富士康与应用材料合作，投入2.5亿美元建立第二家芯片制造工厂
日前有媒体报道，作为苹果的供应商之一的富士康计划在印度卡纳塔克邦进行大规模投资。
据了解，这家公司将在该邦建设两家制造工厂，rcrwsbabgj涉及iPhone外壳零部件和芯片制造设备。
富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂，同时，富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作，在卡纳塔克邦投资约2.5亿美元兴建第二家工厂，主要用于生产芯片制造设备。
富士康还在泰米尔纳德邦新建一家电子元件制造厂，预计投资约1.94亿美元。这些举措表明富士康正在寻求在中国以外进行生产多样化，进一步巩固了该公司在印度的业务扩展承诺。
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审核编辑 黄宇
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