赛微电子募资24亿加大对MEMS代工线及先进封装产线的投资

据麦姆斯咨询报道，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）近日发表公告指出，为满足公司业务发展和经营战略实施的资金需求，进一步增强公司资本实力，提升盈利能力，公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过人民币242，711.98万元（含本数），在扣除本次发行费用后用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”和补充流动资金。

随着MEMS技术及产业的发展，MEMS在消费电子、汽车电子、生物医疗、工业控制、国防军工等领域的应用日渐普及，MEMS市场呈现出快速增长的发展趋势。2008年以前，汽车电子是MEMS主要应用市场；2008年以后，智能手机等终端产品日益涌现并占领MEMS主流市场；在未来，随着智能化场景的进一步普及，各种新兴应用领域如物联网、可穿戴设备、智能家居及“工业4.0”等将为MEMS提供更广阔的发展空间。

赛微电子及其子公司Silex长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，2019年排名跃居全球第一，同时也代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的实践检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。本次募投项目是赛微电子深化发展MEMS业务的重要综合举措，市场前景广阔。

在国内方面，由于国际政经形势日益复杂，关键领域、关键技因为术、关键产品的国产化替代在保证国家安全的同时，也意味着巨大的市场空间。MEMS产品作为5G通信、物联网与人工智能时代各类智能终端设备的重要感知与执行部件，行业战略地位急速提升，存在巨大的“国产化”潜在需求，国内MEMS行业及相关厂商将迎来巨大发展机遇，在全球市场的占有率有望得到提升。

与传统IC不同，MEMS产品的制造及封装测试相对于生产链条中的其他环节具有更高的复杂性和困难度。通过长期整合与国内外共同发展，公司在MEMS领域已有成熟的技术储备和领先的研发能力，通过本次融资解决资金问题，可以推动MEMS相关募投项目建设，迅速提升公司整体实力。同时，募投项目的实施将有效实现国产替代，对于促进我国半导体产业发展，提升产业自给率具有十分重要的意义。

赛微电子指出，为推动公司在MEMS领域的进一步发展，巩固公司的行业领先地位，在继续建设北京8英寸MEMS国际代工线的基础上，公司一方面拟进行MEMS高频通信器件制造的工艺开发，以实现适用于高频通信及终端应用的MEMS器件产品的自主工艺开发能力并助力规模量产；另一方拟向MEMS产业链下游进行延伸，在MEMS制造及封测显现融合趋势的背景下，投资建设MEMS先进封装测试研发及产线，可丰富公司现有MEMS业务，延展产业服务能力。通过本次募投项目建设，公司将进一步聚焦MEMS，拓宽主业业务领域，提升公司的业务规模与体量。

近年来，通过外延并购与内生发展，赛微电子已逐渐形成以半导体业务为核心的业务格局；与此同时，公司持续进行技术创新和市场拓展，不断加大研发投入，进一步提升核心竞争力，并迅速扩大竞争优势，公司在保持全球MEMS晶圆代工第一梯队的基础上，于2019年跃居全球第一，同时首次进入全球MEMS厂商30强。赛微电子致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团，通过本次募投项目建设，公司将进一步增强标准化MEMS规模量产能力，强化在关键应用领域的工艺开发能力，建立并形成MEMS先进封装测试能力，最终大幅提升公司在MEMS产业的综合制造服务能力，巩固在MEMS产业的领先地位并持续扩大竞争优势。

本次募集的24亿资金投资项目主要包括“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”和“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”。上述项目所需资金量大、投资期限较长，通过向特定对象发行股票募集资金，有利于公司筹资活动与投资活动期限的匹配性，使得募投项目获得充足的资金保障，从而顺利实施，以推动公司在MEMS领域的进一步发展，提升公司的业务规模与体量，巩固公司的行业领先地位。