最近，中国微电子所集成电路先导工艺研发中心在下一代新型FinFET逻辑器件工艺研究上取得重要进展。微电子所殷华湘研究员的课题组，利用低温低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上实现了全金属
2017-01-06 13:59:21
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中科院微电子所超高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片的年轻研究团队紧张而期待。由他们设计的一款IGBT芯片，在合作伙伴——上海华虹NEC电子有限公司的工艺线上流片完成，要进行超高压
2011-12-06 10:36:221688 我国科学家成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片。我国氧化镓领域研究连续取得突破日前，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片
2023-03-15 11:09:59
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30:33
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。【关键词】：电子封装;;无铅;;焊点可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：随着微电子
2010-04-24 10:07:59
与电子系统设计的研究，在智能医疗系统（人工耳蜗、人工视网膜和植入式神经刺激器等）专用集成电路、低功耗嵌入式微处理器、安全芯片等相关领域均有建树。现因事业发展需要，拟招聘实习研究生多名，主要从事与前述领域
2012-06-08 15:53:50
与电子系统设计的研究，在智能医疗系统（人工耳蜗、人工视网膜和植入式神经刺激器等）专用集成电路、低功耗嵌入式微处理器、安全芯片等相关领域均有建树。现因事业发展需要，拟招聘实习研究生多名，主要从事与前述领域
2012-06-08 15:58:46
与电子系统设计的研究，在智能医疗系统（人工耳蜗、人工视网膜和植入式神经刺激器等）专用集成电路、低功耗嵌入式微处理器、安全芯片等相关领域均有建树。现因事业发展需要，拟招聘实习研究生多名，主要从事与前述领域
2012-06-08 16:01:37
近日，微电子所纳米加工与新器件集成技术研究室（三室）在阻变存储器研究工作中取得进展，并被美国化学协会ACS Nano杂志在线报道。 基于二元氧化物材料的电阻式随机存储器（ReRAM）具有低廉的价格
2010-12-29 15:13:32
速度更快的计量、检测和控制芯片（工业级），模块化结构设计，抗干扰能力强；电能信号采集模块接口采用专用电脑接口，经过特殊处理，信号传输可靠；智能网路电表内部采用多CPU结构，一个主管计量，一个主管通讯
2017-04-13 08:07:07
国家中有8个国家将完成智能电表的部署，而全球范围内可安装近1.1B智能家用电表。然而，美洲地区最近主导了智能电表市场。电子智能电表被认为是最大的智能电表部署类型，住宅市场已超过智能电表的工业和商业需求
2018-10-18 09:19:48
智能电表火线接电能计量芯片的GND
2018-08-01 09:07:08
不能因为电表使用的能源向客户收费。另一方面，智能电表使用的能源也不应该对公用事业带来无法接受的电力要求。由于受到全球范围内对电表进行篡改的影响，公用事业公司一直面临着相应的收入损失。自推出第一款电子
2019-07-18 04:45:14
智能电表的陷阱以美国及欧洲为中心，已开始导入带有通信功能的电表（智能电表）。最近，这一趋势也全面波及到日本。日本业界最大的厂商——东京电力将于2010年10月开始进行智能电表的验证实验。在此之前
2010-04-22 19:18:06
本文介绍一种基于代理的瑞萨的MCU R5F100PJ 的方案，符合智能电表的功能规范，并具有丰富的功能。
智能电表是智能电网的智能终端，它已经不是传统意义上的电能表，除了具备传统电能表
2018-10-16 06:20:35
智能电表解决方案上海贝岭智能电表产品用到的芯片，上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。产品线广泛，在仪器仪表产品上应用挺多，跟各位分享下。也可以咨询上海唐辉电子 陈先生
2016-05-23 11:07:12
求大神给个基于51单片机的智能电表设计方案！有高手指导我先用串口打印ad转换值，我用的51单片机，ADC0804芯片，打印ad转换值我弄出来了，但我不知道下一步要干什么，在网上搜到的智能电表都比
2013-11-22 20:55:07
智能设备突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59:22
继续从单芯片向多芯片发展，除了多芯片模块(MCM)外还有多芯片封装(MCP)、系统级封装(SIP)及叠层封装等。 ●电子封装技术从分立向系统方向发展，出现了面向系统的SOC(片上系统)、SOP和SIP等
2018-08-23 12:47:17
和机遇，唯有创新才能持续发展。灵动曾提出“MCU十大构成要素”，具体是如何从各个方面在竞争激烈的MCU市场中实现创新和突破的？灵动微电子：相较于手机、通信等领域，MCU可谓是芯片领域的一个“古老”行业
2017-06-08 09:31:12
。使用时间越长的传统感应式电表，其误差越大。国家电网有研究表明，传统感应式电表使用年限在5年的误差率高达50%以上，为此，当时有关部门不得不规定5年更换一次电表。而电子式智能预付费电表是由高精度的电子
