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电子发烧友网>制造/封装>富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

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富士康智能工厂发力 11万工人减至5万

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富士康在美买楼建LCD面板生产线的计划

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富士康准备花600亿在珠海建芯片工厂

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富士康新建AI技术研发中心落地印度

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路透社援引知情人士透露,上述合资工厂计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激励措施的成本估计提出了一些问题。
2023-07-12 15:11:55495

富士康印度半导体厂夭折,会连累苹果代工吗?

尽管富士康的半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度芯片制造之路。公司在公开回应中表示,正在努力提交新的申请,以重新启动在印度的半导体工厂项目。
2023-07-13 11:13:34349

富士康退出印度半导体制造项目

富士康已确定不会推进与Vedanta的合资企业,”富士康的一份声明表示,但没有详细说明原因。该公司表示,它已经与Vedanta合作了一年多,将“一个伟大的半导体想法变为现实”,但他们共同决定终止合资企业,并将从现在由Vedanta完全拥有的实体中删除其名称。
2023-07-13 15:54:51245

富士康宣布退出!印度1400亿芯片项目要黄?

据路透社,富士康母公司——鸿海7月10日发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)的合资企业。
2023-07-13 17:26:24411

放弃千亿投资,富士康为何退出印度

路透社援引知情人士透露,上述合资工厂计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,这是富士康决定退出该合资企业的原因之一。为了申请补贴,富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是,印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。
2023-07-14 15:43:131041

富士康印度芯片制造重挫 退出195亿美元合资企业

鸿海精密原本信心满满的要大战印度,但是日前有消息报道富士康退出了与印度韦丹塔集团(Vedanta Group)在该国建立半导体和显示器生产工厂的合资企业。目前富士康退出的详细原因尚不清楚。
2023-07-25 14:12:00224

格芯正在印度寻找当地伙伴合建芯片工厂

此前,印度媒体报道说,印度政府首先选定了强烈的Vedanta富士康的合作法人进行投资的意大利半导体。因为两家公司的半导体制造经验相对不足,无法说服印度政府支付数十亿美元的补助金。但是Vedanta富士康的合作事业在大约1年半之后宣告破裂。
2023-08-03 09:34:01271

群创与印度Vedanta合作建TFT-LCD厂计划进入最后阶段

群创此前公布,将与印度Vedanta集团合作,在印度建设第8代tft-lcd面板工厂。群创表示,印度合作伙伴仍将群创视为很好的合作对象,目前建厂计划进入最后阶段,等待政府批准即可正式进行。
2023-08-03 11:48:59509

富士康与应用材料合作,投入2.5亿美元建立第二家芯片制造工厂

富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂,同时,富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作,在卡纳塔克邦投资约2.5亿美元兴建第二家工厂,主要用于生产芯片制造设备。
2023-08-09 22:45:31391

印度芯片产业:现实与野望

印度政府在2021年就启动的芯片激励计划一直进展缓慢,甚至陷入停滞。富士康、国际芯片财团ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市场,让业界对印度制造的发展前景产生了质疑。
2023-08-04 16:16:10656

富士康开始在印度生产苹果新一代手机iPhone 15;英伟达今年将销售55万个H100 GPU

)生产,以进一步缩小其印度业务与中国大陆主要制造基地之间的差距。 知情人士称,富士康位于泰米尔纳德邦下斯里佩鲁姆布杜尔(Sriperumbudur)的一家工厂正准备在中国大陆工厂开始发货几周后交付最新设备,因为该公司寻求迅速增加来自印度的新iPhone数量。 产业动态 2、生成式
2023-08-16 16:50:02536

戴尔、惠普、富士康等申请印度激励计划,推动本地生产笔电

印度政府希望效仿到2020年为止推进智能手机本地组装的奖励计划的成功。该计划使苹果供应商富士康、纬创资通及和硕等公司扩大对印度的投资,并帮助苹果公司去年生产印度iphone产量的7%左右。
2023-08-31 10:36:44384

消息称富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

9 月 10 日消息,据彭博社报道,在取消与 Vedanta 的合资企业后,富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈,提交联合申请,在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂富士康主要以为苹果产品提供
2023-09-12 08:44:18267

组装、芯片制造设备、移动组件.....富士康加大投资

在组装领域,富士康计划投资3.5亿美元在印度卡纳塔克邦的一家新工厂生产iPhone外壳组件,将创造1.2万个就业岗位。另有消息人士称,富士康还赢得了苹果AirPods订单,并计划印度建立一家工厂生产。
2023-09-20 16:31:48395

群创与印度Vedanta商谈,合作建设显示面板工厂

强德拉谢克在x平台上发表文章,,Vedanta显示器事业部总裁陈猷仁(YJ Chen)与群创光电总经理杨柱祥、董事王志超会面,讨论了印度本土显示器制造的愿景和目标,印度希望在电子制造产业做到自给自足。
2023-11-10 11:31:46439

富士康将投资15亿美元扩大印度业务

一位高层管理人员今年9月表示,富士康的目标是到明年为止将对印度的劳动力和投资增加两倍。刘永伟也在8月公布的业绩中看到了印度的巨大潜力,并补充说:“数十亿美元的投资只是开始。”
2023-11-29 11:27:07298

富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度印度制造”策略方针吻合
2024-01-18 09:49:03182

富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目,总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47216

富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业

虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一,但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业。合资企业计划印度投资200亿美元,建立半导体制造单位、显示单位和半导体组装测试单位。 这一60对40
2024-01-18 16:49:07148

富士康印度成立合资芯片封装测试公司

近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立一家新的合资企业,以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作,旨在共同推动印度半导体产业的发展。
2024-01-19 14:42:57330

富士康印度成立芯片封测企业!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
2024-01-19 16:13:48271

富士康官宣退出!“百亿补贴”开局不利,印度首座晶圆厂凉凉?

  电子发烧友网报道(文/梁浩斌)7月10日晚间,富士康母公司鸿海宣布,富士康已决定不再推进与Vedanta 的合资企业。富士康方面表示,双方共同努力了超过一年时间,以希望实现在印度建立芯片工厂
2023-07-12 08:59:09663

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