富士康将于明年开始生产汽车芯片及下一代半导体
日前，据媒体报道称，富士康将在明年开始启动汽车芯片以及下一代半导体晶圆厂的生产工作。
作为代工大厂，富士康长期为苹果系列产品提供代工服务，并且不只是手机等便携设备，富士康在汽车领域也有着不小的影响力，之前就与吉利成立了合资公司来进行汽车代工等服务。为了确保芯片充分供应，富士康还计划在马来西亚建立汽车芯片工厂。
在富士康近期召开的股东大会中，董事长刘扬伟表示，2023年将启动其汽车芯片和下一代半导体晶圆厂的生产工作，并且定下了量产汽车关键芯片、保证车用小型芯片的供应等目标，在未来三年里，富士康中长期10%的毛利率将保持不变。
刘扬伟还提到，富士康6英寸和8英寸晶圆量产计划将在明年开始实施，这两种晶圆都将被用于生产汽车芯片，并且还会试产下一代半导体的6英寸碳化硅晶圆计划。
综合整理自 TechWeb 21ic电子网 虎嗅
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54797浏览量
471997 -
富士康
+关注
关注
7文章
1161浏览量
62289
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
富士康联手英特尔，共造下一代AI基础设施
鸿海精密工业股份有限公司（富士康）周四表示，将与美国芯片制造商英特尔展开战略合作，共同开发和部署下一代人工智能基础设施及智能计算平台，以把握全球对人工智能算力系统迅猛增长的需求。
onsemi FFSH10120A-F085碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的佼佼者
onsemi FFSH10120A-F085碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的佼佼者 在电子工程领域，功率半导体器件的性能直接影响着电子系统的效率、可靠性和成本。今天，我们将深入探讨
安森美FFSH20120A - F085碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的佼佼者
安森美FFSH20120A-F085碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的佼佼者 在电子工程师的日常设计工作中，选择合适的功率半导体器件至关重要。今天就来深入探讨安森美（onsemi
安森美FFSH30120ADN - F155碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的佼佼者
安森美FFSH30120ADN - F155碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的佼佼者 在电子工程领域，功率半导体的性能直接影响着整个系统的效率和可靠性。今天，我们来深入了解安森美（onsemi
onsemi FFSH2065B - F155碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的卓越之选
onsemi FFSH2065B - F155碳化硅肖特基二极管：下一代功率半导体的卓越之选 在电子工程领域，功率半导体器件的性能对整个系统的效率、可靠性和成本有着至关重要的影响。今天，我们将
景旺电子荣膺2026年鸿海-富士康永续卓越供应链奖金奖
近日，“2026年鸿海-富士康永续奖颁奖典礼暨永续高峰圆桌论坛”在富士康龙华基地顺利举办，景旺电子凭借在环境、社会、公司治理（ESG）领域的出色表现和坚定承诺，荣膺永续卓越供应链奖-金奖，充分印证客户对公司可持续发展实践的高度认可。
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能网络芯片的卓越之选
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能网络芯片的卓越之选 在智能网络领域，芯片技术的发展日新月异。今天，我们要深入探讨一款具有里程碑意义的产品——FT 5000
DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用
量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，将在与 Arm的战略合作框架下，正式开发下一代车载信息娱乐系统（IVI）系统级芯片（SoC）“Dolphin7”。
意法半导体推进下一代芯片制造技术 在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线
意法半导体（简称ST）公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装（PLP）技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运
曝富士康从印度召回数百中国工程师
据外媒彭博社爆料称，富士康从旗下位于印度的一家工厂再次召回了约300名中国大陆工程师，据悉，此次撤回的工程师是富士康旗下零部件子公司裕展科技在泰米尔纳德邦的工厂。裕展科技主要是为老款iPhone机型
iPhone 17已进入大规模量产阶段 郑州富士康高返费招工浪潮开启
按照往年的旧历苹果公司的秋季发布会将在9月10号开启，苹果iPhone 17即将亮相，有产业链人士爆料称，现在苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段。而富士康作为苹果iPhone的主要代工生产
意法半导体携手Flex推动下一代移动出行发展
Flex提供产品生命周期服务，可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务，致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新技术——从软件定义
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
，10埃）开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管（CFET）的生产。
目前，领先的
发表于 06-20 10:40
评论