2018-08-08 10:32:29
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
ADI最近宣布 Elster（Elster 是全球最大的电力、煤气和水测量与控制设备供应商之一。）选择ADF7241智能计量解决方案用于其煤气表和电表；Elster 所设计的这两款产品属于英国
2018-10-10 11:32:12
LCOS是微电子学、光学和视频显示技术相结合的新技术。我国LCOS微显示芯片的研究始于1998年，南开大学信息学院光电子所在教育部和天津市科委的支持下，在国内率先开展了LCOS微显示器芯片技术的研究，取得了重大进展，自主研制成功我国第一枚LCOS微显示芯片。
2019-09-12 09:11:53
`电子式智能电表，是在电子式电表的基础上，近年来开发面世的高科技产品，它的构成、工作原理与传统的感应式电能表有着很大的差别。 而电子式智能电表主要是由电子元器件构成，其工作原理是先通过对用户供电电压
2017-08-01 14:33:18
年2月13日发布。复旦微电子技术市场总监梁磊表示：“复旦微电子的MCU在仪器仪表（智能水、气、热表）、消防安防、环境检测等领域已经具有一定的市场占有率。通过将我司MCU与Semtech的LoRa芯片
2023-02-13 17:44:32
起步进行智能电能表专用MCU芯片研发、设计及应用的芯片设计公司。目前复旦微电子MCU已广泛应用于智能电表、汽车电子、智能水气热表、工业控制、仪器仪表、电机驱动、传感检测、家用电器、消费电子、健康医疗
2023-02-13 14:00:45
产品部主管Francesco Muggeri表示：“依靠强大的产业和***支持和投资，印度正在发力建设智慧城市。通过与 Velankani密切合作, 我们在一颗芯片上嵌入了高性能智能电表所需的全部功能
2018-03-08 10:17:35
cadence讲义_IC设计_清华微电子所
2012-08-12 17:30:13
沁恒微电子南京沁恒微电子股份有限公司成立于2004年，是一家接口芯片和全栈MCU芯片公司。沁恒专注于连接技术和MCU内核研究，基于底层IP研发+芯片设计+底层共性软件开发的全栈研发模式，以自研
2022-12-09 15:57:25
、微波电真空技术和地理空间信息技术三大支柱领域，微波成像基础研究、电磁探测技术、传感器与微系统技术、先进激光与探测技术和可编程芯片技术五个重点领域。电子所下设11个研究部门。经过60年的发展，截至
2017-12-18 17:27:09
在给定的硅片上能装多少个晶体管？人工智能未来的突破点究竟在哪里？是电子硬件还是软件呢？
2021-06-17 06:13:32
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
原因造成电表统计和处理上的误差，不能正确反映问题所在，而在线电力监测系统可以实时控制电能表的使用环境，保证其在各个环境中能正常运行，同时能解决误差的原因。工业4.0时代，是一个智能化的时代，在这个时代
2016-01-06 11:13:02
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
能量收集：在商业可行性上取得突破
2019-05-29 11:59:24
智能电表的推广与使用是一项惠及百姓的民生工程，它大大改善了农村居民用电条件，提高了配电网的自动化水平，对于减少电力能源的消耗具有重大的意义。采用单片机80C51为核心，同时增加电能计量芯片
2016-06-07 19:18:28
基于多Agent系统的智能家庭网络研究在分析家庭网络智能化需求的基础上，提出一种基于多Agent系统的智能家庭网络MAIHN模型，用Agent实现不同功能单元的控制与管理，通过MAS技术的思想、方法
2009-06-14 00:22:04
智能电表
因应全球节能趋势，加速低碳能源转型，智能型电表基础建设(Automated Metering Infrastructure；AMI)，也就是智慧电表，是目前全球电力行业的趋势。
那么何谓
2023-08-25 09:13:31
如何利用SoC电表计量芯片提升电表设计？
2021-05-14 06:45:58
。虽然通常认为面临这一问题的主要是发展中经济体，但在许多发达地区也日益严重。 了解整个电表的精度很关键 智能电表相对于电子和机械电表的主要优势是连通性。联网智能电表可远程报告用电量、实施断电管理
2016-01-13 09:34:28
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15:28
求智能电表电路图
2013-01-13 20:32:09
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35:32
与互连方式的研究现状为了获得高性能的电力电子集成模块，以混合封装技术为基础的多芯片模块 (Multi-Chip Module--MCM)封装是目前国际上该领域研究的主流方向。随着三维混合封装技术的发展
2018-08-28 11:58:28
经典ＳＯＣ设计教程（中兴微电子研究所总工写的）
2017-09-27 09:55:48
智能电网的关键技术主要哪些部分组成？高级量测体系AMI的关键技术和功能主要包括哪些？如何实现智能电表系统的硬件设计？
2021-04-13 06:12:42
所要付的电费也就越多；当基本误差为负时，且数值越大，那么这块表给居民用电时就越省电，居民所要付的电费也就越少，对于供电公司，也就是电力企业常说的乙方，它们更喜欢大批订购正误差较大的智能电表。虽然这些表基本误差在国标之类，但是日积月累，居民要为此多付的电费也是一笔不小的数目。1 (7)`
2016-01-07 14:18:41
