富士康科技集团正在向半导体领域发起新的攻势

据《华尔街日报》报道，近日，有知情人士表示，富士康科技集团正在向半导体领域发起新的攻势，将与中国珠海市政府合作，建设一个芯片制造厂。

根据珠海市政府官网消息，8 月 16 日上午，珠海市政府与富士康科技集团签署了战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

根据协议，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI 等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展战略合作，推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。关于这一合作协议，双方没有透露更多细节。

富士康在一份电子邮件声明中证实，已与当地政府建立合作关系，不过富士康补充称，“目前”还没有在珠海建立半导体工厂的计划。富士康表示，它目前正在制定合作伙伴关系相关的计划，合作伙伴关系涉及珠海市“其他利益相关团体”，“未来几个月这些计划最终敲定后，我们将及时宣布。”

富士康是全球最大的电子代工企业，以组装iPhone系列产品知名。而以深圳、广州、珠海为核心的珠江三角洲是中国主要技术和制造中心。

华尔街日报评论认为，此举凸显出富士康董事长郭台铭想把自己的公司从代工行业巨头转变成自有产品生产商的雄心。（中国半导体论坛：CSF211ic）富士康希望生产零部件和电子产品等，并同时提供制造相关服务。

该媒体还援引上海CINNO研究公司副总裁Sean Yang表示，富士康目前在半导体领域缺乏足够的人才，可能需要寻找合作伙伴。这一新举措将大幅提高富士康在半导体领域的能力。

富士康此前就开始了半导体布局。从过往布局看，富士康的半导体扩张布局倾向通过投资与收购。今年3月，据财新，富士康将和台积电联手竞购东芝半导体业务。今年5月，富士康设立了一个“半导体子集团”，当时还有消息称，富士康准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

公开信息显示，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等。