富士康正准备投资规模高达600亿人民币的半导体计划

据外媒报导，富士康呼应中国制造2025 正准备投资规模高达600亿人民币的半导体计划。而据知情人士透露，该项目大部分事业费用将由珠海政府资助，并被列为顶级科技项目之一，并获得补贴及税收减免等优惠。

消息显示，富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜，目前已经进入最后阶段了。根据爆料消息，富士康及子公司夏普联合与珠海市政府成立一家合资公司，项目总投资约600亿元人民币，不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免。

该晶圆厂将于2020年开始建设，富士康也将借此来挑战台积电等代工行业领先者。该工厂将制造用于超高清8K电视的芯片、摄像头图像传感器以及工业应用和连接设备的各种传感器芯片，最终将扩大珠海工厂的12英寸产能，为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。晶圆厂将不止为富士康制造芯片，也为其他厂商开放代工服务。

事实上，今年五月份鸿海就对外吹风将整合夏普原来的半导体业务，新设一个半导体子公司，并评估兴建2座12英寸晶圆厂计划。当时消息传出后，深圳、广州、***、美国等地都积极拉拢鸿海去当地建晶圆厂。

在半导体行业，富士康集团是一个排不上号的企业。富士康集团希望整合目前拥有的一些半导体有关的子公司，包括京鼎Foxsemicon集成电路科技公司、讯芯Shunsin Technology 、天钰Fitipower集成电路科技公司，未来都将归属半导体业务集团领导，直接向郭台铭先生负责。

实际上，鸿海有意染指半导体业务时间已久。在没有收购夏普之间，坊间就有传闻鸿海与台积电有意合作，建新厂切入存储芯片业务。鸿海掌门人郭台铭先生与台积电的掌门人张忠谋先生之间，本来就关系十分密切，加上在市场上生意之间有着共同的敌人三星，所以如果不是牵涉双方集团内部利益太大，并受客户群体质疑的话，双方早在这方面一拍即合了。

但行业分析师指出，不同于手机代工，芯片制造业的门槛非常高，且是一个耗资巨大的项目。不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。像鸿海这样的新手，进入此行业有相当大的困难，短期内要招募足够人手已是很大挑战，且芯片制造领域必须要相当长期的投资才能获得收益回报。