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明微1.38亿元增资子公司实施集成电路封装项目

h1654155972.6010 来源:高工LED 作者:高工LED 2020-12-29 09:13 次阅读
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12月26日,明微电子发布公告称,拟以部分募集资金向其全资子公司山东贞明半导体技术有限公司(以下简称“山东贞明”)增资1.38亿元,用于实施“集成电路封装项目”。 资料显示,山东贞明成立于2013年,经营范围包括:半导体照明产品、电源产品的技术开发、生产及销售,集成电路研发、封装及测试,半导体照明工程、城市亮化、景观照明工程、节能改造工程的设计、安装、维护,本企业自产产品的出口。 据了解,明微电子于12月18日在上交所科创板上市,首次公开发行计划募资4.62亿元,投向智能高端显示驱动芯片研发及产业化、集成电路封装等项目、研发创新中心建设项目、补充流动资金。

其中,集成电路封装项目拟投入募资金额为1.38亿元。集成电路封装项目拟引进一批专业的封装技术人员和国内外先进的软硬件设备,满足多种形式的封装要求,实施主体为山东贞明。 明微电子表示,公司拟以部分募集资金向山东贞明增资1.38亿元用于集成电路封装项目实施,全部计入山东贞明注册资本。增资完成后,山东贞明注册资本将由6500万元增加至2.03亿元,山东贞明仍为公司全资子公司,公司对山东贞明的持股比例仍为100%。 集成电路行业是国家大力支持的战略性新兴产业,近年来,国务院、各主管部门相继出台一系列鼓励行业发展的规划、政策和指导意见,有利推动了我国集成电路行业的发展。 作为集成电路产业链上的重要一环,LED驱动芯片伴随着LED市场应用领域的不断拓展而快速发展。同时,LED驱动芯片是控制LED终端应用性能的关键,在未来应用场景的重要性突显。

明微电子总经理李照华曾在接受媒体采访中表示,LED驱动芯片行业未来的发展趋势有:1) 线性恒流方案带来高度集成化的LED智能应用;2) LED显示屏小间距趋势下,驱动芯片向高度集成化发展;3)LED新应用场景不断拓展,驱动芯片向多样化发展;4)国产化替代程度进一步提高,并将逐步实现优势技术输出。 在LED照明驱动芯片领域,明微电子作为较早倡导和研究线性驱动的企业,线性驱动产品在调光兼容性高、总谐波失真低、端口耐压高方面较同行业竞争对手具有一定的竞争优势。 明微电子表示,通过募集资金投资上述项目,明微电子将实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计和推广,进一步巩固和提升公司在集成电路设计行业的地位,实现公司的可持续发展。

原文标题:【万木新材料·特写】明微1.38亿元增资子公司,实施“集成电路封装项目”

文章出处:【微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

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原文标题:【万木新材料·特写】明微1.38亿元增资子公司,实施“集成电路封装项目”

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