富士康和HCL在印设合资企业，推动半导体封测业务发展

富士康与印度跨国公司 HCL 集团联手，共设半导体封测合资企业。其中，富士康出资 3720 万美元，获得 40%股份。这展示了印度在科技供应链中的日趋竞争力。

富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合，预计有助于印度半导体产业创造就业机会并提升技能水平。

HCL 集团的发言人对此表示：“我司具备卓越的工程研发与制造实力，这次合作将令集团产品组合更具战略性价值。”

早于去年 11 月份，富士康即宣布在印度投资 15 亿美元，并有意与当地业界巨头 Vedanta 共同打造一座 200 亿美元的半导体制造厂。然而在今年 7 月，富士康因为选择最合适的合作伙伴为由撤出这一组队。此次与 HCL 的合作无疑明确了富士康进军印度市场的策略重点：HCL 集团以优异的工程设计和制造能力著称，已与卡纳塔克邦政府开展积极交流，计划建设 OSAT 工厂。

自新冠疫情发生以来，越来越多的国家致力于发展本土半导体制造，以摆脱对中国制造的过度依赖。尽管 2023 年半导体需求看似有所降温，导致企业利润下滑，但各政府与企业依然期望通过增加本土供给，来应对未来可能的供应链困扰。