，这样相当适合于智能电表中的使用。AZRS3082及AZRS3088将防护能力再次大幅提升。除了将原有系统级静电放电防护等级提高到IEC 61000-4-2接触放电±30kV外，还在芯片中内置了强大的雷击防护(IEC 61000-4-5雷击浪涌±30A)。其优越的静态功耗及超低的待机功耗(
2011-07-15 21:52:54
氧化物代替硅，把光子转化为电子后，借助电子把水分子分解成氢气和氧气。 硅太阳能电池无法储存电能，并非常规意义上的“电池”，但如果能在白天借助日照产生电能，以分解水分子的方式储存能量，再在夜间以某种方式
2016-03-07 15:18:52
华润上华与清华大学微电子学研究所携手合作
华润上华科技有限公司（“华润上华”）与清华大学微电子学研究所（“清华微电子所
2010-03-22 09:08:00741 华润微电子IGBT工艺平台通过产品设计验证
由中国科学院微电子研究所（以下简称“中科院微电子所”）设计研发的绝缘栅控双极晶体管
2010-03-31 10:08:52913 龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的
2010-08-29 14:33:14948 本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。
2011-01-28 17:32:433953 日前，中科院微电子研究所电子系统总体研究室(六室)在低功耗传感器网络核心芯片及片上系统的关键技术研究上取得突破，成功自主研制了低功耗和高性能两款无线传感网核心芯片及
2011-11-15 09:43:32901 微电子所硅器件与集成技术研究室成功研制出基于硅基液晶(LiquidCrystalonSilicon，LCoS)微显示芯片
2011-12-09 09:05:14939 由中科院微电子研究所系统封装技术研究室牵头承担的“高密度三维系统级封装的关键技术研究”重大专项取得新进展。
2011-12-16 09:04:36778 日前，中科院微电子研究所纳米加工与新器件集成技术研究室(三室)在阻变存储器微观机制研究中取得系列进展。
2012-04-13 09:31:301004 中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片
2012-04-26 08:55:203463 
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米 CMOS关键技术先导研发上取得突破性进展
2012-12-11 11:31:032772 成熟的智能电网建成后，智能电表具有自动查询、远程抄表功能，还可以实现自动拉闸断电。但目前国内智能电表主要还是以PLC方式进行联网传输数据，暂未采用RF通信方式。本文探讨智能电表在设计上有哪些突破
2017-09-25 11:50:52
4 微电子焊接与封装
2017-10-18 08:41:0427 近日，中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）碳化硅电力电子器件研究团队在SiC MOSFET器件研制方面取得重要进展，成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET
2017-11-08 15:14:3637 近日，中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）碳化硅电力电子器件研究团队在SiC MOSFET器件研制方面取得重要进展，成功研制出1200V/15A、1700V/8A SiC MOSFET器件。
2018-04-20 11:33:001922 中国科学院微电子研究所作为国内微电子领域布局最完整的综合研究与开发机构，同时也代表了我国集成电路产业的核心竞争力。现如今中科院微电所在成都双流建立西南产业基地，以“立足成都，服务西南，辐射全国”为战略方针，共同推动国内集成电路产业创新与发展。
2018-06-05 15:18:283828 日前，上海思立微电子在MEMS超声技术上历时两年的潜心研发，取得了突破性进展。其自主研发的超声换能器已通过系列性能测试，在10MHz频点转换效率可达1.5%，表现出优异的性能，并已应用到下一代超声指纹识别芯片的研发中。
2018-09-30 09:00:193546 关键词：EUV , 光刻 近日，新思科技与中国科学院微电子研究所强强联手，正式组建“EUV光刻仿真联合实验室”并举行揭牌仪式。双方联合宣布将在北京合作共建国际一流、国内领先的联合实验室，共同合作开发
2018-12-03 07:39:01502 微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三级。所谓一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引
2019-04-22 14:06:084810 近日，2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits（简称VLSI国际研讨会）在日本召开。微电子所刘明院士科研团队在会上展示了高性能选通管的最新研究进展。
2019-06-26 15:58:494346 成熟的智能电网建成后，智能电表具有自动查询、远程抄表功能，还可以实现自动拉闸断电。但目前国内智能电表主要还是以PLC方式进行联网传输数据，暂未采用RF通信方式。本文探讨智能电表在设计上有哪些突破，在功能上还有哪些待完善的地方。
2020-02-24 10:32:493626 
