十年发展厚势，共进电子再度扬帆开启二次创业，以“让万物互联更简单”为使命，以“全球领先的信息与通信产品提供商”为愿景，确定“客户为先，创新驱动，合作共赢”核心价值观，以“发展企业，培养人才，回馈社会”为企业宗旨，正在推进落实下一个五年发展规划和十年远景目标。

审核编辑 黄宇