21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。微电子封装体(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世纪微电子技术的高速发展，随之带动的是一系列产业的发展。信息、能源、通讯各类新兴产业的发展离不开微电子技术。而微电子封装技术是微电子技术中最关键和核心的技术。 微电子封装体和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 与中国科学院微电子研究所（简称微电子所）达成战略合作协议，双方将借助各自优势，共同促进新一代无线通信器件研发及产业化，并建立联合实验室以推进人才培养、技术创新和信息交流等工作。 根据战略合作协议，双方将在已有项目合作的基础上，
2020-07-06 11:45:20815 中科院微电子所副总工程师梁利平研究员表示：“小基站在5G商用和下一步网络建设中正在扮演着越来越重要的角色，同时其产业化也离不开新一代芯片和器件的支持。
2020-07-08 14:25:151638 目前，微电子所每年平均发表学术论文300多篇，每年申请和授权专利约400项，已累计申请专利超过6000项，授权专利超过3100项，成为促进集成电路技术和产业发展的重要力量。
2020-12-01 16:37:012117 3月7日，全国政协委员、中国科学院微电子所副所长周玉梅在第二场委员通道上，直面公众关注的芯片“卡脖子”问题！
2021-03-08 09:44:034342 智能电表芯片动了会怎么样？日常生活中我们经常会用到电表交电费，所以智能电表是我们日常生活中必不可少的，下面我们就一起来说说智能电表芯片动了会怎么样？
2021-07-15 09:57:063039 本书是一本较系统地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有
关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者在美国多年从事微电子封
装工作的经验而编写的。
本书可以作为从事微电子工作的工程技术人员、管理人员、研究和教育工
作者的参考书。
2022-06-22 15:03:370 本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术，探讨了三种技术的优势和缺陷，并对目前的发展形势进行了介绍。
2022-11-28 09:29:191357 新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更高要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强，是后摩尔时代最具发展潜力的半导体技术之一，并具有较强的空间应用前景。 中国科学院微电子研究所抗辐照器件
2022-12-02 16:49:282655 针对此问题，微电子所刘明院士团队制备了基于p型和n型有机分子构成的单晶电荷转移界面的晶体管器件，探究了电荷转移界面以及栅氧界面电场的相互作用对晶体管工作时载流子及电导分布特性的影响。
2023-01-13 15:19:38370 物奇微电子怎么样？物奇芯片怎么样？ 物奇微电子怎么样？物奇微电子正在短距通信芯片领域逆势奔跑，一方面靠的是技术；另外一方面就是对市场的敏锐感知。 物奇微电子的研发团队汇集了曾在全球顶尖半导体企业比如
2023-02-17 19:00:134545 
国家智能电表是基于电子式电表的研究发展起来的。在电子式电表克服过去使用机器电表数据偏差大，抄表的效率低，防窃电等缺陷，在这样的基础上，随着数字技术应用的拓展，智能电表完全突破的电子式电表。
2023-04-07 14:42:253165 先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
传感新品 【中科院微电子所：在表面等离激元光纤生化传感器方面取得重要进展】 表面等离激元共振（SPR）光纤生化传感器因其体积小、抗干扰、高灵敏度、无标记、可实现远端检测等优势，在生化传感、即时现场
2023-06-02 08:39:43618 
中国科学院微电子研究所硅光子平台基于微电子所先导中心成熟的8英寸CMOS工艺线，该CMOS工艺线支撑开发了成套硅光工艺和器件，制定了设计规则和工艺规范，并形成了PDK。
2023-06-07 14:38:03786 
摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装
2023-03-03 14:26:571094 
传感新品 【中科院微电子所：在纳米森林柔性湿度传感器及其应用研究方面取得新进展】 目前，各种电气设备和系统，从照明开关到公共场所的电梯或银行提款机，其控制与操作一般采用触摸方式完成，然而，这种传统
2023-06-30 08:47:42626 
MP6513LP替代芯片PN7703L智能电表马达驱动芯片，更多产品手册、应用料资请向骊微电子申请。>>
2021-12-21 13:59:232 微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步，微电子制造和封装技术也在不断发展和创新，推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
近日，视梵微电子（深圳）有限公司（以下简称“视梵微电子”）成功完成了近亿元的Pre-A及Pre-A+轮融资。此轮融资由同创伟业、SEE Fund及弘晖基金联手完成，所筹集的资金将主要用于团队扩充、多款智能显示芯片的突破及量产，以及为国产智能显示技术的领先发展奠定基础。
2024-02-28 09:47:36187
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